2020 下半年品牌加速推動 5G 手機，全球總產量將突破 2 億支 |
作者
TechNews|發布日期
2020 年 07 月 22 日 14:40 |
|
今年智慧型手機市場延續 5G 話題，手機品牌與行動處理器大廠高通、聯發科等，都以擴大 5G 手機市占為目標。根據 TrendForce 旗下半導體研究處調查，目前推動 5G 商轉屬中國政府最為積極，觀察其 5G 基地台建設數量與網路的覆蓋表現，皆位居全球之冠，也因此中國手機品牌針對 5G 手機超前部署，2020 上半年已囊括全球 75% 市占率。 繼續閱讀..
衝刺先進製程，美商應材推新技術以解決平面微縮重大瓶頸 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2020 年 07 月 21 日 11:30 |
|
半導體設備大廠美商應材，21 日宣布推出新式的選擇性鎢 (Selective Tungsten) 製程技術，可提供晶片廠商以新的方式構建電晶體觸點，這是連結電晶體與晶片中其他電路非常關鍵的第一層電路。而藉由這項創新的選擇性沉積技術，可以降低影響電晶體性能並增加耗電量的接觸電阻。另外，這項技術，電晶體的節點微縮與觸點能縮小至 5 奈米、3 奈米甚至更小，並同步提升晶片功率、性能與面積/成本 (chip power, performance and area/cost，PPAC)。
半導體研發腳步未歇，驗證分析廠下半年正向 |
|
作者
MoneyDJ|發布日期
2020 年 07 月 21 日 11:00 |
|
新型冠狀病毒肺炎（COVID-19，又稱武漢肺炎）在今年下半年仍難以解除之下，終端消費需求能見度低，不過還未真正商品化、處於實驗室階段、且是未來趨勢的新產品、新製程研發仍持續進行不會停擺。包括台積電先進製程研發進度仍會持續，以及 5G、AI、HPC 等領域的晶片開案量仍持續提升。 繼續閱讀..
華為已不再續約，寒武紀面臨與巨頭正面競爭挑戰 |
|
作者
MoneyDJ|發布日期
2020 年 07 月 21 日 10:45 |
|
21 世紀經濟報導，中國 AI 晶片獨角獸寒武紀 20 日正式登中國科創板，上市首日盤中一度漲至 295 元（人民幣，下同），市值超越 1,000 億元，當天收於 212.40 元、漲 229.86%，市值近 850 億元，明顯高於預估數。寒武紀預計今年營收約 6 億至 9 億元，估值約 192 億元至 342 億元；在其尚未盈利、大客戶波動的情況下，市場眾說紛紜，有認為其接近千億市值是盛名難副，也有認為其擁有技術和人才優勢，不能以短期的營運判定。 繼續閱讀..
全面搶攻 5G 市場，聯發科還將發表天璣 600 及天璣 400 系列處理器 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2020 年 07 月 20 日 17:15 |
|
IC 設計大廠聯發科，受惠於中國去美化政策，在近期中國品牌手機廠大幅採用聯發科所生產之 5G 處理器的情況下，不僅拉抬聯發科的業績，還使得股價進一步衝上高點。如今，聯發科位保持其在 5G 處理器上的發展氣勢，預計在 2020 年第 3 季內發表天璣 600 系列處理器之外，預計 2020 年底前還將發表天璣 400 系列入門級處理器，在完整產品線的情況下，全面搶攻 5G 商機。
