Category Archives: 晶片

聯電藉 3D 垂直堆疊與封裝解決方案,解決邊緣 AI 面臨雙重挑戰

作者 |發布日期 2025 年 09 月 09 日 17:15 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

隨著邊緣 AI 應用蓬勃發展,從智慧手機、物聯網裝置到自動駕駛,市場對高效能、低功耗、小體積晶片的需求日益嚴苛。全球晶圓代工大廠聯電在Semicon Taiwan的演講活動上剖析了邊緣 AI所面臨的雙重頻寬挑戰,並揭示其正積極轉型,以先進的3D垂直堆疊與封裝解決方案,突破傳統2D平面設計的物理極限,引領半導體產業邁向新紀元。

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HBM 在 AI 時代扮演關鍵角色,美光藉獨特技術供應市場成長需求

作者 |發布日期 2025 年 09 月 09 日 17:00 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

在人工智慧(AI)以前所未有的速度重塑全球科技版圖的今天,高效能運算(HPC)與AI的結合已成為市場最炙手可熱的焦點。對此,台灣美光先進封裝暨測試營運副總裁張玉琳表示,高頻寬記憶體(HBM)在AI時代扮演呃關鍵角色,其背後源自於極具挑戰性的先進封裝技術,特別是美光所堅持的TCB-NCF(熱壓合非導電膠膜)製程的獨到之處與未來潛力。

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英特爾或能出售晶圓廠 49% 股份,但不太可能分拆上市

作者 |發布日期 2025 年 09 月 09 日 12:30 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

英特爾首席財務長大衛·辛茲納(David Zinsner)確認,英特爾理論上可將晶圓業務最高 49% 股份賣給外部投資者,不會違反與美國政府協議。然擁有權限制、部分晶圓廠控制權及有興趣投資者有限,英特爾不太可能全面首次公開募股(IPO)或分拆業務。 繼續閱讀..

淺談 NVIDIA N1X:WoA 就靠它了?

作者 |發布日期 2025 年 09 月 09 日 8:20 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 處理器

其實從今年初開始,市場就已經傳出 NVIDIA 要推出第一顆自己的 Arm 架構處理器 N1X。原本外界預期 NVIDIA 有可能在 COMPUTEX 讓這顆處理器正式亮相,但結果 NVIDIA 還是一如往常地對新產品守口如瓶。不過從陸陸續續洩漏的規格相關資訊,可以看出 N1X 的實力不容小覷,WoA 的市場之後就靠它了嗎?

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英特爾宣布一系列人事異動,包括曾擔任臨時共同執行長的高層離職

作者 |發布日期 2025 年 09 月 09 日 8:00 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

美國晶片大廠英特爾(Intel)週一宣佈一系列高層人事異動,其中包括產品主管Michelle Johnston Holthaus的離職。目前,執行長陳立武(Lip-Bu Tan)加緊努力,以扭轉這家陷入困境的美國晶片製造商的頹勢,這些人事變動就被視為陳立武進一步改革公司營運的動作之一。

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美國預計給予三星與 SK 海力士中國據點一年一審豁免

作者 |發布日期 2025 年 09 月 09 日 6:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

根據彭博社的報導,美國提議對韓國三星電子、SK 海力士在中國的工廠購買美國設備與材料豁免採一年一審制。消息人士指這是一種折衷的方案,目的在防止全球電子產業受到干擾。之前,美國川普政府撤銷了自拜登時期開始,針對這兩家公司在中國據點的採購豁免,這豁免允許這兩家公司可以以更輕鬆的方式採購美國企業的相關設備與材料。

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志聖、均豪與均華 G2C 成先進封裝聯盟!董座梁又文:CoPoS 研發成功將賺翻天

作者 |發布日期 2025 年 09 月 08 日 17:30 | 分類 AI 人工智慧 , PCB , 半導體

志聖工業、均豪精密與均華精密 2020 年共同成立的 G2C 聯盟,今年邁入第五年,成為台灣唯一聚焦先進封裝的設備聯盟,談到 CoPoS 研發,均華董事長梁又文表示,簡單來說就是進階版 CoWoS,但能提升良率使用面積超過 90%,有望大幅增加 30% 獲利,研發成功真的賺翻天。

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李長榮化工發表半導體製程濕式配方!鎖定台積電先進製程到 CoWos 封測

作者 |發布日期 2025 年 09 月 08 日 16:43 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 封裝測試

李長榮化工今日趁 2025 年國際半導體開展前,正式發表先進半導體製程濕式配方「LCY Advanced Formulations」,從高精準濕式製程到高階碳氫聚合物與無氫透明聚醯亞胺,鎖定台積電先進奈米製程到 CoWos 先進封裝測試。

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無人機影像處理 ISP 晶片量產出貨!義隆電結合義晶提供最優解決方案

作者 |發布日期 2025 年 09 月 08 日 16:21 | 分類 半導體 , 尖端科技 , 晶片

義隆電今日宣布結合轉投資子公司義晶科技,自有的影像信號處理器晶片 ISP(Image Signal Processor)第三季量產出貨,這款晶片可在強光、逆光及夜間低照度環境,依然維持優異影像品質,並具備廣角鏡頭畸變修正能力,讓無人機獲得更廣闊且清晰的視野。

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