Category Archives: 晶圓

市場供不應求持續,台積電 2021 年 3 月及首季營收再創史上新高

作者 |發布日期 2021 年 04 月 09 日 15:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工龍頭台積電 9 日公布 3 月營收,金額為新台幣 1,291.27 億元,較 2 月份成長 21.2%,較 2020 年同期成長 13.7%,創下歷史單月新高紀錄。累計,2021 年首季營收來到新台幣 3,624.1 億元,較 2020 年第 4 季的新台幣 3,615.3 億元略高,較 2020 年同期的 3,105.97 億元,成長 16.7%,也續創單季史上新高紀錄。

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晶片缺貨潮帶動代工廠積極投資,傳格羅方德準備在美上市

作者 |發布日期 2021 年 04 月 09 日 11:30 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

根據外電報導,知情人士轉述,阿拉伯聯合大公國主權財富基金穆巴達拉投資公司(Mubadala)宣佈,開始籌備旗下晶圓製造廠格羅方德(GlobalFoundries)在美國公開上市(IPO)事宜。現階段進度是穆巴達拉投資公司開始與潛在顧問公司就格羅方德上市初步討論。顧問公司對格羅方德的市值預估約 200 億美元。格羅方德尚未選擇承銷商,討論還處於早期階段,細節也可能改變。

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美國制裁華為樂了誰?日經:台積電所在的新竹地產商

作者 |發布日期 2021 年 04 月 09 日 8:00 | 分類 人力資源 , 晶圓 , 晶片

美國對中國華為採取更嚴格的制裁措施後,幾乎以前所未有的方式改變了全球半導體供應鏈,《日經亞洲評論》認為,大量的訂單湧向台灣,不但讓台積電更受到關注,也繁榮了台積電所在的新竹地區經濟與房市,讓當地的地產呈現繁榮的景象。

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台積電接高通急單,因應市場缺貨需求

作者 |發布日期 2021 年 04 月 08 日 9:45 | 分類 IC 設計 , 手機 , 晶圓

中高階行動處理器主要依賴南韓三星代工為主的高通(Qualcomm),因三星產能與製程狀況等因素,加上三星美國德州奧斯汀工廠因美國暴風雪氣候及缺水停工,行動處理器供應受阻情況下,客戶交期延長。反觀競爭對手聯發科在台積電力挺下,市場供貨順利,因此造成部分中國手機品牌廠轉單改下聯發科處理器。為了不使情況惡化,供應鏈傳出高通緊急下單台積電一批處理器的消息,預計用於中高階智慧型手機。

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晶圓代工產能持續吃緊,拉抬聯電 3 月及首季營收同創新高

作者 |發布日期 2021 年 04 月 07 日 16:55 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工大廠聯電 7 日盤後公布 2021 年 3 月營收狀況,營收金額為新台幣 166.19 億元,較 2 月份的 149.47 億元,增加 11.1%,較 2020 年同期的 145.7 億元,則是增加 14.06%,為史上單月新高。累計,2021 年首季營收為新台幣 470.97 億元,較 2020 年第 4 季的 453 億元成長 3.9%,較 2020 年同期的 422.67 億元,成長 11.43%,也同樣創下單季新高紀錄。

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SK 海力士 M16 工廠發生化學品外洩,3 名工人送醫但不影響生產

作者 |發布日期 2021 年 04 月 07 日 13:00 | 分類 公司治理 , 國際貿易 , 晶圓

根據南韓媒體 《Ddaily》 的報導,南韓記憶體大廠 SK 海力士 (SK-Hynix) 旗下位在京畿道利川市的 M16 晶圓廠發生在 6 日了化學品外洩事件,過程中導致 3 名工人受傷。不過,3 名受傷工人在送醫後並無大礙,而且晶圓廠產線的生產也沒有受到影響。

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台積電全包?光洋科新產能針對半導體前段製程

作者 |發布日期 2021 年 04 月 07 日 12:50 | 分類 晶圓 , 晶片 , 材料、設備

光洋科自從成為台積電供應鏈成員後持續受到市場關注,6 日更有傳聞指出台積電已全包下光洋科預計第二季完工的新產能;光洋科表示,不針對單一客戶發表任何評論,大型靶材塑型成形加工中心確實針對半導體前段製程,但不侷限任何客戶;預計廠房在第二季完成,可望在下半年開始貢獻,未來 2~3 年也將帶動半導體前段工繳收入由目前約 3% 佔比拉升至 10%~15%。法人以目前接單狀況推估,光洋科不排除 2~3 年後再增第二座新廠。 繼續閱讀..

供需關係趨緊,半導體矽片料續迎漲價潮

作者 |發布日期 2021 年 04 月 07 日 12:40 | 分類 晶圓 , 晶片 , 材料、設備

經濟參考報報導,據機構表示,由於終端產品需求激增,帶動晶圓製造廠投片量快速增長,推動矽片供需關係趨緊,半導體矽片可望再迎漲價潮。近日,半導體矽晶圓廠商信越化學發布公告表示,從 4 月起含矽製品漲價 10%-20%。此外,中國立昂微和滬硅產業也紛紛宣布產品調價。

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傳競標 8 吋晶圓產能每片上看千元美元天價!陸行之:要比較製程差異

作者 |發布日期 2021 年 04 月 07 日 10:30 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶圓

隨著全球晶圓廠生供應吃緊,市場傳出部分晶圓廠進行 8 吋晶圓廠能競標,標出價格是每片 8 吋晶圓高達 1,000 美元,較業界牌價高出四成天價,且創近 10 年來歷史新高價。前外資知名分析師陸行之在個人 Facebook 表示,必須以晶圓製程節點討論,不同節點製程 8 吋晶圓價格有價格落差,無法以平均價格一概而論,還加上因量少有較高代工價格。標出價格是不是超出業界常態,還需參考相關條件。

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