2018 年，商業間諜入侵台灣半導體產業的案件數，增加 5 倍，絕大部分都和中資有關，目標就是拿下台灣在半導體產業的領先地位。 繼續閱讀..
Category Archives: 晶圓
受需求下滑及庫存偏高影響，2019 年第 2 季全球前 10 大晶圓代工營收表現不如預期 |
作者
TechNews|發布日期
2019 年 06 月 13 日 14:44 |
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根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新報告統計，由於全球政經局勢動盪，致使第 2 季延續前一季需求疲弱，各廠營收與去年同期相比普遍呈現下滑，預估第 2 季全球晶圓代工總產值將較 2018 年同期下滑約 8%，達 154 億美元。市占率排名前 3 名分別為台積電、三星與格芯。 繼續閱讀..
記憶體支出驟降，晶圓廠設備支出今年恐減 19% |
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作者
中央社|發布日期
2019 年 06 月 12 日 16:30 |
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記憶體產業今年支出可能驟降 45%，國際半導體產業協會（SEMI）預期，恐將連帶影響今年全球晶圓廠設備支出滑落至 484 億美元，減少 19%。 繼續閱讀..
EUV 設備每台重量高達 180 公噸，每次運輸必須動用 3 架次貨機 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 06 月 06 日 15:45 |
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晶圓製造產業進入 7 奈米製程之後，目前全世界僅剩台積電與三星，再加上號稱自家 10 奈米製程優於競爭對手 7 奈米製程的英特爾等，有繼續開發能力之外，其他競爭者因須耗費大量金錢與人力物力的情況下，都已宣布放棄。就在 7 奈米製程節點以下先進製程的領域，必不可少的關鍵就是極紫外線微影（EUV）設備導入。除了三星用在首代 7 奈米 LPP 製程，台積電也自 2019 年開始，將 EUV 導入加強版 7 奈米+ 製程。
