6 月 16 日的一早,從櫃買中心傳來的重大訊息,荷蘭半導體設備商艾司摩爾(ASML)宣布將收購國內半導體電子束檢測設備大廠漢微科 100% 的股權。在成為 ASML 集團旗下一員後,未來也將從台股下市。這個震撼國內科技業界的大事,有人說台灣好的公司將從此逐漸消失,也有人認為台灣公司的價值終於被外界看到,應該利用這樣的優勢,多創造些好公司。不過,不管如何,這件事情對於漢微科董事長許金榮及全體股東來說,可以說是終於熬出頭。
Category Archives: 晶片
SEMI 北美半導體設備 BB 值連續 6 個月處於 1 或更高水準 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2016 年 06 月 17 日 8:50 | 分類 晶片 , 零組件 |
國際半導體設備材料協會(SEMI)16 日公布,2016 年 5 月北美半導體設備製造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為 1.09,連續第 6 個月處於 1 或更高的水準;2016 年 4 月 BB 值自 1.10 下修至 1.09。1.09 意味著當月每出貨 100 美元的產品就能接獲價值 109 美元的新訂單。
DRAM 市況看漲,華亞科交易靜待美光股價回升 |
| 作者 TechNews|發布日期 2016 年 06 月 16 日 19:14 | 分類 晶片 |
美光與華亞科合併案在 8 日突宣告無法在 7 月中旬完成交易,有消息人士直指,收購未如先前順利,就在於南亞科入股美光股價的議定。
由於目前美光股價最低跌破10美元,即使最近回升到12美元以上。 繼續閱讀..
不只 ASML 買下漢微科,半導體設備廠大哥們都在發動強強併購 |
| 作者 liu milo|發布日期 2016 年 06 月 16 日 18:43 | 分類 晶片 , 會員專區 |
台股股后漢微科今 16 日宣布與全球半導體設備大廠艾司摩爾(ASML)合併投下震撼彈,半導體設備市場大者恆大早已底定,而前三大廠商瘋併購擴張自身版圖的趨勢也愈發明顯。 繼續閱讀..
三星擬擴產 3D NAND?外資:2017 年產能將拉高近 4 成 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2016 年 06 月 16 日 16:10 | 分類 Samsung , 晶片 , 零組件 |
南韓經濟日報(Korea Economic Daily)15 日報導,三星電子(Samsung Electronics Co.)打算在 2017 年底前擴充 3D NAND 型快閃記憶體產能,總共要斥資 25 兆韓圜,主要擴產的是位於中國西安的廠房,預定今年稍晚會於該廠新設一條 3D NAND 生產線,另外還將在南韓平澤市的廠房投入資本。雖然根據韓國時報報導,三星電子已在 15 日稍早否認上述消息,宣稱 3D NAND 的投資內容尚未敲定,但分析師似乎認為韓媒的報導內容相當可信。 繼續閱讀..
原廠控制產出,2017 年 DRAM 價格止跌回穩露曙光 |
| 作者 TechNews|發布日期 2016 年 06 月 16 日 15:30 | 分類 手機 , 晶片 , 電腦 |
DRAM 產業因長期需求不振,
微軟發布「天蠍計畫」,4K、VR 遊戲無煩惱 |
| 作者 T客邦|發布日期 2016 年 06 月 16 日 10:27 | 分類 Microsoft , xR/AR/VR/MR , 晶片 |
微軟在本屆 E3 可說是火力全開,除了發表了超像 PS 的 XBox One S 之外,也一併公布了「Project Scorpio」天蠍計畫,整體來說是效能更強的主機,並且兼容 XBox One 平台。 繼續閱讀..
ARM 專為台積電 推 16 奈米 FFC 製程 Cortex-A73 處理器實體 IP產品 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2016 年 06 月 14 日 12:17 | 分類 晶片 , 會員專區 , 財經 |
IP 矽智財授權領導廠商 ARM 於 14 日宣布,推出專為台積電 16 奈米 FFC (FinFET Compact) 製程所開發,適用於各式主流行動系統單晶片 (SoC) 的全新 Cortex-A73 處理器,進而量身打造的 ARM Artisan 實體 IP (包括 POP IP) 產品。第三代 Artisan FinFET 平台針對台積電 16 奈米 FFC 製程加以優化,可協助設計 ARM 核心系統的單晶片 (SoC) 合作夥伴,打造最低功耗最高效能的 Cortex-A73 ,並且適合行動裝置應用及其他大眾市場價位的消費性應用。
中國建廣資本連下兩城!再取恩智浦半導體標準產品業務 |
| 作者 liu milo|發布日期 2016 年 06 月 14 日 11:44 | 分類 晶片 , 會員專區 |
荷蘭半導體大廠恩智浦(NXP)2015 年才與另家半導體大廠飛思卡爾(Freescale)完成合併,整合伴隨而來的往往是資產、人員的重組與拆分,在完成與飛思卡爾併購之時,恩智浦同時剝離了旗下射頻部門(RF Power)售予中國建廣資本,現在恩智浦再賣旗下標準產品部門予建廣資本等合資基金,中國半導體收購版圖再添一塊。 繼續閱讀..





