美國對華為發布禁售令,北京當局高談要讓半導體業達到自給自足,但是業界內部人士指出,技術落後、晶片製程發展困難等,可能會讓當地業者難以迅速彌補華為的供給缺口。
中國晶片業兩大難題:技術落後、晶片製程追趕難 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2019 年 06 月 17 日 16:15 | 分類 中國觀察 , 晶圓 , 晶片 |
2019 年底高通將發驍龍 865 處理器,兩版本分別支援 5G 與 4G LTE |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 06 月 17 日 15:30 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片 | edit |
根據外媒報導,行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 即將推出的新一代旗艦型處理器驍龍 (Snapdragon) 865 其相關數據被曝光。其中,包括該款旗艦型處理器將具有支援 5G 及 4G LTE 兩個版本。另外,兩個版本均支援 LPDDR5X 記憶體及 UFS 3.0 規格的快閃記憶體,而具體推出的時間將會在 2019 年年底。
經濟部補助 AI 晶片計畫,打造 AI 產業應用新商機 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2019 年 06 月 17 日 9:45 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 科技政策 | edit |
現今人工智慧(Artificial Intelligence,AI)蓬勃發展,AI 應用數位時代的來臨將與人們生活緊密結合,也在各產業創新產品與服務全面興起,而這些新興應用背後的運算能力,靠的是 AI 晶片的技術突破。為了讓台灣半導體產業能在 AI 時代占有一席之地,經濟部技術處針對 AI 晶片相關的潛力公司發出英雄帖,啟動 AI on chip 研發補助計畫,針對特殊貢獻案件,將予以額外補助,主要範疇聚焦「半通用 AI 晶片」、「異質整合 AI 晶片」、「新興運算架構 AI 晶片」與「AI 晶片軟體編譯環境開發」,並於 7 月 10 日起至年底受理申請。 繼續閱讀..
英飛凌購併賽普拉斯,營收將居車用 IDM 廠商排行首位 |
| 作者 拓墣產研|發布日期 2019 年 06 月 17 日 8:45 | 分類 晶片 , 會員專區 , 汽車科技 | edit |
2019 年 6 月 3 日英飛凌(Infineon)宣布以 90 億歐元購併美國半導體廠商賽普拉斯(Cypress),使全球車用半導體排行出現變動。兩家廠商的車用營收占比皆為各項產品中最高,2018 年車用半導體排行分別為第二與第 13,若合併兩家 2018 年營收數字,英飛凌收購賽普拉斯後就會超過恩智浦;而以 2019 年第一季車用營收分析,英飛凌與賽普拉斯在 2019 年第一季車用營收加總也已超過恩智浦 2019 年第一季車用營收,位居車用半導體排行首位。 繼續閱讀..
