Category Archives: 晶片

記憶體大漲扛不住，聯想、戴爾開漲價第一槍
作者 |發布日期 2025 年 12 月 05 日 16:23 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

在當前 AI 市場需求火熱，記憶體供應商正將主力放在高頻寬記憶體（HBM），規模較小電腦記憶體（DDR）與 SSD 需求就被排擠。現階段不僅面臨供貨量縮減，也造成單價大幅上漲，使電腦、筆電等製造商 10 月起因記憶體單價大漲而承壓。據悉，品牌廠戴爾與聯想已正式告知企業用戶，為反映成本的大幅提升將進行價格調整。意味著 2026 年開始推出的產品將調漲價格，業界估計漲價成本將高達 20%。

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記憶體超級週期檔不住，華邦電 11 月營收創 41 個月最佳表現
作者 |發布日期 2025 年 12 月 05 日 16:10 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體大廠華邦電公布含新唐科技等子公司自結 11 月合併營收，金額達到 86.3 億元，較 10 月份增加 4.91%，較 2024 年同期增加 38.7%，是自 2022 年 6 月以來經歷 41 個月的新高數字。累計，2025 年前 11 月營收來到 796.36 億元，較 2024 年同期成長 5.85%。

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3Q25 企業級 SSD 價量齊升，產業營收季增 28%
作者 |發布日期 2025 年 12 月 05 日 14:13 |
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分類 AI 人工智慧 , 儲存設備 , 半導體

第三季企業級 SSD 市場顯著成長。TrendForce 最新調查，受惠 AI 需求快速從訓練端外溢至推論端， 以及北美雲端服務業者（CSP）同步擴張 AI 基礎設施與通用型伺服器，第三季企業級 SSD 出貨量與價格強勢上揚，五大品牌廠合計營收季增 28% 達 65.4 億美元，創今年新高。 繼續閱讀..

美光將退出消費性市場，留下模組市占可望威剛、宇瞻等瓜分
作者 |發布日期 2025 年 12 月 05 日 12:04 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

美國記憶體大廠美光 4 日拋出震撼彈，宣布全面退出消費性記憶體品牌業務，旗下主攻一般消費者市場的「Crucial」品牌，包括 DRAM 與固態硬碟（SSD）等產品，2026 年 2 月後退出市場，未來美光就專攻 AI 資料中心等企業級先進記憶體市場。 繼續閱讀..

同價不同質！三星 Galaxy S26 韓版搭載 Exynos 2600 晶片，消費者激烈反彈
作者 |發布日期 2025 年 12 月 05 日 11:40 |
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分類 Android 手機 , Samsung , 半導體

儘管面臨長期的性能質疑，韓國三星仍決定在 2026 年推出的旗艦手機 Galaxy S26 系列中，重新啟用自家研發的 Exynos 2600 晶片。然而，這項採用「雙晶片」的區域分配策略，已在歐洲、韓國及亞洲其他市場引發強烈反彈，批評者認為這是對消費者的不平等對待。尤其因為搭載 Exynos 系列晶片的機型與採用高通（Qualcomm）Snapdragon 晶片的機型在價格上保持一致，所以重新點燃了消費者長期以來對於硬體規格差異的抱怨。

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英特爾指 Intel 18A 良率驚人成長，且先進封裝具備巨大發展潛力
作者 |發布日期 2025 年 12 月 05 日 11:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

英特爾（Intel）代工部門近期展現出巨大的樂觀情緒，特別是在其即將推出的製程技術以及現有的先進封裝組合方面。英特爾副總裁 John Pitzer 在瑞銀全球科技與人工智慧會議上（UBS Global Technology and AI Conference）公開討論了代工部門的現狀與進展。John Pitzer 不僅駁斥了外界對於代工部門可能分拆的傳聞，更強調外部客戶對於英特爾代工服務（IFS）提供的晶片和封裝解決方案均抱持濃厚的興趣，這是英特爾管理層對代工部門改善現狀充滿信心的主要原因之一。

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填補中國市場空白？寒武紀否認「2026 年增產三倍」傳聞
作者 |發布日期 2025 年 12 月 05 日 10:50 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

4 日有媒體報導，中國 AI 晶片設計龍頭寒武紀科技（Cambricon Technologies Corp.）宣布，將在 2026 年把 AI 晶片產量提高三倍，目標交付 50 萬顆 AI 加速器，其中 30 萬顆為旗下最先進的「思元 590」與「思元 690」晶片，以填補輝達（Nvidia）因出口管制退出中國市場後的空白，並與華為展開激烈競爭。然而寒武紀發布聲明稱，媒體及網路傳播的關於公司產品、客戶、供應及產能預測等相關訊息，均為誤導市場的不實訊息。 繼續閱讀..

美國升級 AI 晶片管制，輝達、AMD 出貨面臨新阻力
作者 |發布日期 2025 年 12 月 05 日 9:50 |
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分類 Nvidia , 半導體 , 晶片

美國跨黨派議員提出新版出口管制法案 SAFE Act（Secure and Feasible Exports Act），希望強化既有的 AI 晶片出口限制，規定未來至少 30 個月內，美國商務部將不得向中國、俄羅斯等對手國家核發先進 AI 晶片出口許可，涵蓋產品包含輝達 H200、Blackwell 系列，以及 AMD 與 Google 等企業的高階處理器。 繼續閱讀..