Category Archives: 晶片

對手轉進 2 奈米，小米 XRING 02 傳續用台積電 3 奈米 N3P

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 01 月 15 日 11:45 |

分類中國觀察 , 半導體 , 晶片

根據 Wccftech 報導，小米自研處理器 XRING 02 傳出將續用台積電 3 奈米 N3P 製程，未能導入 2 奈米先進節點。由於台積電現階段無法為中國客戶代工 2 奈米晶片，XRING 02 短期內恐難成為小米頂級旗艦手機的主力平台。繼續閱讀..

川普開徵半導體 232 條款 25% 關稅！分析師這樣看對台積電影響

作者姚惠茹|發布日期 2026 年 01 月 15 日 11:42 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

美國總統川普（Donald Trump）今日簽署 232 條款行政命令，正式宣布對部分半導體產品加徵 25% 關稅，證期雙照分析師翁偉捷表示，這筆關稅是由輝達、AMD 所承擔，而非台灣代工廠，相較先前市場擔憂的高關稅情境，目前 25% 且附條件的政策安排，對台積電及其供應鏈影響有限。

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台積電跌破 1,700 元，市值失守 44 兆元

作者中央社|發布日期 2026 年 01 月 15 日 10:15 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工廠台積電法人說明會將於下午登場，隨著美股下跌，台積電美國存託憑證（ADR）收跌逾 1%，台積電今天股價走弱，開盤跌破 1,700 元關卡，滑落至 1,685 元，下跌 25 元，市值跌破新台幣 44 兆元關卡。繼續閱讀..

SK 海力士 16 層 HBM4，速度上看 10GT/s、2,048-bit 架構成形

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 01 月 15 日 9:45 |

分類半導體 , 記憶體

根據《Tom’s Hardware》報導，SK海力士在 CES 展會上首度公開展示業界首款 16 層 HBM4 記憶體封裝，讓外界得以一窺下一代高頻寬記憶體的實體樣貌。繼續閱讀..

H200 晶片出售中國，引發加速北京軍事現代化憂慮

作者中央社|發布日期 2026 年 01 月 15 日 9:40 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

美國國會議員與前官員，今天質疑美國總統川普允許輝達（Nvidia）出售其第二強大人工智慧（AI）晶片予中國的決定，認為此舉將削弱美國優勢，恐會加速北京的軍事現代化。繼續閱讀..

GPU / TPU壓境台積傳對輝達、博通攤牌：產能不夠

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 01 月 15 日 9:20 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶片

市場傳出，台積電已告知輝達（Nvidia）及博通（Broadcom），目前無法提供他們所要求的龐大產能。繼續閱讀..

OpenAI 與 Cerebras 達成合作協議，陸行之：對台積電營收不無小補

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 15 日 9:15 |

分類 AI 人工智慧 , OpenAI , 半導體

OpenAI 宣布合作協議，與 AI 晶片新創 Cerebras Systems 達成價值數十億美元長期合作，OpenAI 三年內採購高達 750MW 算力。前外資知名分析師陸行之表示，因 Cerebras 是台積電 System on Wafer 客戶，Cerebras 幾年內至少要花個 50 億至 70 億美元跟台積電買晶片，不無小補。

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