Category Archives: 晶片

台積電加速建設 1.4 奈米產線，2028 年進入量產

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 02 日 16:00 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電加速邁向下代製程，準備超前原定時程，興建首座 1.4 奈米（A14）晶圓廠。目的為擴大台積電先進半導體領先優勢，預定投資高達新台幣 1.5 兆元，約 490 億美元，突顯台積電維持半導體產業領先地位的決心與實力。

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2Q25 DRAM 營收季增 17.1%，SK 海力士市占擴大、台廠成長力道強勁

作者 TechNews|發布日期 2025 年 09 月 02 日 15:15 |

分類半導體 , 記憶體

TrendForce表示，2025 年第二季 DRAM 產業因一般型 DRAM（conventional DRAM）合約價上漲、出貨量顯著增長，加上 HBM 出貨規模擴張，整體營收為 316.3 億美元，季成長 17.1%。平均銷售單價（ASP）隨著 PC OEM、智慧手機、CSP 業者的採購動能增溫，加速 DRAM 原廠庫存去化，多數產品的合約價也因此止跌翻漲。繼續閱讀..

傳黃仁勳快閃來台為川普傳話，台積電：是應邀演講

作者中央社|發布日期 2025 年 09 月 02 日 11:45 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

鏡週刊今天報導，輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳 8 月下旬閃電來台，主要是替美國總統川普政府傳話給台積電董事長魏哲家施壓分潤。對此，台積電上午回覆記者詢問指出，黃仁勳來台是應台積電邀請來內部演講。繼續閱讀..

英特爾註冊軟體定義核心專利，以組合虛擬大核心提升單執行緒效能

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 02 日 9:40 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

處理器大廠英特爾（Intel）近日取得「軟體定義核心」（Software Defined Supercore，SDC）專利，概念是軟體結合多核心，組成一個虛擬且超寬廣的「超級大核心」。

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生產續減、供需緊繃 DRAM 價格連 4 漲

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 09 月 02 日 8:15 |

分類半導體 , 國際貿易 , 記憶體

生產持續減少、供需緊繃，推升 DRAM 價格連 4 個月上漲。繼續閱讀..

NVIDIA 策略性叫停 H20，B30A 可能成為中國 GPU 新解方

作者拓墣產研|發布日期 2025 年 09 月 02 日 7:30 |

分類 GPU , 中國觀察 , 半導體

NVIDIA 8 月 22 日突通知多家供應鏈夥伴，要求全面暫停針對中國市場的 H20 晶片生產及後段製程，令供應商措手不及。

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採購寒武紀 15 萬片 GPU？阿里雲：消息不實

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 09 月 01 日 12:30 |

分類 AI 人工智慧 , GPU

綜合港媒及中媒報導，據消息指出，阿里巴巴旗下阿里雲通義千問大模型面臨算力缺口，阿里巴巴緊急追加寒武紀思元 370 晶片訂單至 15 萬片。繼續閱讀..

Rapidus 挑戰台積電，2HP 製程邏輯密度達 237 MTr/mm²

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 09 月 01 日 11:45 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

近年來，2 奈米製程成為半導體產業兵家必爭之地，台積電、三星與 Intel 等巨頭紛紛加快腳步。除了這些領頭羊之外，日本新創 Rapidus 也在近幾個月聲勢大漲，成為全球市場高度關注焦點。繼續閱讀..

韓媒：三星德州廠逐步復工，預定 2026 底量產 2 奈米

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 09 月 01 日 11:00 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

三星電子美國德州泰勒（Taylor）晶圓代工廠逐步復工，新客戶確定與美國政策環境轉變，開始重新部署人員並導入設備。繼續閱讀..

遞補 H20？阿里巴巴晶片傳只供推論、與輝達相容

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 09 月 01 日 9:00 |

分類 GPU , 半導體 , 晶片

輝達（Nvidia Corp.）「H20」繪圖處理器（GPU）雖獲美國放行、但中方高層卻出手抵制，目前無法在中國銷售。市場傳出，輝達最大客戶之一阿里巴巴（Alibaba）已研發出最新晶片並進入測試階段，這款晶片主要用來支援較為廣泛的 AI 推論任務。繼續閱讀..

AMD 研發 2.5D / 3.5D chiplet 架構封裝 GPU，重返高階 GPU 市場

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 08 月 30 日 16:00 |

分類 GPU , IC 設計 , Nvidia

Tom′s Hardware 的報導，半導體大廠 AMD 資深研究員兼 SoC 首席架構師 Laks Pappu 在 LinkedIn 透露，AMD 正研發採 2.5D / 3.5D chiplet 架構封裝的 GPU，代表有望重返高性能 GPU 市場。

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英特爾承認 Arrow Lake 與 Diamond Rapids 不夠好，目標寄望下一代產品

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 08 月 30 日 15:00 |

分類 IC 設計 , 伺服器 , 半導體

在最近舉行的德意志銀行舉行的 2025 年科技大會上，英特爾財務長 David Zinsner 公開承認，其 Arrow Lake 處理器在高階桌上型市場的表現不盡如人意，未能提供有競爭力的產品。然而，英特爾也已明確指出，下一代 Nova Lake 產品將在 2026 年更好地解決高階桌上型 CPU 市場，並有望重燃與競爭對手 AMD 在該領域的激烈競爭。

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