Category Archives: 晶片

SK 海力士擬擴大無錫廠舊製程產能,消費級 DRAM 價格恐難反彈

作者 |發布日期 2023 年 05 月 04 日 14:05 | 分類 半導體 , 記憶體

據 TrendForce 表示,美國商務部 2022 年 10 月 7 日頒布半導體限制措施,中國境內 18 奈米以下設備進口需經商務部審查。SK 海力士(SK hynix)無錫廠獲一年生產許可,但擔憂地緣政治風險升高,加上需求清淡導致庫存壓力持續,今年第一季開始減產,每月投片量減少約 30%。 繼續閱讀..

搭上 AI 晶片市場熱潮,外資力挺創意目標價 1,280 元

作者 |發布日期 2023 年 05 月 04 日 11:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

近期因為生成式人工智慧 (AI) 應用的火紅,使得相關 AI 的企業都受到關注。根據美系外資的最先研究報告指出,在當前 AI 市場應用如此熱絡的情況下,AI 客製化 (ASIC) 晶片設計廠商創意及世芯將會是少數受惠的前端晶片設計公司。因此,該外資給予其中的創意「優於大盤」的投資評等,每股目標價由原來的每股新台幣 888 元,提升到每股 1,280 元。受到利多消息激勵,創意 4 日在台股的股價,盤中一度最高來到新台幣 1,130 元,漲幅達到 3.5%。

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高通財報不如預期衝擊台積電?陸行之這麼分析

作者 |發布日期 2023 年 05 月 04 日 9:15 | 分類 半導體 , 處理器 , 財報

行動處理器大廠高通凌晨公布 2023 年第一季財報,成績遠不如預期,造成股價大跌,前外資知名分析陸行之在個人 Facebook 專頁表示,近期台積電主要客戶狀況都不好,似乎只有輝達還算好,手機市況最糟,電腦、伺服器、車用勉強持平,大尺寸面板驅動晶片 (LDDI) 與 GaAs 砷化鎵化物半導體最佳。

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受惠晶片供應充足!台灣銘板首季每股賺 0.25 元超越 2022 全年

作者 |發布日期 2023 年 05 月 03 日 15:29 | 分類 Fintech , 區塊鏈 Blockchain , 晶片

台灣銘板今日公布第一季合併營收 1.36 億元,季增 17.1%,主要受惠晶片短缺問題逐步緩解,過去積累的缺貨量已開始恢復作業,帶動旗下製卡訂單需求回暖,推升第一季稅後淨利 509 萬元,每股稅後盈餘(EPS)0.25 元,已經超過 2022 年全年度獲利。

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強化異質整合技術發展,日月光 VIPack 榮獲年度元件技術獎

作者 |發布日期 2023 年 05 月 03 日 13:40 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

日月光投控旗下日月光半導體 3 日宣布,公司的 VIPack 在 2023 年 3D InCites 大獎中榮獲「年度元件技術獎」。此殊榮表彰日月光在異質整合技術發展中的卓越貢獻,包括 3D 封裝、中介層整合 (Interposer Integration)、先進扇出型晶圓級封裝 (Fan-out wafer-level packaging)、MEMS 與感測器以及完整的系統整合。

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