半導體產業協會(SIA)3 日公布,2019 年 10 月份全球半導體銷售額為 366 美元。和前月相比,銷售額增加 2.9%,但是和去年同期相比,銷售額減少 13.1%。 繼續閱讀..
SIA:10 月半導體買氣連四度月增,但全年銷售遠遜去年 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2019 年 12 月 04 日 11:15 | 分類 晶圓 , 晶片 , 財經 |
WSTS 再砍今年半導體銷售預估,將創 2001 年來最大減幅 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2019 年 12 月 04 日 9:00 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片 | edit |
日本電子情報技術產業協會(JEITA)3 日發新聞稿指出,根據世界半導體貿易統計協會(WSTS)最新公佈的預測報告顯示,因美中貿易摩擦、導致半導體市況急速惡化的情況持續至 2019 年,加上智慧手機等需求低迷,無法期待市況將呈現急速回復,因此 2019 年全球半導體市場規模自 2019 年 6 月預估的 4,120.86 億美元(年減 12.1%),下修至 4,089.88 億美元,將年減 12.8%,將創 IT 泡沫崩壞後的 2001 年(年減 32.0%)以來最大減幅。此次為 WSTS 今年第二度下砍 2019 年全球半導體銷售預估。 繼續閱讀..
瞄準先進製程發展,台積電與日本東京大學宣布進行組織性合作 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 11 月 27 日 14:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區 | edit |
日本東京大學與晶圓代工龍頭台積電於 27 日宣布締結聯盟,預計在先進半導體技術上進行組織性的合作。在此聯盟之中,台積電將提供晶圓共乘(CyberShuttle)服務給東京大學工程學院的系統設計實驗室 (Systems Design Lab, d.lab),該實驗室亦將採用台積電的開放創新平台虛擬設計環境(VDE)進行晶片設計。此外,東京大學的研究人員與台積電的研發人員將建立合作平台,來共同研究支援未來運算的半導體技術。
