Category Archives: 晶片

記憶體三大原廠齊聚 SEMICOM，韓廠更喊出要強化台韓進一步合作
作者 |發布日期 2025 年 09 月 10 日 18:10 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

隨著生成式 AI 的爆炸性成長，記憶體不再僅是輔助元件，而是人工智慧智慧的起點與關鍵驅動者。因此，在 2025 Semicon Taiwan 的記憶體論壇上，難得的全球三大記憶體大廠 SK 海力士、三星和美光同台參與活動，並透過主題演講訴說當前重新定義記憶體在 AI 時代中角色的必要性，以共同面對 AI 基礎設施在效能、功耗和擴展性方面的嚴峻挑戰，並透過創新與合作，形塑 AI 的未來。

繼續閱讀..

前瞻布局微環境監控新藍海！創控半導體展秀 2 奈米製程 AMC 監控
作者 |發布日期 2025 年 09 月 10 日 16:54 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 國際觀察 , 晶片

全球半導體年度盛會 SEMICON Taiwan 2025 今日正式登場，創控科技今年參展推出 FMS 2000 晶圓盒（FOUP）監測系統與 MiTAP M3 氣體分析儀，拓展產品線，事業發展處處長吳惠芳表示，受惠新客戶加入與客戶密集驗收，挹注下半年營收開始升溫，朝全年業績成長的目標推進。

繼續閱讀..

台積電 8 月營收 3,357.72 億元月增 3.9%，再創單月次高紀錄
作者 |發布日期 2025 年 09 月 10 日 14:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電公布 2025 年 8 月份營收狀況，營收金額為新台幣 3,357.72 億元，較 7 月份增加了 3.9%，較 2024 年同期增加了 33.8%，再創歷史次高紀錄。累計，2025 年前 8 個月營收約為 2 兆 4,319 .83億元，較 2024 年同期增加了 37.1%，則是史上新高紀錄。

繼續閱讀..

iPhone 17 帶動蘋概股漲跌互見！台積電衝 1,225 元歷史新天價
作者 |發布日期 2025 年 09 月 10 日 12:33 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , Apple , Apple Intelligence

美股三大指數創新高，激勵台股今日大漲逾 300 點，盤中最高觸及 25154.88 點，再創歷史新高點，權值股台積電開盤大漲 25 元，蘋果發表最新 iPhone 17 系列手機，帶動蘋果概念股漲跌互見，外資點名 13 家台廠正面受惠。

繼續閱讀..

邊緣 AI 興起成記憶體新挑戰，華邦電 CUBE 設計滿足客戶效能功耗需求
作者 |發布日期 2025 年 09 月 10 日 10:40 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

近期受到市場記憶體漲價風帶動，營運動能持續推進的記憶體大廠華邦電，在Semicon Taiwan活動的記憶體論壇上，總經理陳沛銘發表演講時指出，在邊緣人工智慧（Edge AI）時代，記憶體創新扮演著關鍵角色。因此，在 AI 應用正從雲端向邊緣裝置擴展情況下，這對記憶體提出了更高的要求，特別是在效能、功耗和延遲方面。

繼續閱讀..

輝達展示 Blackwell Ultra AI 伺服器投資報酬率，印證黃仁勳買越多、省越多名言
作者 |發布日期 2025 年 09 月 10 日 10:10 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器

GPU 大廠輝達（NVIDIA）近期公開展示了其 Blackwell Ultra AI 伺服器在投資報酬率（ROI）方面的表現卓越能力，也就是其投入資金購買輝達的解決方案在財務上更具效益，印證輝達執行長黃仁勳的名言「買越多，省越多」。

繼續閱讀..

SEMICON Taiwan 2025 登場！台積電與輝達都關注「矽光子概念股」一次看
作者 |發布日期 2025 年 09 月 10 日 8:10 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 光電科技

全球半導體年度盛會 SEMICON Taiwan 2025 今日正式登場，由於 Oracle 雲端基礎設施（OCI）將在超級叢集中部署超過十萬個 NVIDIA 最新 GPU，提供高於 8 倍的運算可擴充性，而高傳輸頻寬需求進而對連接技術構成挑戰，更讓矽光子（CPO）成為台積電與輝達都關注的重點先發。

繼續閱讀..

GAA、CFET 技術突破關鍵之一！ASM：磊晶技術成先進製程重要角色
作者 |發布日期 2025 年 09 月 09 日 21:36 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備

荷蘭半導體製造設備商 ASM 台灣先藝科技技術副總裁 Glen Wilk 今（9 日）於 SEMICON Taiwan 2025 主題演講中提到，選擇性沉積（Area Selective Deposition）技術能有效解決先進製程中的挑戰，僅在指定位置沉積材料，有助提升製程良率、元件可靠性與整體效能，適用於 2 奈米及以下製程與異質整合、混合鍵合等先進封裝應用。

繼續閱讀..