Category Archives: 晶圓

搶攻 CIS 圖像感測器市場,三星開發 14 奈米 FinFET 製程生產技術

作者 |發布日期 2019 年 12 月 18 日 9:45 | 分類 手機 , 晶圓 , 晶片

已經在 2019 年發展出 1 億像素影像感測器 (CIS) 的南韓三星,目前似乎並不打算停止他們再推出相關高階產品的步伐。因為三星在最近的 IEDM 2019 大會上,他們旗下的一個團隊介紹了該公司正在將目前正用於邏輯處理器生產的 14 奈米 FinFET 製程導入到未來的 1.44 億像素影像感測器的生產上,藉此以生產高效能且低耗能的影像感測器。

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對抗台積電,三星開始投資半導體新創公司準備打群架

作者 |發布日期 2019 年 12 月 17 日 9:45 | 分類 Samsung , 國際貿易 , 晶圓

面對晶圓代工龍頭台積電在市場上到處攻城掠地,使得市場占有率不斷地向上提升,這讓競爭對手南韓三星坐困愁城。為了能突破這個困境,根據南韓媒體報導,三星屆由旗下所成立的兩檔新創基金積極投資半導體產業相關新創公司,期望未來能聯合這些半導體新創公司的產品及技術,以打群架的方式對抗台積電。

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蔡力行:2020 年半導體返成長,聯發科展望正向

作者 |發布日期 2019 年 12 月 16 日 13:15 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

聯發科今年營運表現正向,加上近期推出 5G SoC 產品,盼搶 2020 年 5G 商機,增加營運動能。展望 2020 年,執行長蔡力行認為,2019 年全球半導體產業受到整體大環境影響而較辛苦,但台灣半導體產業表現相對突出,預期 2020 年全球半導體產業將恢復成長軌道,相信聯發科與台灣產業同業都會有不錯表現。 繼續閱讀..

強化垂直整合,南亞科、南電分別取得福懋科技 13% 及 3% 股權

作者 |發布日期 2019 年 12 月 13 日 18:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

台塑集團旗下子公司內部整合動作再起!13 日傍晚包括南亞科、南電以及福懋興業等 3 家公司共同召開重大訊息說明會,宣布由南亞科及南電兩家公司分別取得福懋科技 13% 及 3% 股權,以強化上下游關係,並整合技術,提升市場競爭力。

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繼憂心聯合華為海思之後,韓媒再擔憂聯發科助攻台積電力壓三星

作者 |發布日期 2019 年 12 月 13 日 11:15 | 分類 Samsung , 國際貿易 , 手機

近期,國內半導體產業反攻南韓的氣勢強勁。除了晶圓代工龍頭台積電屢獲大單,2019 年第 4 季全球市占率拉大與南韓競爭對手三星的差距之外,現在又傳出藉由聯發科在 5G SOC 單晶片行動處理器上的發展,再結合台積電的代工優勢,將進一步衝擊三星代工產業的消息。

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台積電 5 奈米製程測試良率超過 8 成,電晶體密度較 7 奈米提升 84%

作者 |發布日期 2019 年 12 月 13 日 10:00 | 分類 GPU , 國際貿易 , 晶圓

根據外媒報導,日前在國際電子元件會議(International Electron Devices Meeting,IEDM)大會上,晶圓代工龍頭台積電官方接露了 5 奈米製程的最新進展。而根據公布的資料顯示,5 奈米製程將會是台積電的再一個重要製成節點,其中將分為 N5、N5P 兩個版本。N5 相較於當前 N7 的 7 奈米製程性能要再提升 15%、功耗降低 30%。N5P 則將在 N5 的基礎上再將性能提升 7%、功耗降低 15%。

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日月光投控子公司環旭,斥資 4.5 億美元購併歐洲第二 EMS 廠 Asteelflash

作者 |發布日期 2019 年 12 月 12 日 19:15 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

台灣廠商對外購併再起!半導體封測龍頭日月光投控 12 日傍晚召開重大訊息記者會宣布,旗下的全球電子設計製造(以下簡稱 EMS)廠商環旭電子正式發布公告,與歐洲第二大 EMS 公司 Asteelflash 的股東簽署《股份收購協議》,擬以約 4.5 億美元(約新台幣 137.68 億元),收購持有 Asteelflash 接近 100% 股權的控股公司 Financière AFG S.A.S.(以下簡稱 FAFG)100% 股權。其中,89.6% 用現金支付,10.4% 則透過向 Asteelflash 創始人私有公司進行環旭電子換股的方式支付。而本次交易尚需取得相關國家主管單位批准,預計最快 2020 年第 3 季完成交易。

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2020 年 DDI 供貨吃緊隱憂浮現,TDDI 朝更先進製程邁進

作者 |發布日期 2019 年 12 月 12 日 14:40 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件

根據 TrendForce 光電研究(WitsView)最新調查,在 5G 應用帶動下,終端廠商開始布局 2020 年的產品需求,帶動晶圓代工廠的產能稼動率提升,預估主要晶圓代工廠在 8 吋與 12 吋廠第四季的產能幾乎都在高檔水位,也因此在大尺寸 DDI 與小尺寸 TDDI 的供應開始受到排擠。

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