Category Archives: 晶片

華府核發年度許可，准台積電將美國晶片製造設備運往中國

作者邱倢芯|發布日期 2026 年 01 月 01 日 10:15 |

分類中國觀察 , 國際觀察 , 晶片

台積電在週四時向《路透社》證實，美國政府已核發一項年度出口許可，允許該公司將受美國出口管制的晶片製造設備運往中國南京廠，此舉可讓南京廠營運與產品交付維持穩定，並避免因政策審核延宕而出現生產中斷。

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中國市場火熱！傳輝達洽談台積電 H200 擴產，售中價格首次曝光

作者林妤柔|發布日期 2025 年 12 月 31 日 16:21 |

分類 Nvidia , 中國觀察 , 晶片

根據路透社報導，為了應對中國科技公司對於 H200 的強勁需求，輝達（NVIDIA）已經向台積電洽詢以提升產能。繼續閱讀..

三星 HBM4 傳在 Google TPU 驗證中奪冠、速度散熱俱佳

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 12 月 31 日 16:05 |

分類 Samsung , 記憶體

三星電子（Samsung Electronics）第六代高頻寬記憶體「HBM4」，在博通（Broadcom）主持的技術性測試中，運作速度寫下歷史新高紀錄。據傳，針對 Google 第八代 AI 加速器「TPU v8」進行性能驗證時，三星 HBM4 的表現優於競爭對手。繼續閱讀..

Intel Xe 驅動更新，多 GPU 共享記憶體與 SR-IOV 到位

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 12 月 31 日 16:00 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

根據 Phoronix 報導，Intel 開源顯卡驅動工程團隊於年底送出 2025 年最後一筆 drm-xe-next 更新，為下一版 Linux 核心加入多項新功能，重點包括多裝置共享虛擬記憶體（Shared Virtual Memory，SVM）與 SR-IOV 排程器群組，相關程式碼已排隊準備進入下一個核心開發週期。繼續閱讀..

IDC 下修 2026 年展望：PC 出貨衰退高達 9%，產業前景更悲觀

作者陳冠榮|發布日期 2025 年 12 月 31 日 15:19 |

分類手機 , 記憶體 , 電腦

市場研究機構 IDC 公布最新的 PC 出貨展望，認為 PC 市場正在惡化，2026 年 PC 出貨量可能萎縮多達 9%，即便是較為溫和的困境下，出貨量也將下滑約 5%，皆比幾週前的預期更為悲觀。

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長鑫科技 IPO 獲受理！擬募資 2,950 億人民幣，未來擬登科創板

作者林妤柔|發布日期 2025 年 12 月 31 日 15:18 |

分類中國觀察 , 半導體 , 記憶體

長鑫科技即將 IPO！綜合中媒報導，上海證券交易所官網昨日更新最新一則消息，表示長鑫科技集團股份有限公司科創板上市申請獲得受理，這次擬募集資金 2,950 億人民幣，若能順利發行，將成為中國科創板歷史上排名前列的 IPO 專案。繼續閱讀..

營運回溫加持三星狂發獎金「最高領年薪 50%」

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 12 月 31 日 14:50 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶片

隨著營運表現改善，三星電子（Samsung Electronics）狂撒績效獎金不手軟，旗下半導體事業部（Device Solutions，DS）員工今年可領取相當於年薪 43% 至 48% 的超額績效獎金（OPI），行動通訊事業部（MX）則最高可達年薪 50%。繼續閱讀..

記憶體與儲存元件價格走揚，華碩 1/5 起調整產品價格

作者陳冠榮|發布日期 2025 年 12 月 31 日 11:54 |

分類記憶體 , 財經 , 電腦

記憶體與儲存元件價格走揚，PC 成本飆漲衝擊產業，不得不將成本轉嫁到客戶身上。華碩 30 日發函向客戶説明，自 2026 年 1 月 5 日起調整部分產品組合價格。

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台積電創新天價達 1,550 元，市值突破 40 兆元

作者中央社|發布日期 2025 年 12 月 31 日 10:15 |

分類半導體 , 晶片 , 財經

晶圓代工廠台積電股價持續走高，盤中達 1,550 元，再創新天價，上漲 30 元，市值突破新台幣 40 兆元。繼續閱讀..

三星大補血 Exynos，開發 SbS 新型封裝 Exynos 2700 啟用

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 31 日 10:00 |

分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試

韓國三星正持續在半導體封裝領域發展，試圖透過技術革新進一步提升其自研 Exynos 系列行動處理器的競爭力。根據 ZDnet 報導，三星正在開發一種名為並排（Side-by-Side，簡稱 SbS）的新型封裝結構，這項技術預計將應用於未來的 Exynos 系列處理器中，為智慧型手機的散熱效能與機身設計帶來革命性的突破。

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檢調搜索羅唯仁住處發現台積電機密資料，未來將成訴訟進行關鍵證據

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 31 日 8:45 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

根據日前自由時報的報導，台積電前資深副總羅唯仁在轉投競爭對手英特爾（Intel）後，疑似涉及違反《國家安全法》及商業秘密保護規定。對此，檢調單位在其私人住處進行搜索時，赫然發現大量屬於台積電的先進製程機密文件，此舉不僅引發科技產業震盪，更讓兩大半導體巨頭之間的競爭態勢更趨緊張。

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路透：中國勒令晶片製造商，新產能五成設備需為國產

作者中央社|發布日期 2025 年 12 月 31 日 8:30 |

分類中國觀察 , 半導體 , 晶片

中國致力打造自主半導體供應鏈之際，3 名知情人士透露，北京要求晶片製造商在新增產能時，所採用設備至少有 50% 必須為中國國產。繼續閱讀..

異軍突起的 CPU 內顯，是否能威脅 NVIDIA 的獨顯霸業？

作者朱熹|發布日期 2025 年 12 月 31 日 7:50 |

分類 GPU , Nvidia , 晶片

在 PC 的世界中，內顯（Integrated Graphics，簡稱 iGPU）長久以來被視為僅能提供最基本顯示能力的存在。若使用者希望透過 PC 執行高圖形效能需求的工作，例如遊戲或 3D 創作，通常仍必須搭配獨顯（Discrete Graphics，簡稱 dGPU）使用。即便只是電腦系統中並非必要的加速元件，獨顯的重要性在 AI 浪潮推動下卻與日俱增，做為主要供應商的 NVIDIA 也因此享受到豐碩的果實。

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