近半年來圖像感測器（CIS）市場持續火熱，但如今供應鏈產能緊張問題仍未得到緩解，近日 Sony 因產能不足首次釋單給台積電，聯電與力積電等也都拿下 CIS 大單。
Category Archives: 晶圓
台積電市占率拉大與三星距離，三星 2030 想當產業龍頭恐難達成 |
作者
Atkinson|發布日期
2019 年 12 月 11 日 9:40 |
|
根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院統計，業者庫存逐漸去化及旺季效應優於預期的助益下，預估 2019 年第 4 季全球晶圓代工總產值將較第 3 季成長 6%。市占率前 3 名的廠商分別為台積電（TSMC）52.7%、三星（Samsung）17.8% 與格芯（GlobalFoundries）8%。台積電由第 3 季的市占率 50.5% 成長至 52.7%，三星則由第 3 季的 18.5% 衰退至 17.8%，顯示台積電正在擴大領先優勢。
晶圓代工 11 月營收：聯電歷史第 3 高，世界先進 8 個月新低 |
|
作者
MoneyDJ|發布日期
2019 年 12 月 10 日 10:25 |
|
晶圓代工廠聯電、世界先進於 9 日公布 11 月合併營收，聯電 11 月合併營收 138.92 億元，年增 20.23%，為歷史單月第 3 高；世界先進 11 月合併營收則為 22.7 億元，年減 12.18%，來到近 8 個月低點。 繼續閱讀..
中芯國際周子學：EUV 出口問題解決，當前緊盯 ASML 落實產品出口 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2019 年 12 月 10 日 8:00 |
|
日前，外媒曾經報導，因為受限於美中貿易戰的情勢，全球最大半導體光刻設備供應商艾司摩爾（ASML）停止了對中國最大晶圓代工商中芯國際的極紫外光刻設備（EUV）出貨。此事不但造成業界震撼，還導致中芯國際的股價重挫。但 ASML 隨即發出聲明表示，公司並非停止出口設備給中芯國際，而是等在出口許可中。而整件事情發生至今，中芯國際董事長周子學在日前指出，目前 ASML 的 EUV 出口許可問題已經解決，但仍將嚴密觀察 ASML 是否將很快實際供應 EUV 設備。
高通驍龍新產品發表，台積電代工領先對手成最大贏家 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2019 年 12 月 06 日 21:30 |
|
行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 在本屆高通驍龍 (Snapdragon) 技術大會上發表了不少款新產品，其中包括行動處理器、展延實境處理器、Arm 架構 PC 處理器等。而在這些產品中，委由晶圓代工龍頭台積電生產的有 4 項產品，三星則是拿下 3 項產品的代工生產。因此，可以說在這次高通所發布的新產品代工生產中，台積電壓倒競爭對手，也顯示高通與台積電的合作關係越加穩固。
延續常時連網筆電發展，高通驍龍 ARM 架構 PC 處理器再推系列新產品 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2019 年 12 月 06 日 20:20 |
|
2017 年，行動處理器龍頭高通（Qualcomm）與微軟合作，攜手推出 ARM 架構處理器與作業環境進軍 PC 市場，以高效能、低耗電、常時聯網等功能，進一步搶食原本由英特爾（intel）及 AMD 的 x86 架構處理器所把持的市場，令人驚豔。而這一系列產品，就在 2018 年推出驍龍（Snapdragon）8cx 運算平台之後，本屆的高通驍龍技術大會更上層樓，把 ARM 架構處理器產品延伸至入門及中階市場，分別推出驍龍 7c 及 8c 運算平台，而原本的驍龍 8cx 運算平台更是掛上了驍龍 X55 5G 基頻晶片，這一連串動作正宣示著，高通將藉驍龍運算平台系列在常時筆電市場持續深耕。
高通以台積電 7 奈米打造驍龍 XR2 延展實境平台，與 Niantic 合作拓展寶可夢世界 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2019 年 12 月 06 日 9:50 |
|
在為期 3 天的 2019 年高通驍龍技術大會上，其最後一天的議程，高通將齊聚焦在延展實境 (XR；Extrnded Reality）的產品發展上。高通表示，自從之前的驍龍 835 運算平台提供延展實境的功能之後，接下來的驍龍 845 運算平台、驍龍 XR1 運算平台都已經提供了市場上超過 30 種終端設備的需求。如今，為延續這樣的發展，因此 2019 年正式發表驍龍 XR2 5G 的運算平台，給予更多市場上的需求有更加完整的解決方案。
台積電 7 奈米交期逾 100 天，賽靈思：是新挑戰 |
|
作者
中央社|發布日期
2019 年 12 月 06 日 8:30 |
|
台積電製程技術領先，大客戶賽靈思（Xilinx）表示，7 奈米製程交期長，要超過 100 天，是目前面臨的新挑戰。 繼續閱讀..
驍龍 865 外掛基頻且採台積電 7 奈米製程有雜音，高通與市場各有見解 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2019 年 12 月 05 日 20:30 |
|
對於高通新推出的旗艦級驍龍 865 5G 運算平台，因為採外掛驍龍 X55 5G 基頻晶片，因而遭市場質疑是否因高通的整合技術不足，因而恐影響到整個運算平台效能。對此，高通表示，要整合完全沒有技術上的問題。但是採外掛的方式，完全是考量到可以盡早推出於市場，進一步協助普及 5G 應用，而且驍龍 X55 基頻晶片也是現階段待配驍龍 865 處理器最佳的選擇。
