Category Archives: 晶片

DDR5 成本與品質難在市場競爭，長鑫存儲改設計使量產時間延後至年底
作者 |發布日期 2025 年 07 月 24 日 15:50 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 記憶體

Tom′s Hardware 報導，中國記憶體廠商長鑫存儲（CXMT）為了提高品質，不得不將其 DDR5 記憶體的量產延後至 2025 年末。不過，有消息指出，該公司 DDR5 晶片的品質目前似乎已與台廠南亞科相當，在良率與品質的提升，加上長鑫存儲不斷擴大的產能的情況下，不僅讓規模較小的台系廠商，甚至全球廠商都受到威脅。

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DDR6 登場？預估 2027 量產導入資料中心和高階筆電
作者 |發布日期 2025 年 07 月 24 日 11:50 |
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分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

面對生成式 AI 與高效能運算（HPC）需求快速上升，記憶體領域展現出新一波升級趨勢。國際標準機構 JEDEC（固態技術協會）已於 2024 年完成 DDR6 標準制定，預計 2026 年完成驗證，並於 2027 年導入首波伺服器與 AI 平台，做為取代 DDR5 的次世代記憶體主流架構。 繼續閱讀..

Rapidus：和 30-40 家企業洽談、不和台積電競爭
作者 |發布日期 2025 年 07 月 24 日 11:30 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶片

日本官民合作設立的晶圓代工廠 Rapidus 目標在 2027 年量產 2 奈米（nm）晶片，而 Rapidus 試產產線在 4 月啟用後，僅花 3 個月時間就在 7 月展示 2 奈米試製品。Rapidus 社長小池淳義接受日媒採訪表示，潛在客戶對 Rapidus 的速度讚不絕口，而目前正和 30-40 家企業洽談，且小池淳義指出，不會和台灣台積電競爭。 繼續閱讀..

消息再反轉！傳高通尚未棄雙代工策略，三星 2 奈米版本仍在計畫中？
作者 |發布日期 2025 年 07 月 24 日 9:25 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

近期消息相當混亂，先前有傳聞稱三星將負責量產高通下一代 Snapdragon 8 Elite Gen 2 的其中一版，代號為「Kaanapali S」，型號為 SM8850s，但後續又傳出三星被屏除在代工夥伴之外。然而，根據最新傳聞，該款 2奈米 GAA 製程版本「尚未被取消」，使外界再次關注高通是否仍維持雙代工策略。 繼續閱讀..

蘇姿丰：AMD 採購台積電亞利桑那州廠晶片成本高 20%
作者 |發布日期 2025 年 07 月 24 日 8:30 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

外媒報導，超微（AMD）執行長蘇姿丰在美國華盛頓舉行的一場人工智慧 (AI) 活動上表示，從台積電美國亞利桑那州晶圓廠採購的人工智慧（AI）晶片，成本比在台灣高出約 20%。這項資訊突顯了在美國建立半導體供應鏈的複雜性與高昂代價。但儘管如此，對於 AMD 和輝達（NVIDIA）等大型科技公司而言，在當前供應鏈環境下，向台積電美國廠採購晶片似乎仍是別無選擇的方案之一。

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