Category Archives: 晶片

2026 年全球新能源車銷量估年增 14%，USMCA 重談判牽動汽車產業主神經

作者 TechNews|發布日期 2026 年 03 月 02 日 16:10 |

分類汽車科技 , 記憶體 , 電動車

TrendForce 最新調查，2025 年全球純電動車（BEV）、插電混合式電動車（PHEV）和氫燃料電池車等新能源車合計銷量達 2,053 萬輛，年增 26%。2026 年受中國市場成長趨緩等因素影響，預估全球銷量為 2,340 萬輛，成長幅度將縮減至 14%。繼續閱讀..

高性價比、多彩搶攻入門市場，平價 MacBook 即將亮相？

作者邱倢芯|發布日期 2026 年 03 月 02 日 14:57 |

分類 Apple , 筆記型電腦 , 記憶體

早先就有消息指稱，蘋果正準備推出全新平價 MacBook，預計以更親民的售價與亮眼設計吸引入門族群。外界普遍認為，這款產品將成為蘋果擴大筆電用戶基礎的重要策略之一，甚至可能吸引原本沒有電腦的消費者首次購買 Mac。

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台積電亞利桑那廠四年轉虧為盈！2025 年獲利超過 161 億元

作者林妤柔|發布日期 2026 年 03 月 02 日 13:53 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電美國亞利桑那州廠從 2021 年啟動以來，一路從虧損到盈利，根據台積電 2025 年財報，已經實現獲利超過 161 億元，成功扭轉連四年虧損局面。繼續閱讀..

聯發科斥 28 億元入股 Ayar Labs，搶攻光學互連商機

作者林妤柔|發布日期 2026 年 03 月 02 日 10:50 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

聯發科近日透過子公司 Digimoc Holdings Limited 斥資約 9,000 萬美元（約新台幣 28 億元），取得美國矽光子廠 Ayar Labs 特別股，持股比重約 2.4%。繼續閱讀..

台積電下挫 55 元，市值滑落至 50.3 兆元

作者中央社|發布日期 2026 年 03 月 02 日 9:55 |

分類半導體 , 晶片 , 財經

晶圓代工廠台積電今天股價表現疲弱，開盤跳空達 1,940 元，下挫 55 元，市值滑落至新台幣 50.3 兆元，影響大盤 441 點。繼續閱讀..

AMD Ryzen 5 5500X3D 登陸中國，採台積電 7 奈米 Zen 3、99MB 快取

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 03 月 02 日 9:30 |

分類中國觀察 , 半導體 , 處理器

AMD 主打高快取遊戲效能的 Ryzen 5 5500X3D 近日已在中國市場上架。這款處理器採用台積電 7nm FinFET 製程、Zen 3 架構並導入 3D V-Cache，是目前定位較入門的 X3D 型號之一。
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擺脫「火龍」陰影？三星 Exynos 2600 溫控實測翻身

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 02 月 28 日 11:59 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶片

根據 Wccftech 報導，三星似乎終於擺脫了「火龍」陰影。隨著 Galaxy S26 系列登場，搭載 Exynos 2600 的版本在首波實測中展現出明顯改善的溫控表現，讓這顆過去常被質疑發熱問題的自家晶片，出現翻身跡象。繼續閱讀..

震撼彈！才喊 18A 全球最先進技術，英特爾高層卻跳槽高通

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 02 月 28 日 9:27 |

分類人力資源 , 半導體 , 晶片

去年 10 月英特爾晶圓代工（Intel Foundry）資深副總裁暨事業部總經理 Kevin O’Buckley 公開表示，英特爾 18A 製程是「全球最先進、已進入量產的半導體技術」。未料數月後，他卻轉戰高通，為英特爾代工轉型再添變數。繼續閱讀..

王英郎、張宗生合體，台積電接班梯隊浮上檯面

作者財訊|發布日期 2026 年 02 月 28 日 9:00 |

分類人力資源 , 公司治理 , 半導體

農曆年前，台積電董事長魏哲家一口氣升遷似位資深副總與四位副總，人數不但為就任以來之最；八人當中，最受矚目的莫過於新任資深副總王英郎及張宗生。繼續閱讀..

台積電兩年獲美日德中政府補助 1,514 億

作者中央社|發布日期 2026 年 02 月 27 日 23:01 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電前進美國、日本、德國及中國大陸投資設廠，2025 年獲得政府補助新台幣 762.58 億元，較2024 年的 751.64 億元略增1.45%，2年合計獲得 1514.22 億元補助。

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博通向富士通交貨 3.5D F2F 封裝晶片，相關產品下半年陸續供貨

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 02 月 27 日 16:06 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

博通宣布，已向富士通出貨業界首款採用 2 奈米製程、基於 3.5D XDSiP 平台打造的客製化運算 SoC，並導入 3.5D Face-to-Face（F2F）整合技術。公司指出，相關 3.5D XPU 產品預計 2026 年下半年起出貨。
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NAND 需求猛！群聯發客戶信，改採預付款或縮短付款期限機制

作者林妤柔|發布日期 2026 年 02 月 27 日 13:08 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

群聯近日發布客戶信，表示隨著 NAND 需求顯著成長，已調整付款條件，改為要求預付款或縮短付款期限，引起市場關注。繼續閱讀..

LPDDR5X 價格翻倍，傳蘋果為確保手機產能讓步三星

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 02 月 27 日 9:32 |

分類 Apple , Samsung , 半導體

綜合外電報導，蘋果為確保 iPhone 17 系列量產所需的 LPDDR5X 記憶體供應，已同意向三星支付接近翻倍的價格。消息指出，用於 iPhone Air 與 iPhone 17 Pro 的 12GB LPDDR5X 模組，自 2025 年初約 30 美元，已上漲至約 70 美元，漲幅超過一倍。繼續閱讀..