Category Archives: 晶圓

市場供不應求，晶圓代工擬採浮動價格機制
作者 |發布日期 2021 年 03 月 23 日 10:10 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶圓

現階段由於晶圓代工需求強勁，使得代工廠商產能供不應求。因此，自 2020 年年底開始，市場就已傳出了晶圓代工廠商考慮提高代工價格的消息。至於，漲價的部，最初是 8 吋晶圓，隨後也傳出了晶圓代工龍頭台積電在 2021 年初取消給予大客戶的 12 吋晶圓代工折扣，等於變相調漲代工價格的訊息。

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美議員呼籲拜登應將中芯國際比照華為，禁止採購成熟製程設備
作者 |發布日期 2021 年 03 月 22 日 16:00 |
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分類 國際觀察 , 晶圓 , 晶片

針對日前外資表示，美國政府預計將放寬對中國中芯國際成熟製程設備及材料採購的限制，之後中心國際隨即公告與荷蘭曝光機大廠艾司摩爾（ASML）採購期延長，且期間中已經向艾司摩爾採購金額超過 12 億美元用於成熟製程的相關深紫外光曝光機設備。對此，兩位美國共和黨議員 Michael McCaul 及 Marco Rubio 日前共同發聲，要求拜登政府應對中芯國際比這華為辦理，將其列入禁售令的實體清單中，使得中芯國際將無法取得相關的半導體設備。

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晶片缺貨延燒半導體生態鏈，設備商示警晶片缺貨恐衝擊供貨
作者 |發布日期 2021 年 03 月 22 日 13:00 |
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分類 國際貿易 , 封裝測試 , 晶圓

全球晶片缺貨潮主要來自產能不足，排程生產的晶片必須拉長交期，造成市場供不應求。不過，現在晶片缺貨的情況可能回頭蔓延到生產端。據《彭博社》報導，因全球晶片缺貨潮蔓延到晶片製造設備領域，目前有晶片封裝設備商警告，因晶片缺貨導致交期延長，將使市場期望晶圓廠業者擴產，舒緩晶片供應吃緊落空。

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瑞薩大火初步調查結果出爐：電鍍槽電流過大引起
作者 |發布日期 2021 年 03 月 21 日 22:26 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

日本汽車晶片廠商瑞薩電子（Renesas）位於日本茨城縣的工廠日前發生火災，瑞薩執行長柴田英利今日特別召開記者會向鄰近居民、客戶及合作夥伴致歉，並於記者會表示，工廠大火過後，大約需要一個月的時間才能重新生產產品。隨後瑞薩電子也發聲明指出，初步調查廠區發生火災的原因是因為電鍍槽電流過大，但詳細的原因仍在調查。

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車用晶片短缺加劇，瑞薩：晶片廠大火需一個月才恢復生產
作者 |發布日期 2021 年 03 月 21 日 21:06 |
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分類 國際觀察 , 晶圓 , 晶片

日本汽車晶片大廠瑞薩電子（Renesas）位於日本茨城縣的一座工廠於 19 日發生大火，而這場大火也將讓車用晶片供應再緊縮。瑞薩執行長柴田英利於今日召開記者會指出，瑞薩將會在一個月內恢復工廠的生產線；不過他也坦承，這對於晶片的供給來說影響相當大。

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全球大鬧缺料荒，今年 iPhone 恐怕也得遲到？
作者 |發布日期 2021 年 03 月 21 日 14:00 |
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分類 3C , 3C手機 , Apple

全球消費性電子、汽車行業現在缺料缺到拉警報；由於新冠肺炎影響，全球使用者自 2020 年開始就大幅提高個人電腦的需求，去年 PC 產業就出現晶片、面板等的缺料危機；之後就換到汽車產業大喊缺車用晶片，美國、德國、日本，以及韓國都紛紛向台灣表達對於晶片的迫切需要。

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瑞薩茨城工廠慘遭惡火侵襲，車用晶片短缺困境雪上加霜
作者 |發布日期 2021 年 03 月 20 日 9:20 |
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分類 國際觀察 , 晶圓 , 晶片

日本汽車晶片大廠瑞薩電子（Renesas）近日位於日本茨城縣的一座工廠發生大火，火勢目前已經撲滅，但工廠也因火災而暫停生產。瑞薩工廠大火事件無疑對車用晶片的供應是一大打擊，車用晶片的短缺已嚴重影響汽車整體汽車製造產能。

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都是晶片缺貨惹的禍！通用汽車將推減少晶片新年式貨卡
作者 |發布日期 2021 年 03 月 19 日 10:45 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

根據美國有線電視新聞網 CNN 的報導，受到晶圓代工產能供應吃緊，導致全球車用晶片大缺貨的狀況，在此影響下，美國通用汽車日前宣佈，公司將生產一批不配備燃油控制模組的輕型全尺寸 2021 年款貨卡。雖然，減少了相關燃油控制模，卻不影響車輛安全，僅可能會造成燃油消耗狀況的些微提升。

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台積電資本支出持續提升，台灣電子測試設備站穩是德科技第 4 大市場
作者 |發布日期 2021 年 03 月 18 日 15:15 |
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分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

全球電子測試設備龍頭是德科技表示，受惠於台灣半導體產業的蓬勃發展，台灣近年來已經躍升為是德科技全球僅次於美國、中國、日本的第 4 大市場。不過，因為受到全球晶片市場缺貨衝擊，在半導體測試設備上也面臨交期延遲的情況，部分設備的交期甚至延長到半年到 1 年的時間。

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繼 2016 年之後，全球晶圓廠資本支出可望再出現連 3 年成長
作者 |發布日期 2021 年 03 月 18 日 11:10 |
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分類 國際觀察 , 晶圓 , 晶片

SEMI（國際半導體產業協會）18 日公布最新一季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）指出，武漢肺炎疫情帶動電子設備需求激增，全球半導體產業正往連續 3 年創下晶圓廠設備支出新高的罕見紀錄邁進。這也是繼 2020 年成長 16% 之後，包括 2021 年及 2022 年也預估分別有 15.5% 及 12% 漲幅。

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