記憶體市況反轉的訊號愈明顯,除市調機構 TrendForce 已提出相關警訊外,全球 3 大 DRAM 記憶體供應商之一美光(Micron),台北時間 14 日清晨一場科技線上會議也表示,雖然 2020 年第 4 季(6~8 月)營收因集中季末,使當季財測維持不變,接下來新財年第 1 季(9~11 月)營收可能難以達成預定的 54 億至 56 億美元營收目標,使股價當天收盤時應聲下挫 4.83%。
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半導體市場加溫拉抬應材第 3 季財報亮眼,預計帶動台系廠商後勢 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 08 月 14 日 11:20 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片 |
隨著全球半導體市場需求正盛,使得 3 大晶圓製造廠台積電、英特爾、三星都紛紛提高年度資本支出的帶動下,全球最大半導體設備供應商美商應材 (Applied Materials, Inc.) 公布截至 2020 年 7 月 26 日為止的第 3 季財報,營收年成長達到 23%,應於市場預期的情況下,盤後交易上漲 3%,也進一步拉抬台股半導體設備供應商股價,包括家登、京鼎、帆宣、弘塑等盤中也都有上漲表現。
高通搶華為 5G 處理器,外資近期首度下修聯發科目標價至 725 元 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 08 月 13 日 18:20 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 中國觀察 |
受惠於華為擴大下單的利多消息,國內 IC 設計大廠聯發科股價大幅成長,也吸引眾多投資者目光。今天有外資指出,因高通積極遊說美國政府開放華為供貨許可,使高通進入華為高階手機市場,搶奪聯發科占比,因此調降聯發科的投資評等,由先前「買進」下修至「中立」,也給予目標價每股新台幣 725 元。
2020 年第二季全球前 10 大封測排名出爐,日月光以 13.79 億美元營收坐穩龍頭 |
| 作者 TechNews|發布日期 2020 年 08 月 13 日 14:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件 |
根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院表示,2020 年第一季受到新冠肺炎(武漢肺炎、COVID-19)疫情衝擊,因各國邊境管制與封城措施使整體供應鏈出現斷鏈情況,不論是客戶及通路庫存均偏低。第二季隨著供應鏈逐步恢復供給,加上各國持續推出救市措施與宅經濟發酵,使得下游客戶回補庫存的力道加大,推升全球封測產值接續增長,預估 2020 年第二季全球前 10 大封測業者營收為 63.25 億美元,年增 26.6%。 繼續閱讀..
韓媒指 ARM 與 AMD 協助,三星新款 Exynos 處理器將優於高通驍龍 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 08 月 12 日 18:00 | 分類 Android 手機 , GPU , Samsung |
根據外電報導,隨著之前南韓三星放棄自研行動處理器核心,改採 ARM 的核心架構之後,加上之前三星與 AMD 簽署合作協議,將把 AMD 的 Radeon 圖形運算技術運用在三星自家的 Exynos 系列處理器。因此明確的顯示,目前三星的確在與這兩家廠商進行合作,設計旗艦型 Exynos 系列處理器,性能可能超越行動處理器龍頭高通(Qualcomm)驍龍 8 系列處理器,並預計用於下一代的 Galaxy S 系列旗艦型智慧手機上,也將使得三星進一步成為非蘋陣營中頂級行動處理器製造商。



