Category Archives: 晶片

跑分洩漏硬體效能,AMD Ryzen AI 9 465 主打 AI 功能升級

作者 |發布日期 2025 年 12 月 17 日 11:30 | 分類 半導體 , 晶片 , 處理器

隨著 AI PC 應用逐步從雲端走向本地運算,AMD 旗下 Zen 5 Refresh 處理器也開始浮上檯面。近期 Geekbench 跑分資料顯示,一款代號為「Gorgon」的測試平台搭載了 Ryzen AI 9 465 現身實測,說明 AMD 正加速推進 Ryzen AI 400 系列布局,為新一代 AI PC 市場鋪路。 繼續閱讀..

Google TPU 加速追趕輝達 GPU,大摩樂觀估 2027 年可售出 500 萬顆

作者 |發布日期 2025 年 12 月 17 日 11:20 | 分類 AI 人工智慧 , Google , 半導體

人工智慧晶片市場,Google 張量處理單元(TPU)逐漸成為重要競爭者。這是專為機器學習設計的晶片,對 Google 運作發揮關鍵作用,且越來越多受其他客戶青睞。摩根士丹利最新報告,到 2027 年 Google 可售出 500 萬顆 TPU,2028 年達 700 萬顆,大幅高於預估。 繼續閱讀..

英特爾發表 IT 資料中心策略白皮書,累計節省高達 114.1 億美元

作者 |發布日期 2025 年 12 月 17 日 11:15 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 伺服器

英特爾(Intel)發表 IT 資料中心策略白皮書,該公司的資訊科技部門(Intel IT)憑藉其創新的資料中心策略,成功實現了顯著的成本節省與效率提升。其中,從 2010 年至 2024 年,Intel IT 資料中心策略的累積節省金額已超過 114.1 億美元。這項成就的基礎是將資料中心服務視為「工廠」來營運,透過嚴格的紀律化變革管理,並持續應用突破性的技術、解決方案和流程。此策略不僅最佳化地滿足了英特爾的業務需求,同時也為內部客戶提供了高效的基礎設施和創新的業務服務。

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三星突破 10 奈米瓶頸,新電晶體有望重塑 DRAM 市場格局

作者 |發布日期 2025 年 12 月 17 日 10:10 | 分類 Samsung , 記憶體

三星電子 16 日宣布,該公司及其三星先進技術研究所(SAIT)成功開發出一種新型電晶體,能夠在 10 奈米以下的製程節點上生產 DRAM,這個突破將解決行動 RAM 擴展中的關鍵挑戰。這項技術的重點在於實現小於 10 奈米的 DRAM 製程,這對於行動 RAM 來說是一個重要的障礙,因為傳統的擴展方法已經達到物理極限。 繼續閱讀..

林本堅:半導體技術非靠一人之力,羅唯仁投靠反使英特爾陷入危機

作者 |發布日期 2025 年 12 月 16 日 13:30 | 分類 人力資源 , 公司治理 , 半導體

台積電研發副總經理、清華大學半導體研究學院院長林本堅針對近期引起廣泛關注,就是前台積電資深副總羅唯仁,疑似竊取商業機密後加入了英特爾的事情表示,半導體產業的成功並不是依賴某一個人。因此,單就這高階主管的變動而言,其對台積電的影響可能不會很大。

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Disco 推出新一代雷射切割設備,處理效率提升 50%

作者 |發布日期 2025 年 12 月 16 日 11:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

根據日經報導,日本半導體設備大廠 Disco 宣布,已開發出新一代雷射切割設備(laser saw),專為 AI 晶片與高頻寬記憶體(HBM)應用設計,相較既有機型可提升約 50% 的生產效率。該設備(DFL7363)預計自 2026 下半會計年起正式上市,為公司即將推出的三款新機型之一。 繼續閱讀..