Category Archives: 晶片

輝達決定暫停測試 Intel 18A，英特爾美股盤前重挫 5%
作者 |發布日期 2025 年 12 月 24 日 22:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

全球半導體產業在聖誕佳節前夕迎來重大震盪，根據路透社引述知情人士的最新報導，AI 晶片大廠輝達（NVIDIA）在經過評估後，已決定暫停測試以英特爾（Intel）的 Intel 18A 先進製程來代工其產品。此消息引發市場對英特爾晶圓代工業務（Intel Foundry）技術可行性的深度疑慮，導致英特爾於 24 日美股盤前股價應聲重挫 5%。

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為 2 奈米洩密案修補關係？台灣 TEL 高層人事將大更替
作者 |發布日期 2025 年 12 月 24 日 19:00 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

日本半導體設備大廠東京威力科創 (Tokyo Electron，TEL）於 24 日傳出高層人士變動的消息，包括台灣 TEL 董事長、總裁等職務將於 2026 年 2 月 1 日進行異動，並增設資深副總裁職位來協助業務拓展。市場傳出，TEL 該次的台灣人事變動似乎是為了在之前牽涉的洩密案之後，積極維護與台灣客戶之間的關係，並為接下來的計畫合作所做出的進一步舉動。

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AMD Zen 6 架構快取將提升至 288 MB，目標對準英特爾 Nova Lake-S 平台
作者 |發布日期 2025 年 12 月 24 日 17:00 |
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分類 半導體 , 桌上型電腦 , 處理器

隨著高效能運算與頂級電競需求的日益增長，全球兩大處理器廠商──超微（AMD）與英特爾（Intel）的競爭已進入白熱化階段。根據最新的業界消息，AMD 正準備為其即將問世的 Zen 6 架構桌上型處理器導入極具侵略性的快取配置，目標直階瞄準英特爾的次世代 Nova Lake-S 平台。這場將發生在 2026 年的「快取之戰」，不僅預示著處理器效能的又一次推進，也反映了兩大龍頭在架構設計上的高度相同走向。

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英特爾亞利桑那 Fab 52 以技術與產能規模，力壓台積電 Fab 21 晶圓廠
作者 |發布日期 2025 年 12 月 24 日 11:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

美國本土半導體製造競賽進入白熱化階段，英特爾（Intel）與台積電在亞利桑那州的布局成為全球科技產業關注的焦點。根據最新的產業調查與來源資料顯示，雖然英特爾在整體製程技術與全球先進產能上正努力追趕台積電，但若單就美國境內的製造實力而言，英特爾目前的地位依然無可撼動。 特別是其位於亞利桑那的 Fab 52 晶圓廠，無論是在製程節點的先進程度、技術複雜度，還是規劃產能上，都已顯著超越台積電目前在當地的布局。

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記憶體高漲與過度依賴單一供應商，蘋果為 2026 年 iPhone 18 定價傷透腦筋
作者 |發布日期 2025 年 12 月 24 日 10:45 |
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分類 Apple , iPhone , 半導體

隨著全球半導體供應鏈波動，蘋果正面臨一場嚴峻的成本挑戰。根據最新消息指出，受限於全球 DRAM 短缺影響，蘋果在維持產品毛利率與應對關鍵零組件價格暴漲之間，正陷入兩難。消息顯示，即便 iPhone 17 Pro 與 iPhone 17 Pro Max 在 2025 年已先行調漲售價攤平上漲的成本，但真正的考驗可能在於接下來的 iPhone 18 系列。

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英特爾展示以 Intel 18A 及 Intel 14A 先進封裝，搶奪台積電 CoWoS 客戶
作者 |發布日期 2025 年 12 月 24 日 10:30 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

全球半導體大廠英特爾 (Intel) 日前大型舉辦展示，揭露其在先進封裝領域的最新研發成果，推出一系列以 Intel 18A 與 Intel 14A 等先進節點製程的多小晶片（Multi-chiplet）產品概念。此次展示不僅展現了英特爾在 Foveros 3D 與 EMIB-T 先進封裝技術上的突破，更傳遞出其希望在高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）及資料中心市場，與台積電的 CoWoS 封裝技術一決高下的強烈企圖心。

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iPhone 18 Pro 六大升級預測曝光，螢幕、晶片、相機同步進化
作者 |發布日期 2025 年 12 月 24 日 9:48 |
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分類 Apple , 晶片 , 科技生活

雖然距離蘋果下一代旗艦手機發表仍有一段時間，但現在已有許多供應鏈與市場消息，點出 iPhone 18 Pro 系列可能迎來的六項重點升級。iPhone 18 Pro 的變化橫跨外觀設計、處理器、相機、續航與通訊模組，顯示蘋果將持續針對 Pro 系列進行結構性調整。

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來頡科技高層人事異動！孟慶達請辭總經理職務改以董事身分參與發展
作者 |發布日期 2025 年 12 月 24 日 9:19 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶片

來頡科技 12 月 23 日召開董事會，並發布重訊公告孟慶達因個人生涯規劃申請辭任，預計將在 2026 年 1 月 9 日卸任總經理暨發言人職務，而為確保經營銜接平穩，新任總經理暨發言人就任前，職務將由執行長葉瑞斌兼任暫代。

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市場需求與產能持續高檔，中芯國際漲價一成
作者 |發布日期 2025 年 12 月 24 日 7:30 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 晶圓

根據中國媒體報導，根據中國晶圓代工廠商中芯國際（SMIC）與華虹（Hua Hong）最新營運資料顯示，產能利用率正處於高度緊張狀態。因此，中芯國際已針對部分產能實施約 10% 的漲價，且預計此波調價將迅速落實。在此同時，華虹的總體產能利用率更是突破極限，達到 109.5%，顯示市場需求遠超預期。

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即便台積電 2 奈米產能吃緊，蘋果仍排除三星於供應鏈之外
作者 |發布日期 2025 年 12 月 24 日 7:00 |
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分類 Apple , Samsung , 半導體

隨著智慧型手機與人工智慧運算需求的不斷攀升，全球半導體製程競爭已進入白熱化的 2 奈米戰場。根據 wccftech 的報導，蘋果（Apple）已為其 2026 年的旗艦產品布局，預計將推出首款採用 2 奈米製程的 A20 與 A20 Pro 處理器，這些晶片將優先搭載於 iPhone 18 系列以及市場高度期待的 iPhone Fold 摺疊等智慧型手機上，之後還將在 2027 年擴展到基礎款的 iPhone 20 系列當中。

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