傳新加坡新廠發展矽光子預計 2027 年量產,力拱聯電 ADR 大漲近 16% |
| 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 21 日 8:40 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 封裝測試 |
Category Archives: 晶片
淺談 AMD Gorgon Point:AMD 也懂擠牙膏了? |
| 作者 朱熹|發布日期 2026 年 01 月 21 日 8:20 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 處理器 |
為了不讓英特爾的 Panther Lake 搶盡媒體鋒頭,AMD 日前也於 CES 發表了代號為 Gorgon Point 的 Ryzen AI 400 系列處理器,以搶占 2026 年中高階筆電處理器市場。若細看其規格,不難發現 Gorgon Point 和前一代的 Strix Point 幾乎無異,和當年把 Dragon Range 直接從 7000 系列改叫 8000 的荒謬感無二,讓人不禁要問:AMD 現在也懂擠牙膏了嗎?
輝達與聯發科合作 N1 系列處理器近了,今年第一季發表 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 20 日 20:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 筆記型電腦 |
在經歷了長時間的市場猜測與技術驗證後,備受矚目的輝達 (NVIDIA) 與聯發科 (MediaTek) 合作計畫終於將迎接確切的發表時間表。根據 Wccftech 的報導指出,雙方聯手打造的 Windows on Arm 架構 N1 系列處理器將於 2026 年第一季正式亮相,這代表著輝達正式向高階 PC 市場發起新一輪衝擊。儘管面臨全球 DRAM 供應短缺及價格上漲的壓力,輝達仍決定不再等待,並已著手規劃定於 2027 年推出的下一代 N2 系列產品。
AMD Ryzen 7 9850X3D 全核心時脈衝上 5.75GHz |
| 作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 01 月 20 日 14:45 | 分類 半導體 , 處理器 |
根據 Wccftech 報導,AMD 新一代遊戲處理器 Ryzen 7 9850X3D 尚未正式解禁評測,但已有超頻玩家提前曝光實測成果。根據 Overclock 論壇用戶分享,搭配 GIGABYTE X870 AORUS Tachyon ICE 主機板,Ryzen 7 9850X3D 在全核心狀態下成功推升至約 5.75GHz,比官方標示的 5.6GHz 單核心 Boost 時脈再高出約 150MHz。 繼續閱讀..
持續利益最大化,三星與 SK 海力士 2026 年要減產 NAND Flash |
| 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 20 日 14:00 | 分類 Samsung , 半導體 , 記憶體 |
在全球人工智慧 (AI) 競賽如火如荼展開、對高效能運算需求爆炸性增長的當下,掌握全球 NAND Flash(快閃記憶體) 市場超過 60% 市佔率的韓國兩大企業-三星電子 (Samsung Electronics) 與 SK 海力士 (SK Hynix),卻傳出將在 2026 年進一步縮減產量的消息。這一決策恐將導致伺服器、個人電腦 (PC) 及行動裝置等全領域面臨供應吃緊的局面,但也預告著記憶體大廠的獲利結構將迎接顯著改善。
英特爾俄亥俄晶圓廠工程啟動,承包商招募曝光 |
| 作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 01 月 20 日 12:15 | 分類 半導體 , 晶片 |
根據 Tom’s Hardware 報導,英特爾位於美國俄亥俄州的「Ohio One」大型晶圓廠計畫,近期出現實質推進跡象。負責該項目的工程承包商 Bechtel Group 近日釋出多項與 Ohio One 相關的工程與技術職缺。 繼續閱讀..
聯電提升成熟製程價值,新加坡新廠發展矽光子 2027 年量產 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 20 日 10:45 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試 |



