台灣高鐵、台北 101、新光三越，所使用的不鏽鋼垃圾桶，都來自一家隱身在桃園的小工廠──正言權業不銹鋼（下稱正言）。 繼續閱讀..
從做「垃圾桶」到「晶圓框架」，這家桃園小工廠如何做到全台 95% 半導體廠都是客戶？ |
作者
經理人月刊|發布日期
2020 年 03 月 08 日 12:00 |
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Category Archives: 晶圓
先進製程還是仰賴台積電，華為可能在 5 奈米發表兩顆處理器 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 03 月 06 日 11:30 |
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根據國外媒體《wccftech》最新報導，雖然三星搶先台積電首發高通 5 奈米製程驍龍 X60 基頻晶片，但因為驍龍 X60 到 2021 年才出貨，台積電依然是 2020 年唯一一家大規模量產 5 奈米製程的晶圓代工廠，且台積電 5 奈米首批主要客戶就是蘋果及華為。蘋果方面，將投入 5 奈米製程量產預計就是搭載於 2020 年秋天新 iPhone 的 A14 處理器，華為則將發表新一代麒麟 1020 5G 處理器。
以晶圓製造為主、封測為輔，台積電逐步跨界後段製程 |
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作者
拓墣產研|發布日期
2020 年 02 月 25 日 7:30 |
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台積電從原來的晶圓製造代工角色，逐步跨界至封測代工領域（InFO、CoWoS 及 SoIC 等封裝技術），試圖完整實體半導體的製作流程。根據不同產品類別，台積電的封測技術發展也將隨之進行調整，如同 HPC（High Performance Computer）高效能運算電腦將以 InFO-oS 進行封裝，伺服器及記憶體部分選用 InFO-MS 為主要封裝技術，而 5G 通訊封裝方面即由 InFO-AiP 技術為主流。透過上述不同封裝能力，台積電除本身高品質的晶圓製造代工能力外，更藉由多元的後段製程技術，滿足不同客戶的產品應用需求。
25% 降成 10%？美國將對華為再出重手，台廠半導體廠已無模糊空間 |
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作者
財訊|發布日期
2020 年 02 月 24 日 8:00 |
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美國華爾街日報在 2 月 17 日刊出文章，指出美國政府將祭出新的政策工具，對使用美國生產的半導體設備，祭出更嚴格的管制，美國政府將在 2 月 28 日對此一政策進行討論。這將影響包括台積電在內各家半導體製造商的生意。 繼續閱讀..
