「拼裝式」架構失策，拖累 Google Tensor G5 晶片性能表現 |
作者
陳 冠榮|發布日期
2025 年 10 月 14 日 15:29 |
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Category Archives: 晶片
AI 儲存需求激發 HDD 替代效應，NAND Flash 供應商加速轉進大容量近線 SSD |
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作者
TechNews|發布日期
2025 年 10 月 14 日 14:18 |
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TrendForce 最新調查，AI 推理（AI Inference）應用快速推升即時存取、高速處理大量數據的需求，促使傳統硬碟（HDD）與固態硬碟（SSD）供應商積極擴大大容量儲存產品。HDD 市場面臨巨大供應缺口，激勵 NAND Flash 業者加速技術轉進，投入 122TB 甚至 245TB 等超大容量近線 SSD 生產，原先對未來需求的不確定性獲緩解。 繼續閱讀..
韓國記憶體雙雄搶進 OpenAI，三星、SK 海力士股價齊揚！日本半導體如何應對「Stargate 效應」？ |
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作者
古川|發布日期
2025 年 10 月 14 日 8:10 |
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韓國兩大記憶體龍頭三星與 SK 海力士，宣布與 OpenAI 簽署意向書，計劃供應高頻寬記憶體（HBM）及 DRAM 晶片，支援規模高達 5,000 億美元的「Stargate」AI 基礎設施專案。對日本而言，這不僅凸顯韓國企業在 AI 記憶體領域的領先優勢，也為正積極重振半導體供應鏈的日本產業界提出新課題：如何在 AI 基礎設施需求爆發的浪潮中，找準自身定位並建立競爭優勢。
PCIM Asia 2025：車用 SiC 功率半導體即將進入「紅海淘汰賽」 |
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作者
TrendForce 集邦科技|發布日期
2025 年 10 月 14 日 7:30 |
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今年 9 月於上海新國際博覽中心舉行的 PCIM Asia 2025 展覽，是一項針對電力電子產品產業鏈舉辦的展會。此展會不僅是各大國際與中國廠商展示新產品的舞台，更是觀察產業競爭格局、技術路線與供應鏈重組的最佳窗口。身為核心零件的 SiC 功率半導體，面臨價格競爭、良率改善等問題，雖然突顯功率半導體產業的蓬勃發展，但同時也預告未來可能走向一場「紅海淘汰賽」。 繼續閱讀..
陸行之：與 OpenAI 合作廠商，博通不送錢不送股票最厲害 |
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作者
Atkinson|發布日期
2025 年 10 月 14 日 7:00 |
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針對人工智慧大廠 OpenA 於 13 日正式宣布，與半導體廠商博通（Broadcom）達成一項重大合作協議，雙方將共同設計、開發與部署大規模的客製化 AI 晶片一事，前外資知名分析師陸行之表示，相較於其他送錢送股票來換訂單的廠商，博通最厲害。不用送錢不花分文就拿下 OpenAI 10GW AI 數據中心的 AI 加速器及 Scale up 機櫃內／Scale out 機櫃連接的乙太網路解決方案大單。
vivo X300 系列登場，首發天璣 9500 手機、搭上 2.35x 長焦增距鏡 |
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作者
邱 倢芯|發布日期
2025 年 10 月 13 日 23:18 |
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vivo 於 13 日晚間於上海體育館正式發表全新 X300 系列旗艦手機，今年主打「全能影像」與「極致效能」雙核心。新機全球首發聯發科技天璣 9500 旗艦晶片，並結合 vivo 自研的影像晶片 V3+ 與 VS1，構成業界首創的「三晶片」架構，整合 AI 運算與影像處理性能，搭配蔡司 2 億畫素 APO 超級望遠鏡頭。
