Category Archives: 晶圓

就近支援半導體客戶，KLA 大舉招募近百人才創歷年紀錄
作者 |發布日期 2021 年 03 月 30 日 10:51 |
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分類 人力資源 , 晶圓 , 晶片

半導體設備商美商科磊（KLA）宣布，將在台展開大規模招募活動，募集近百位人才。KLA 表示，此次春季招募將於4月展開，在台北、台南、新竹等縣市及校園舉辦多場面談會和說明會；同時，2021 年 KLA 台灣的徵才規模也將創歷年新高。

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ASML：摩爾定律沒有減速或失效，還將持續 10 年或更久時間
作者 |發布日期 2021 年 03 月 29 日 17:40 |
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分類 晶圓 , 會員專區 , 材料、設備

眾所周知，荷蘭商艾司摩爾（ASML）曝光機一直是半導體製造的關鍵設備，尤其獨家生產的極紫外光曝光機（EUV）更是不可或缺，也是協助台積電、三星、英特爾能往先進製程發展的重要設備，美國限制中國無法取得 EUV，使中國半導體發展始終落後其他國家。

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30 年上看 1 兆美元！TEL：半導體大行情數年內不會結束
作者 |發布日期 2021 年 03 月 29 日 8:45 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 零組件

半導體（晶片）廠商設備投資活絡，來自邏輯晶片、晶圓代工廠的需求旺盛，讓日本半導體設備巨擘東京威力科創（TEL，Tokyo Electron Limited）2021 年度（2021 年 4 月-2022 年 3 月）獲利有望挑戰歷史新高，且預估半導體市場規模將在 2030 年上看 1 兆美元，看好半導體「大行情（半導體需求長期呈現急增態勢）」在數年內不會結束。

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晶片缺貨引發各國對半導體生產積極投資，恐將導致未來市場崩跌
作者 |發布日期 2021 年 03 月 28 日 14:00 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

全球晶圓產能吃緊，導致晶片供不應求，讓消費型電子與車用電子續求無法滿足，各國政府都很重視。位於東亞的晶圓生產廠商掌握全球 80% 晶片產能，為了擺脫對東亞晶圓生產廠商的依賴，各國政府開始用各項大規模補助計畫，希望國內建立產線，卻也讓市場擔憂全球大規模補助背後，可能引發生產過剩造成市場崩盤的問題。

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跨足晶圓代工計畫餘波盪漾！陸行之：英特爾不是搞錯方向
作者 |發布日期 2021 年 03 月 26 日 10:15 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

處理器大廠英特爾（Intel）新任執行長 Pat Gelsinger 宣布斥資 200 億美元興建新晶圓廠，準備重返晶圓代工市場後，前外資知名分析師陸行之直指英特爾「搞錯方向」。但陸行之又於 Facebook 表示，Pat 沒有之前想的笨，看起來不是搞錯方向，而是想到晶圓製造部門長期吃大鍋飯、不負責任、長期拖累設計部門的解決方案。且強調 3 觀察指標看英特爾怎麼做代工及是否留後路。

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分析師：英特爾失策，將被台積電視為「不受歡迎人物」
作者 |發布日期 2021 年 03 月 26 日 9:30 |
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分類 晶圓 , 證券 , 財經

MarketWatch 週四（3 月 25 日）報導，Northland 資本市場分析師 Gus Richard 指出，英特爾（Intel Corporation）本週稍早宣布重返晶圓代工業是一項「策略性重大錯誤（strategic faux pas）」，英特爾將成為台積電眼中「不受歡迎人物（persona non grata）」。

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黃崇仁：台灣半導體有競爭優勢，不看好英特爾重返晶圓代工市場
作者 |發布日期 2021 年 03 月 25 日 16:20 |
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分類 IC 設計 , 手機 , 晶圓

針對處理器龍頭英特爾宣布將斥資 200 億美元在美國亞利桑那州興建兩座新的晶圓廠，並進一步髂族晶圓代工市場，欲與晶圓代工龍頭台積電打對頭一事，力積電董事長黃崇仁強調，半導體產業離不開台灣，而且台灣半導體產業具有競爭優勢的情況下，對英特爾的計畫並不看好。

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台積在美戰略價值遭英特爾振興代工侵蝕，大摩降目標價至 668 元
作者 |發布日期 2021 年 03 月 25 日 16:02 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

英特爾宣布重啟晶圓代工事業，再度攪動晶圓代工產業一池春水，不僅衝擊台積電股價，也讓業界緊迫盯梢英特爾原先預計對台積電外包的訂單狀況。外資摩根士丹利證券最新報告指出，英特爾原先預計 2023 年在台積電 3 奈米生產的 CPU 訂單應會持續，不過，考量英特爾大舉振興其 IDM 與晶圓代工策略，台積電在美的戰略價值恐受侵蝕下，大摩將台積電的目標價由 708 元調降至 668 元，但仍維持加碼評等。 繼續閱讀..