Category Archives: 晶片

AI 搶吃記憶體，PS6 和新 Xbox 可能延至 2029 年後登場

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2025 年 12 月 30 日 10:00 |

分類 PlayStation , Xbox , 記憶體

在遊戲主機市場上，隨著技術的進步和需求的增加，遊戲玩家面臨著一個奇怪的時期。根據 Insider Gaming 的報告，Sony 和微軟正在考慮延遲發表 PS6 和下一代 Xbox，這可能會延遲到 2029 年或更晚，原因是由於人工智慧（AI）基礎設施需求激增，導致 RAM 價格飆升。繼續閱讀..

蘋果暫避美對中晶片新關稅，緩衝期延至 2027 年

作者邱倢芯|發布日期 2025 年 12 月 30 日 9:55 |

分類 Apple , 晶片

蘋果在美國最新對中國半導體擬加徵關稅的政策中獲得延緩時間，短期內不需面臨新關稅的財務衝擊。據最新的聯邦公報，美國貿易代表署已宣布將對中國晶片進口課徵的新關稅延後到 2027 年 6 月才正式調升有效稅率，在約 18 個月內暫時維持零關稅的現狀。

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輝達、Groq 協議引發質疑華爾街：溢價過高

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 12 月 30 日 9:50 |

分類 GPU , 晶片 , 財經

輝達（Nvidia Corp.）與對手 Groq 近日敲定的延攬人才及授權協議，引發市場部分人士質疑，也帶動股價走弱。繼續閱讀..

AI SoC 與摺疊新格局：智慧手機市場 2025 年回顧與 2026 年技術轉折

作者拓墣產研|發布日期 2025 年 12 月 30 日 9:00 |

分類 AI 人工智慧 , 技術分析 , 會員專區

2026 年智慧手機總量持平，生成式 AI 與摺疊式成為主要成長動能。預估 2025 年全球智慧手機生產量約 12.43 億支，年增 1.6%，2026 年維持約 12.18 億支，整體量能增幅雖有限，但高階化趨勢下半年明顯成形。繼續閱讀..

輝達 50 億美元入股英特爾，盤前股價一度跌 1.3%

作者中央社|發布日期 2025 年 12 月 30 日 8:40 |

分類 GPU , 半導體 , 財經

美國人工智慧（AI）晶片大廠輝達 29 日在文件中指出，公司已執行今年 9 月宣布的交易，購入價值 50 億美元的英特爾股份；輝達股價在盤前交易一度下跌 1.3%。繼續閱讀..

中昊芯英第二代 TPU 計劃 2026 年上市

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 12 月 30 日 8:30 |

分類中國觀察 , 晶片 , 處理器

根據中媒報導，中昊芯英創始人兼 CEO 楊龔軼凡表示，公司第二代自研 TPU 晶片目前已進入測試階段，計劃於 2026 年正式推向市場。繼續閱讀..

麥當勞進駐聯發科新竹總部員工餐廳，蔡力行快閃現身包裝餐點

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 29 日 20:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

國內 IC 設計大廠聯發科，在 29 日麥當勞進駐新竹總部員工餐廳的開幕日上，聯發科副董事長暨執行長蔡力行更是驚喜現身，親自下到工作檯為員工包裝餐點，並親自將食物交到員工手上，引來員工一陣驚奇歡呼。

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輝達 200 億美元押注 Groq，LPU 將如何融入自家硬體架構？

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 12 月 29 日 17:50 |

分類 GPU , Nvidia , 半導體

輝達斥資約 200 億美元取得 Groq 的 LPU 技術授權，說明其正積極卡位推論市場，也讓外界高度關注，未來輝達將如何在自家平台上導入並運用 LPU 架構？
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記憶體短缺成本飆，日 PC 製造商擬漲價轉嫁成本壓力

作者林妤柔|發布日期 2025 年 12 月 29 日 16:57 |

分類半導體 , 晶片 , 記憶體

隨著記憶體晶片價格飆升，以及整個產業轉向 AI 伺服器用晶片，日本個人電腦（PC）製造商試圖透過調漲售價來轉嫁成本壓力。繼續閱讀..

擺脫高通、AMD 依賴！三星加速 CPU、GPU 開發，拚 Exynos 2800 全自己來

作者林妤柔|發布日期 2025 年 12 月 29 日 12:19 |

分類 Samsung , 晶片

三星近期發表採自家 2 奈米 GAA 製程的 Exynos 2600，向業界釋出在先進製程強勢回歸、未來將降低對高通 Snapdragon 晶片依賴的訊號。先前有報導稱，三星也為 Exynos 2800 開發自有 GPU，分析師認為，若非讓自家產品在市場上更具主導地位，三星不可能投入大量資金進行客製化設計。繼續閱讀..

傳台積電調漲先進製程報價，專家示警晶片通膨恐來襲

作者中央社|發布日期 2025 年 12 月 29 日 12:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

市場傳出台積電明年 1 月起調漲 3 奈米以下先進製程報價，半導體產業專家分析，主要是反映成本升高，並顯示半導體先進製程是賣方市場，這波漲價包括晶圓代工、先進封裝與記憶體均喊漲，意味著晶片通膨時代逐步來臨，恐怕會壓抑消費電子動能，AI 需求獨強。繼續閱讀..

傳字節跳動明年擬採購華為昇騰晶片逾 400 億人幣

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 12 月 29 日 11:10 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

綜合港媒及中媒報導，據中國媒體引述知情人士透露，字節跳動（ByteDance）明（2026）年從華為採購的昇騰晶片訂單總額可能將超過 400 億元（人民幣，下同），而在今年此一數值近乎為零。其中，首批晶片即將開啟交付，規模達百億級。繼續閱讀..

SK 海力士投資美國 2.5D 先進封裝挑戰台積電，2028 年投產

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 29 日 10:50 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶片

隨著人工智慧（AI）浪潮席捲全球，半導體產業的競爭核心正從單純的晶片製造，轉向更為複雜的先進封裝技術。根據外媒報導，韓國記憶體大廠 SK海力士（SK hynix）正在採取一項具備戰略意義的重大投資，計劃在美國建立其首條 2.5D 封裝量產線。此動作不僅象徵著 SK 海力士要超越 HBM（高頻寬記憶體）供應商的角色，更展現其欲掌握最先進封裝技術主導權、強化 AI 半導體供應鏈地位的雄心。

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