白宮 12 日召開半導體執行長峰會,邀請 19 家企業高層商討晶片短缺問題。白宮傍晚表示,與會人士強調提升供應鏈透明度重要性,也呼籲應改善各級供應鏈的需求預測,紓解未來挑戰。
白宮半導體峰會,與會企業籲提升供應鏈透明度 |
| 作者 中央社|發布日期 2021 年 04 月 13 日 9:45 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片 |
扛不住需求拉力,觸控、指紋 IC 產品傳 5 月將跟漲 |
| 作者 Emma stein|發布日期 2021 年 04 月 11 日 13:09 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區 | edit |
晶圓代工產能自去年一路吃緊至第 1 季,MCU、面板驅動 IC 跟 WiFi 晶片等價格已先漲一波,而隨著新一代 5G 智慧手機持續推出,觸控、指紋辨識 IC 等晶片傳也扛不住需求,預計 5 月起觸控產品價格將調整 15%。 繼續閱讀..
