SK 海力士正加速推進 1c(第六代 10 奈米級)DRAM 技術,計劃將 EUV 曝光層數提升至第六層,再提升產品性能與良率。 繼續閱讀..
EUV 應用再升級,SK 海力士 1c DRAM 進展第六層 |
| 作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 08 月 12 日 11:40 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體 |
氮化鎵晶片突破 800°C,高溫性能大爆發 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2025 年 08 月 12 日 11:30 | 分類 半導體 , 晶片 | edit |
在半導體領域,氮化鎵(GaN)與碳化矽(SiC)之間的競爭持續升溫。最近,賓夕法尼亞州立大學的研究團隊在電氣工程教授朱榮明的帶領下,成功研發出一款能在高達 800°C 運行的氮化鎵晶片,這一溫度足以融化食鹽,顯示出其在極端環境下的潛力。
自研 AI 晶片夢碎?蘋果、亞馬遜、特斯拉接連敗給輝達 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2025 年 08 月 12 日 9:45 | 分類 AI 人工智慧 , Amazon , Apple | edit |
在人工智慧(AI)晶片的發展上,亞馬遜(Amazon)、蘋果(Apple)和特斯拉(Tesla)等科技巨頭嘗試打造自家替代輝達(Nvidia)的專用 AI 晶片,但成效未達預期。
DDR4、LPDDR4 供給大幅收斂,2H25 出現結構性缺貨,價格強勢上揚 |
| 作者 TechNews|發布日期 2025 年 08 月 11 日 15:40 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體 | edit |
根據 TrendForce 最新調查,2025 年下半年 DDR4 市場處於持續供不應求與價格強勢上漲態勢,由於 server 的剛性訂單擠壓 PC 和 consumer 市場供應,PC OEM 不得不加速導入 DDR5 方案,consumer 廠商則面臨高價、難以取得物料的挑戰,而 DDR 市場供需緊張也推升 Mobile DRAM 合約價格,第三季 LPDDR4X 漲幅為近十年單季最大。
