集邦科技與科技新報於 2026 年 3 月 31 日假新竹暐順國際會議中心盛大舉辦《AI核心驅動全球半導體競局》研討會。來自產官學研的專家們嘗試從半導體新聚落、晶圓代工、半導體價值鏈升級、邊緣 AI 落地、DRAM 創新、CPO 新趨勢等專題發表,共同探索在 AI 算力掛帥時代下,半導體產業得以致勝的關鍵下一步。
AI x 半導體下的新契機,《AI核心驅動全球半導體競局》研討會成功解密 |
| 作者 TechNews|發布日期 2026 年 04 月 13 日 14:49 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片 |



