早在 CES 2019，英特爾（Intel）即發表 Athena 計畫，目的在推動下一代全新筆電走向更輕薄、效能更好及更長電池壽命的設計，過程將與筆電品牌廠、代工廠及面板廠合作共同研發，並於 COMPUTEX 前夕公布更多設計細節。為了協助合作夥伴設計開發，將在 2019 年 6 月於台北、上海和美國加州設立開放實驗室，預期新一代 Athena 筆電最快將於 2019 下半年問世，推動下一波筆電發展。 繼續閱讀..
Category Archives: 晶片
聯發科未強調回歸高階晶片計畫，訴求 5G 晶片帶來新高階體驗 |
作者
Atkinson|發布日期
2019 年 05 月 29 日 18:45 |
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打出「5G 領先，AI 頂尖」口號的聯發科，在 COMPUTEX 期間發表全球首顆整合 5G 數據機單晶片之後，對於未來 5G 市場的發展則是非常看好聯發科所處的領先位置。總經理陳冠州直指，藉由新 5G 晶片的推出，內含所有功能可以滿足首批 5G 終端產品的設計需求。而因為該款晶片的強大功能與出色的性能表現，讓聯發科不僅置身 5G 系統單晶片的領先群，更將為 5G 高端設備的發展增添強大動力。
聯發科發表全球首顆整合 5G 數據機單晶片，2020 年首季推出終端裝置 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 05 月 29 日 18:00 |
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國內 IC 設計大廠聯發科於 29 日 COMPUTEX 期間，發表最新 5G 系統單晶片。該款採用台積電 7 奈米製程的多模數據機晶片，這是全球最高效能、最低功耗、並整合了聯發科獨家開發的 AI 處理器APU。聯發科指出，這是聯發科 4 年來投入 5G 的重要里程碑，將為首批旗艦型 5G 智慧手機提供強勁的動能。
華為即將發表最後一款採 ARM 架構麒麟 720 處理器 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 05 月 29 日 12:15 |
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根據外媒指出，中國華為旗下的 IC 設計廠商海思，預計將在 30 日推出麒麟（Kirin）系列處理器。不過，新推出的處理器將不是大家矚目，預計搭載在 2019 年稍後發表 Mate 30 智慧型手機上的高階處理器麒麟 985 處理器，而是中階處理器麒麟 710 的升級款──麒麟 720。而這款預計搭載在華為 P30 Lite 智慧型手機上的處理器，恐將是在美中貿易戰下，美國發動制裁華為而矽智財權安謀（ARM）最後一款授權架構的新處理器。
ARM 收手不支援，華為未來怎麼辦？ |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2019 年 05 月 29 日 12:00 |
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ARM 與華為之間的糾結發展至今，28 日 ARM IP 產品事業群總裁 Rene Haas 公開表示：「目前與華為合作終止的變數還很多，因此還無法仍透露太多細節。」也就是說到目前，若沒有更明確的禁令內容釋出前，外界尚難停止對此事件的揣測。 繼續閱讀..
台積電加強版 7 奈米+ 製程良率已達標，能否供貨華為成後續營運關鍵 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 05 月 28 日 15:00 |
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日的台積電年度技術論壇，台積電總裁魏哲家表示，加強版 7 奈米+ 製程技術（N7+）已開始量產，並已使用 EUV 光刻技術。這是台積電首個採用 EUV 光刻技術的技術節點，根據台積電表示，其已將加強版 7 奈米+（N7+）製程良率提升至與其上一代 7 奈米相當水準，且整體 7 奈米製程的晶片產量在 2019 年將大幅增長。
