Category Archives: 晶片

JEDEC 將確認 SPHBM4 標準，藉提高容量與降低成本要解決 AI 市場瓶頸
作者 |發布日期 2025 年 12 月 15 日 12:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

做為負責制定業界標準記憶體規格的組織 JEDEC，目前正準備最終敲定一項名為 SPHBM4（Standard Package High Bandwidth Memory）HBM4 級標準。這項技術的設計重點是透過傳統有機基板的兼容性，來提供更高的記憶體容量和更低的整合成本。如果 SPHBM4 技術能夠成功推廣，將能有效地填補高頻寬記憶體（HBM）市場中的許多潛在空白領域。

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採中芯國際 N+3 製程與自研 HBM 架構，華為昇騰 950 AI 晶片亮相
作者 |發布日期 2025 年 12 月 15 日 11:45 |
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分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

中國華為新一代昇騰 (Ascend) 950人工智慧晶片日前首次曝光，全面展示了該公司在客製化晶片和高頻寬記憶體（HBM）領域的最新進展，代表著其在系統級 AI 運算市場上對領先廠商的強勢挑戰。昇騰 950 系列不僅採用了華為自研的晶片，更結合了華為首款自行開發的 HBM 記憶體，強調了其供應鏈自主化的決心。

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不採 iPhone 晶片，傳蘋果智慧眼鏡改用 Apple Watch 處理器拚續航
作者 |發布日期 2025 年 12 月 15 日 11:10 |
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分類 Apple , xR/AR/VR/MR , 晶片

外界普遍認為，續航力將是蘋果智慧眼鏡能否成功的關鍵門檻。最新供應鏈與產業消息指出，蘋果可能不會為首款智慧眼鏡採用 iPhone 等級的 A 系列晶片，而是轉向 Apple Watch 所使用的 SiP（System-in-Package）處理器，藉此在體積與功耗受限的前提下，兼顧功能完整性與實際使用時間。

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iPhone 18 傳晶片封裝再升級，散熱與長時間效能可望進一步強化
作者 |發布日期 2025 年 12 月 15 日 10:51 |
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分類 Apple , iPhone , 晶片

繼 iPhone 17 Pro 系列導入均熱板（vapor chamber）後，蘋果在高階 iPhone 的散熱設計上持續加碼。市場最新傳聞指出，預計於 2026 年推出的 iPhone 18 系列，除了將採用台積電 2 奈米（N2）製程打造的 A20 與 A20 Pro 晶片外，晶片封裝方式也將同步調整，有助於進一步改善散熱與長時間運算效能。

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美國首顆單片式 3D 晶片問世：商業晶圓廠實測突破，能效預估提升千倍
作者 |發布日期 2025 年 12 月 15 日 10:40 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

在美國 SkyWater Technology 的商業晶圓廠，史丹佛大學、卡內基美隆大學、賓夕法尼亞大學和麻省理工學院的工程師團隊，成功製造出首個單片式 3D 積體電路，可能為未來設備帶來高達 1,000 倍能效提升（速度與效率綜合指標）。原型晶片由團隊共同開發，卡內基美隆大學助理教授 Tathagata Srimani 領導 CNFET（奈米碳管場效電晶體）與 RRAM（電阻式 RAM）技術整合。

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輝達揭露 GPU 機群追蹤軟體細節：採自願啟動、非強制監控
作者 |發布日期 2025 年 12 月 15 日 10:30 |
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分類 GPU , Nvidia , 半導體

根據 Tom’s hardware 報導，外界關注 AI 晶片出口管制與走私風險之際，輝達上週四說明其 GPU 機群監控軟體細節。該軟體主要用途在於協助資料中心營運商管理與監控大規模 AI GPU 伺服器陣列，屬於營運與資產管理工具，並非出口管制機制，且採取客戶自願啟動（opt-in）的方式部署。 繼續閱讀..

系統協同最佳化，imec 減緩 HBM 與 GPU 堆疊 3D 架構散熱瓶頸
作者 |發布日期 2025 年 12 月 14 日 16:00 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 記憶體

於日前舉行的 2025 年 IEEE 國際電子會議（IEDM）上，比利時微電子研究中心（imec）發表了首篇針對 3D 高頻寬記憶體（HBM）與圖形處理器（GPU）堆疊元件（HBM-on-GPU）的系統技術協同優化（STCO）熱學研究，這種元件是下一代人工智慧（AI）應用的潛力運算架構。

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AI 半導體公司真正獲利僅輝達與台積電，博通努力成為下一家
作者 |發布日期 2025 年 12 月 14 日 11:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

當前生成式人工智慧（GenAI）的爆炸性成長，正在重塑科技產業的供應鏈與獲利結構。儘管 AI 熱潮席捲全球，但資料顯示，目前唯一能從中實現實質營收（material revenue）、 增加額外毛利和營運利潤的公司，僅有輝達（Nvidia）和台積電。對於供應鏈中的其他參與者，包括晶片供應商、原始設備製造商（OEM）和原始設計製造商（ODM）在內，大多正處於虧損，或透過擴展 AI 業務來稀釋其整體利潤。

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imec 成功於 12 吋 CMOS 晶圓上開發超穎表面，整合膠體量子點光電二極體
作者 |發布日期 2025 年 12 月 14 日 10:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

比利時微電子研究中心（imec）宣布，成功在其12吋CMOS試驗製程開發之超穎表面（metasurface）上整合膠體量子點光電二極體（QDPD）。這套方法將能夠達成用於緊湊型微型化短波紅外線（SWIR）光譜感測器開發的可調式平台，建立一套用於經濟高效的高解析度頻譜成像解決方案之全新標準。

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