Category Archives: 晶片

H200 輸中解禁：輝達迎戰 500 億美元商機，中國自主算力降溫

作者拓墣產研|發布日期 2025 年 12 月 15 日 7:00 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , Nvidia

美國總統川普 8 日宣布，維持國家安全條件下，允許輝達 H200 AI 晶片出口中國與部分國家，並由美國政府抽取銷售額 25% 為費用。這象徵美國在國安、產業與財政三者之間尋找折衷，也重新打開輝達進入中國 AI 市場的大門。繼續閱讀..

系統協同最佳化，imec 減緩 HBM 與 GPU 堆疊 3D 架構散熱瓶頸

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 14 日 16:00 |

分類半導體 , 材料、設備 , 記憶體

於日前舉行的 2025 年 IEEE 國際電子會議（IEDM）上，比利時微電子研究中心（imec）發表了首篇針對 3D 高頻寬記憶體（HBM）與圖形處理器（GPU）堆疊元件（HBM-on-GPU）的系統技術協同優化（STCO）熱學研究，這種元件是下一代人工智慧（AI）應用的潛力運算架構。

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SK 海力士示警，消費性 DRAM 至 2028 年前供不應求都難解

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 14 日 13:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

根據科技媒體 Wccftech 的報導，主流 PC 市場正為記憶體供需長期失衡做準備，而韓國記憶體大廠 SK 海力士的內部會議顯示，大宗 DRAM 產能成長將變得十分有限，難以追上不斷攀升的需求，或進一步加劇記憶體漲價的局面。

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AI 半導體公司真正獲利僅輝達與台積電，博通努力成為下一家

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 14 日 11:00 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

當前生成式人工智慧（GenAI）的爆炸性成長，正在重塑科技產業的供應鏈與獲利結構。儘管 AI 熱潮席捲全球，但資料顯示，目前唯一能從中實現實質營收（material revenue）、增加額外毛利和營運利潤的公司，僅有輝達（Nvidia）和台積電。對於供應鏈中的其他參與者，包括晶片供應商、原始設備製造商（OEM）和原始設計製造商（ODM）在內，大多正處於虧損，或透過擴展 AI 業務來稀釋其整體利潤。

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imec 成功於 12 吋 CMOS 晶圓上開發超穎表面，整合膠體量子點光電二極體

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 14 日 10:00 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

比利時微電子研究中心（imec）宣布，成功在其12吋CMOS試驗製程開發之超穎表面（metasurface）上整合膠體量子點光電二極體（QDPD）。這套方法將能夠達成用於緊湊型微型化短波紅外線（SWIR）光譜感測器開發的可調式平台，建立一套用於經濟高效的高解析度頻譜成像解決方案之全新標準。

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記憶體短缺使戴爾要調漲商用設備最高 30%，而且還限制大宗採購折扣

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 14 日 9:00 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 伺服器

在科技產已業經普遍感受到的記憶體（RAM）短缺現象的當下，根據《商業內幕》（Business Insider）所取得的戴爾（Dell）內部報告顯示，戴爾計劃於 12 月 17 日開始，全面提高其所有商用筆記型電腦產品的價格。

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記憶體成本飆漲，戴爾商用電腦啟動漲價機制

作者陳冠榮|發布日期 2025 年 12 月 13 日 19:19 |

分類桌上型電腦 , 筆記型電腦 , 記憶體

自 12 月 17 日起，戴爾（Dell）將調漲商用產品線價格。外媒取得內部一份產品價格調整清單顯示，這波價格變動即將生效。

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博通股價大跌逾 11%，創今年 1 月以來最大單日跌幅

作者陳冠榮|發布日期 2025 年 12 月 13 日 15:34 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

博通（Broadcom）股價 12 日大跌逾 11%，這家晶片製造商先前警告，毛利較低的客製化 AI 處理器銷售占比持續攀升，擠壓整體獲利能力，引發市場對其業務盈利性可能下滑的擔憂。

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進軍日本九州 AI 算力中心！廣運旗下金運發表 2.5MW 超大型液冷 CDU

作者姚惠茹|發布日期 2025 年 12 月 12 日 17:25 |

分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

廣運子公司金運今日發表 AIDC（AI Data Center）布局成果，正式推出台灣首批自主研發的 2.5MW 超大型液冷 CDU（Cooling Distribution Unit），並與 HITACHI、信越科學（SSI）、NIDEC 結盟進軍日本九州 AI 算力中心，更正式預告金運科技將在 2026 年第二季公發興櫃。

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ASML 成最強「卡脖子」環節，決定 AI 晶片產能天花板

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2025 年 12 月 12 日 16:45 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

在當今的科技生態系統中，ASML的曝光機扮演著至關重要的角色，尤其是在人工智慧（AI）晶片的生產上。這家荷蘭公司以其極紫外光（EUV）系統聞名，這些系統使得晶圓廠能夠印刷出越來越小且複雜的電晶體圖案，這對於高效能的 AI 加速器和記憶體晶片至關重要。根據彭博社的報導，ASML 的技術幾乎在現代 AI 晶片行業中形成壟斷地位，使得它成為歐洲最有價值的公司。繼續閱讀..