高通總算解決在中國的 3G/4G 專利授權爭議，高通 19 日宣布，終於搞定聯想，與中國主要行動裝置製造商都簽定新的專利授權。這是繼 2015 年 12 月與小米、北京天宇朗通、海爾，奇酷簽定後，再隔近 2 個月的勝利，高通在中國的專利抗戰終於可以告一段落。
Category Archives: 晶片
南亞科完成 120 億聯貸案，備好銀彈衝刺 20 奈米 |
作者
liu milo|發布日期
2016 年 02 月 18 日 18:59 |
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南亞科為轉進 20 奈米，積極籌措銀彈，在日前引進金士頓、威剛等策略夥伴，完成 116.8 億新台幣現金增資後，今 18 日再宣布完成五年期 120 億新台幣聯貸案，此次聯貸案由合庫、台銀、兆豐統籌及擔任管理銀行，參貸銀行總計 15 家，此次聯貸不僅成功籌組完成，超貸金額達 225 億元，超額近一倍。 繼續閱讀..
中芯成功發展 28 奈米 HKMG 技術，聯電中國布局壓力漸顯？ |
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作者
liu milo|發布日期
2016 年 02 月 18 日 17:41 |
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中芯半導體被視為中國技術最先進晶圓代工廠，中芯已在 2015 年下半量產 28 奈米，正逐步追趕台灣晶圓代工二哥聯電，16 日中芯再宣布 28 奈米 HKMG 製程進入設計定案（tape-out），成為中國首家同時提供 28 奈米多晶矽（PolySiON）和 HKMG 製程的本土晶圓廠。 繼續閱讀..
政院駁斥 520 前開放中資參股 IC 設計 |
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作者
中央社|發布日期
2016 年 02 月 18 日 14:15 |
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媒體報導，政府拚 520 前開放中資參股台灣 IC 設計業。行政院 18 日駁斥，表示絕對遵守立法院的決議。經濟部也強調絕對不會偷跑。
南科一震，台積電 12 萬片晶圓確定延至第二季出貨！ |
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作者
liu milo|發布日期
2016 年 02 月 17 日 22:02 |
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2 月 6 日南台灣強震，台積電位於南科的廠房同樣蒙受災損，台積電 17 日針對此次地震影響狀況再做更新，6 廠與 14A 廠第一季出貨時間確定延後，甚至有部分晶圓遞延至第二季出貨。
新國會上任經濟部再推中資入股 IC 設計，期望在 520 前開放 |
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作者
呂 紹玉|發布日期
2016 年 02 月 17 日 15:11 |
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選前一度炒得沸沸揚揚的中資入股台灣 IC 設計產業，選後又重燃希望。最新消息是，經濟部有意找出解除反對者疑慮的可行方案，向新的立法院溝通，爭取支持，不排除在 520 前開放。
中資買半導體先驅恐夢碎，快捷重申與安森美之間協議 |
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作者
liu milo|發布日期
2016 年 02 月 17 日 12:19 |
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美國半導體先驅快捷（Fairchild Semiconductor，俗稱仙童）出售可說是一波三折，在與安森美（ON Semiconductor）達成併購協議後，卻殺出中國華潤集團半導體部門與清芯華創為首的基金，手捧現金意圖搶親，兩度提併購邀約，快捷一度心動，然 16 日聲明，快捷似乎已下定決心緊牽安森美。 繼續閱讀..
三星傳賠錢賣設備，LED 封裝事業大縮水 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2016 年 02 月 16 日 17:30 |
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南韓媒體中央日報日文版 15 日報導，因不敵中國廠商低價攻勢，故三星電子已大幅縮小 LED 封裝事業，三星位於中國天津工廠廠區內的 LED 封裝產線「相當數量」的設備，已於 2015 年底出售給中國企業，不過今後三星仍將持續生產 LED 晶片；三星上述天津 LED 封裝產線主要是將南韓器興事業所生產的 LED 晶片加工成照明用、電視用背光，而出售上述 LED 封裝產線設備預估產生數十億韓圜損失（即出售額低於設備帳面價格；該損失已提列在 2015 年 10-12 月財報內）。
南台灣一震台積電受重傷，晶圓破片數量恐逾 7 萬片 |
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作者
liu milo|發布日期
2016 年 02 月 16 日 13:24 |
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2 月 6 日南台灣強震，台積電同成受災戶，南科廠房也遭受波及，台積電雖公告機台、設備未有移位，但大量破片恐造成不小虧損，而八吋晶圓廠 6 廠與十二吋晶圓廠 14B，雖力拚 3 天內復工，然 14A 廠雖於 13 日復工，但據科技新報取得的消息，要完全恢復產能還需幾天時間。
2015 年 Q4 DRAM 總產值季衰退 9.1%，合約價下跌影響為主因 |
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作者
TechNews|發布日期
2016 年 02 月 15 日 14:50 |
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TrendForce 旗下記憶體儲存事業處 DRAMe
