Category Archives: 晶片

(更新)聯發科處理器有後門,採用手機恐有安全風險

作者 |發布日期 2016 年 02 月 05 日 11:11 | 分類 手機 , 晶片 , 資訊安全

智慧手機市場除了不同品牌之間互相競爭,手機處理器的晶片製造商同樣競爭激烈。以 Android 手機為例,除了常見的 Qualcomm Snapdragon 系列處理器,近年不少中低階的智慧手機均轉為使用聯發科(Mediatek)的處理器。不過近期就有安全研究人員發現部分 Mediatek 處理器存有後門,讓駭客有機會取得配有這些處理器的 Android 手機的 Root 權限,洩露裝置中儲存的個人資料。 繼續閱讀..

晶圓代工供過於求,三大半導體廠 2016 年競爭更激烈

作者 |發布日期 2016 年 02 月 03 日 15:00 | 分類 晶片 , 零組件

由於終端市場需求趨緩,在供給提升速度大於需求成長速度下,TrendForce 旗下拓墣產業研究所預估 2016 年全球晶圓代工產值年成長僅 2.1%半導體大廠的競爭將更加激烈。2016 年三大半導體製造大廠資本支出金額預期較 2015 年成長 5.4%,其中,英特爾調升 30% 達 95 億美元、台積電調升 17% 達 95 億美元,三星則逆勢調降 15%,來到 115 億美元。拓墣表示,今年半導體大廠的資本支出預計至 2017 年才有機會對營收產生貢獻。 繼續閱讀..

聯發科 X20 處理器會過熱?傳 hTC、小米已忍痛放棄

作者 |發布日期 2016 年 02 月 03 日 9:05 | 分類 手機 , 晶片 , 零組件

高通(Qualcomm Inc.)2015 年因為旗艦處理器「驍龍(Snapdragon)810」的過熱問題弄得灰頭土臉,獲利萎縮危機不但讓不少員工丟掉飯碗,公司還一度面臨分拆困境。風水輪流轉,今年竟換聯發科「Helio X20」十核心處理器傳出過熱問題,消息指出不少大客戶已將相關的智慧手機項目直接喊停。

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聯發科開源,循高通模式賣專利

作者 |發布日期 2016 年 02 月 02 日 20:29 | 分類 晶片 , 會員專區

聯發科 1 日公布 2015 年第四季財報,獲利持續衰退,毛利率跌破 40% 與淨利率同創歷史新低,聯發科預估 2016 年毛利率恐怕也回不去了。除了宣布節流,聯發科也公告處分專利,售予旗下新籌設的專利授權公司,未來可能像對手高通一樣,透過專利授權業務挹注營收。 繼續閱讀..

聯發科 2015 Q4 營益比砍半還慘、毛利率跌破四字頭

作者 |發布日期 2016 年 02 月 01 日 15:29 | 分類 晶片 , 會員專區

智慧手機晶片市場血戰持續,聯發科也持續失血,今(1)日聯發科公布 2015 年第四季財報,毛利率跌破 40% 大關,營益年衰退幅度更是超過 60%,聯發科力拚高階產品翻轉毛利,除了將推出 16 奈米高階手機晶片產品,並宣布 10 奈米晶片也不遠了。 繼續閱讀..

台積電、Xilinx 進度超前,英特爾 Altera 合併效益遭看衰

作者 |發布日期 2016 年 01 月 29 日 17:00 | 分類 晶片 , 零組件

英特爾(Intel Corp.)花了 167 億美元收購可程式邏輯晶片大廠 Altera Corp.,目標在使雙方互蒙其惠,不但將 Altera 現有的 FPGA 產品轉入英特爾的晶片製程技術,進而提高競爭力,英特爾也打算將 Altera 的 FPGA 技術整合至伺服器處理器,藉此拉高運算效能與省電表現。不過,The Motley Fool 科技分析師 Ashraf Eassa 認為,事情或許沒有英特爾想像的那麼美好。

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