Category Archives: 晶片

前有虎擋路，後有狼追趕，韓媒憂心三星晶圓代工未來

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 05 月 29 日 13:10 |

分類 Samsung , 半導體 , 國際貿易

韓國媒體報導，半導體晶圓代工市場競爭激烈，三星晶圓代工面臨嚴峻挑戰，尤其最先進 3 奈米。中國中芯國際也積極追趕，特別是 5 奈米和 7 奈米，對三星晶圓代工增添變數。

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黃仁勳：輝達晶片正在台積美廠驗證、盼年底量產

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 05 月 29 日 12:00 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶片

輝達（Nvidia Corp.）執行長黃仁勳（Jensen Huang）透露，台積電亞利桑那州廠正在為公司代工晶片、預定年底量產。繼續閱讀..

搶攻中國市占率！AMD 也跟進，擬推中國降規版 AI 晶片

作者林妤柔|發布日期 2025 年 05 月 29 日 10:37 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

市場消息傳出，AMD 計劃推出符合美國法規的 AI 晶片，以進軍中國市場，為用戶提供 NVIDIA 以外的替代方案。繼續閱讀..

Cerebras Systems 推出尺寸最大晶片，推理速度超過輝達 Blackwell

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2025 年 05 月 29 日 10:20 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

在全球半導體產業中，Cerebras Systems 最近創下新的里程碑，推出了世界上尺寸最大的 AI 晶片──WSE（Wafer Scale Engine），並在 AI 推理速度上超越了 NVIDIA 。這款晶片的尺寸是 8.5 英吋（約 22 公分）的巨大方形晶片，擁有驚人的 40 億個電晶體，這使得它在 AI 推理運算中達到每秒 2,522 個 token，比 NVIDIA 叢集（Cluster）快了約 2.5 倍。Cerebras 的資訊安全長 Naor Penso 在溫哥華的 Web Summit 大會中表示，這是全球最快的推理速度。繼續閱讀..

對中鷹派出手？美傳禁售 EDA 軟體圍堵中國晶片業

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 05 月 29 日 9:30 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶片

市場傳出，川普政府已下令要求電子設計自動化（EDA）軟體商 Cadence Design Systems、新思科技（Synopsys）不得向中國集團販售服務。繼續閱讀..

輝達第一季財報超乎預期，黃仁勳強調中國 AI 晶片市場關閉

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 05 月 29 日 8:45 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

GPU 大廠輝達公布第一季財報，營收達 440.62 億美元，較同期成長 69%，較上季成長 12%，超過市場預期。淨利 187.75 億美元，較同期成長 26%，較上季降 15%。每股 EPS 達 76 美分，高於同期 60 美分。財報表現超過預期，盤後輝達股價上漲 6.59 美元，漲幅達 4.89%。

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估 NVIDIA 推 RTX PRO 6000 特規版專供中國 AI 市場，有望帶動 GDDR7 出貨動能

作者 TechNews|發布日期 2025 年 05 月 28 日 16:00 |

分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

根據 TrendForce 最新調查，由於美國 4 月公布新審查禁令，要求 NVIDIA H20 或其他於記憶體頻寬、互連頻寬等性能等同的晶片輸出中國市場時，需取得額外許可，預期 NVIDIA 將針對中國市場推出 RTX PRO 6000（原 B40）的低壓降規版，記憶體從原定搭載 HBM 改採 GDDR7，預估最快於 2025 年下半年問世。

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日本 AI 新創 EdgeCortix 進駐國防科技領域

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2025 年 05 月 28 日 15:30 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 新創

日本東京的 AI 晶片新創 EdgeCortix 正受關注，因致力推動日本半導體國防應用發展。最近獲美國國防部相關合約，本週又獲 30 億日圓（約 2,100 萬美元）政府補助，開發效能高 AI 晶片，目標 2027 年商業化。創辦人 Sakyasingha Dasgupta 表示，合約可能使公司營收今年翻倍成長。繼續閱讀..

解決虧損與營運資金問題，三星拆分晶圓代工選項又浮上檯面

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 05 月 28 日 14:50 |

分類 Android 手機 , Samsung , 公司治理

根據韓國媒體報導，繼三星生物製劑公司於 5 月 22 日宣布，將其開發和製造 (CDMO) 業務與生物仿製藥業務完全分離。如此，面對拆分問題的三星半導體部門下晶圓代工業務的可能性則又再次浮上檯面。過去，因為客戶一直擔心有利益衝突，所以遲遲不願意將晶片代工的訂單交給三星來執行。所以，一直以來有市場分析師認為，拆分晶圓代工業務可能是該業務擺脫長期虧損泥淖的突破口。

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受中國政府政策主導，長鑫存儲將減少 DDR4 產能轉發展 HBM

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 05 月 28 日 14:15 |

分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

2024 年末，中國的部分記憶體廠商推出了新款 DDR5-6000 32GB 套裝，其中一個重要的賣點就是用上了來自長鑫存儲（CXMT）的中國國產 DDR5 顆粒。傳聞長鑫存儲良率已達到約 80%，與最初量產時的 50% 相比有了大幅度的提升。另一方面，長鑫存儲最近開始減少 DDR4 產量，並改變激進的定價手段，準備提高 DDR4 的價格。

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