Category Archives: 晶圓

英特爾代工事業來勢猛,台積電後市怎麼看?

作者 |發布日期 2021 年 03 月 24 日 15:00 | 分類 晶圓 , 晶片

英特爾(Intel)周二宣布啟動 IDM 2.0 戰略計畫,將成立晶圓代工事業單位,並砸下 200 億美元在美國亞利桑那州打造兩座新廠,試圖奪回半導體製造的領先優勢。此消息一出,外界紛紛擔憂,隨著「老大哥」重新回到晶圓代工戰場,台積電市占率有可能被瓜分,且過去市場所期盼英特爾大單美夢恐落空。 繼續閱讀..

英特爾發表 7 奈米製程處理器進程,委外代工預計仍是重要關鍵

作者 |發布日期 2021 年 03 月 24 日 14:30 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

英特爾新任執行長 Pat Gelsinger 於台北時間 24 日清晨宣布英特爾 IDM 2.0 策略,Pat Gelsinger 也揭露於 7 奈米製程幾項重大計畫,包括英特爾將在 2021 年第 2 季推出首款用於桌上型電腦,代號「Meteor Lake」7 奈米製程處理器,首批產品將在 2023 年交付客戶。同時也將在 2023 年推出用於資料中心,代號「Granite Rapids」的 7 奈米製程伺服器處理器。

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英特爾宣布斥資新台幣 5,600 億建廠跨足晶圓代工,與台積電競合令人注目

作者 |發布日期 2021 年 03 月 24 日 9:10 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

英特爾新任執行長 Pat Gelsinger 於台北時間 24 日清晨宣布英特爾 IDM 2.0 策略。IDM 2.0 是英特爾垂直整合製造模式(IDM,integrated device manufacturing)重大演進,宣布大型製造擴充計畫,首先計畫投資約 200 億美元(約新台幣 5,600 億元),在美國亞利桑那州建立兩座新晶圓廠,同時宣布英特爾計畫成為美國和歐洲晶圓代工產能的主要供應商,服務全球客戶。

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AMD 躍升台積電 7 奈米製程最大客戶,可望紓解市場缺貨狀況

作者 |發布日期 2021 年 03 月 23 日 16:30 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

根據外電報導,個人電腦處理器大廠 AMD 目前已經成為晶圓代工龍頭台積電最大的 7 奈米製程客戶,取代了蘋果原本的這一位置。原因是蘋果現階段的主力產品均採用 5 奈米製程,因此在讓出了 7 奈米製程的產能之後,就由 AMD 來填補這樣的位置。至於蘋果方面則有消息指出,目前蘋果已經拿下了台積電 5 奈米製程 80% 的產能。

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外資看好台積電 4 大領域持續發展,力挺每股新台幣 866 元目標價

作者 |發布日期 2021 年 03 月 23 日 15:10 | 分類 5G , AI 人工智慧 , 晶圓

近期台股牌爭呈現股價弱勢的晶圓代工龍頭台積電,美系外資仍然看中 5G、高效能運算、AI 人工智慧、以及汽車電子頂領域的晶片發展前景,這些應用的晶片也都必須來自於台積電協助生產的情況下,加上預計晶圓廠產能與需求量比例呈現供不應求的情況可能將持續到 2022 年的情況下,持續看好台積電未來的營運發展,因此持續給予台積電「買進」投資評等。

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瑞薩 12 吋廠失火,車用 MCU 供應吃緊情況加劇

作者 |發布日期 2021 年 03 月 23 日 11:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件

瑞薩(Renesas)那珂(NaKa)12 吋晶圓廠於日本時間 3 月 19 日因電鍍槽電流過大導致火災,受災面積占該廠一樓面積約 5%,該產線主要負責車用、工業與物聯網所需要的 MCU 與 SoC 產品,針對後續影響,TrendForce 指出,儘管瑞薩官方說明將盡全力在 1 個月內時程復工,但由於該公司首要工作是以清潔無塵室與新機台移入為優先,為確保車用晶片在量產時不受影響,清潔無塵室將會耗費不少時間,保守估計需要約 3 個月才能回復既有的產能供應水準,因此車用 MCU 產品供貨吃緊的態勢更為嚴峻。 繼續閱讀..