Category Archives: 晶片

矽品獲台灣首家 GSMA SAS-UP 認證，將擴展業務至 iSIM 產品
作者 |發布日期 2023 年 04 月 19 日 18:30 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 封裝測試

「GSMA SAS-UP 全球行動通訊系統安全認證」為全球半導體產業資訊，在防護與實體安全管控上的頂尖標準。封測大廠矽品精密看好 iSIM 產品未來將是智慧型手機與 AIoT 行動通訊主流晶片，因此率先取得 GSMA SAS-UP 認證，成為台灣首家，全球第二家可量產 iSIM 晶片的半導體封測製造商！

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愛德萬測試：ChatGPT 熱潮帶動晶片、設備需求走高
作者 |發布日期 2023 年 04 月 19 日 14:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

彭博社週三（4 月 19 日）報導，愛德萬測試（Advantest Corp.）共同策略長 Yasuo Mihashi 受訪時表示，當 ChatGPT 這類服務擴展高性能運算運用時，身為半導體測試設備產業主導者的愛德萬測試也跟著受惠。根據彭博社彙整的數據，人工智慧（AI）熱潮帶動輝達（Nvidia Corp.）、超微（AMD）訂單升高，愛德萬測試是輝達、超微的主要測試工具供應商。

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虛擬貨幣退潮，英特爾挖礦晶片上市不到一年宣布停產
作者 |發布日期 2023 年 04 月 19 日 10:00 |
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分類 加密貨幣 , 數位貨幣 , 晶片

先前加密貨幣掀起一波熱潮，礦工搶購遊戲顯卡導致大缺貨，半導體大廠英特爾（Intel）也在 2022 年推出挖礦專用 ASIC 晶片「Blockscale 1000 系列」來搶商機。然而，隨著加密貨幣價格崩跌，挖礦需求銳減，Intel 近日宣布停產 Blockscale 1000 系列 ASIC 晶片，短短不到一年便宣告壽終正寢。 繼續閱讀..

受惠國內經濟重啟，中國晶片產能復甦
作者 |發布日期 2023 年 04 月 19 日 9:30 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 晶片

美中經濟戰爭愈演愈烈，半導體關鍵領域，美國等於斬斷中國取得半導體設備與技術所有管道，削弱中國生產先進晶片的能力。美國打壓下，中國將半導體自主列為國家大事，雖然今年以來中國半導體產業隨著經濟開放漸漸復甦，但專家認為中國很難打贏。 繼續閱讀..

蘋果新一代筆電處理器暫緩下單台積電 3 奈米製程
作者 |發布日期 2023 年 04 月 18 日 8:20 |
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分類 Apple , IC 設計 , 半導體

根據外媒報導，蘋果開始測試一款 15 吋 MacBook Air，該款筆電的的處理器具備 8 核心的 CPU 及 10 核心的 GPU，並搭配 8GB RAM。而根據這些規格暗示，這 15 吋 MacBook Air 將內建當前的 M2 處理器，而非市場傳言的新一代的 M3 處理器。這情況也代表了 Mac 系列的重大更新要到更晚一些才會與 M3 一同釋出，使得蘋果藉 M3 下單台積電 3 奈米的時間點將會延後。

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