Category Archives: 晶片

汎銓深耕先進製程與封裝檢測市場，拓展三大業務海內外發展
作者 |發布日期 2025 年 08 月 01 日 11:40 |
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分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備

半導體檢測商汎銓科技在創立 20 週年活動上表示，公司戮力深耕先進製程、先進封裝領域材料分析 (MA) 服務，並積極展開全球市場佈局，包括涵蓋台灣、中國、日本、美國等半導體產業重鎮，矢志成為全球半導體研發創新的關鍵檢測分析重要夥伴。展望未來，汎銓將憑藉在材料分析 (MA)、AI 子檢測分析技術領先優勢，強勢拓展「埃米世代製程材料分析」、「矽光子測試及光衰漏光斷光分析」、「AI 客戶專區」三大業務動能景。

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SK 海力士首次超越三星，成全球最大記憶體製造商
作者 |發布日期 2025 年 08 月 01 日 10:45 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

2025 年第一季 SK 海力士（SK Hynix）首次超越三星電子（Samsung Electronics），成全球最大記憶體製造商，得益於人工智慧（AI）需求。三星 7 月 31 日公布財報，記憶體收入（包括 DRAM 和 NAND）截至 6 月三個月內降至 21.2 兆韓圜（約 152 億美元），SK 海力士一週前第一季收入為 21.8 兆韓圜（約 97.2 億美元），顯示兩者差距越來越大。 繼續閱讀..

台積電啟動開發 SoW-X 先進封裝，生產高效能資料中心 AI 晶片
作者 |發布日期 2025 年 08 月 01 日 6:00 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

PC Gamer 報導，台積電宣布啟動下代系統級晶圓（System-on-Wafer，SoW）封裝開發，命名為「SoW-X」。將使市場中央處理器（CPU）和圖形處理器（GPU）晶片面積顯得微不足道，為追求極致運算能力的資料中心和人工智慧（AI）領域帶來顛覆性的變革。

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ASML 設備輸美免關稅 台積電／Intel／三星鬆口氣
作者 |發布日期 2025 年 07 月 31 日 14:10 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶片

美國總統川普（Donald Trump）與歐盟執委會主席馮德萊恩（Ursula von der Leyen）週日（7 月 27 日）宣布敲定貿易框架、歐盟輸美產品關稅訂為 15%。外媒爬梳聲明內文發現，艾司摩爾（ASML Holding N.V.）等廠商生產的半導體設備，將直接豁免輸美關稅。 繼續閱讀..

慧榮第二季營收季增 19%，第三季新品出貨拉抬將季增 10%~15%
作者 |發布日期 2025 年 07 月 31 日 12:30 |
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分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

記憶體控制晶片廠慧榮科技 (SIMO) 公布 2025 年第二季財報，營收達 1 億 9,868 萬美元，較前一季成長 19%，與 2024 年同期相比微幅減少 6%。第二季毛利率 47.7%，稅後淨利 2,301 萬美元，每單位稀釋之美國存託憑證 (ADS) 盈餘 0.69 美元 (約新台幣 20 元)。

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中國兆芯新伺服器處理器核心數達 96 個，稱性能追趕 AMD EPYC 處理器
作者 |發布日期 2025 年 07 月 31 日 10:40 |
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分類 中國觀察 , 伺服器 , 半導體

中國處理器廠商兆芯 (Zhaoxin) 近日於 2025 世界人工智慧大會 (WAIC) 發表開先 KX-7000N 消費級處理器及開勝 KH-50000 伺服器處理器。開勝 KH-50000 號稱規格與超微 (AMD) EPYC 系列一較高下，展現中國 CPU 產業與世界級廠商縮小差距的雄心。

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