魏哲家:台積電穩健成長,先進製程銷售比重拚八成 |
| 作者 中央社|發布日期 2025 年 04 月 20 日 15:19 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓 |
Category Archives: 晶片
JEDEC 正式發表 HBM4 記憶體標準,大幅提升頻寬與效率 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 04 月 18 日 20:29 | 分類 半導體 , 記憶體 |
JEDEC(固態技術協會)已正式發布 HBM4 標準,代號 JESD238,這是一項全新記憶體規範,旨在因應 AI 工作負載、高效能運算(HPC)及先進資料中心日益提升的需求。 繼續閱讀..



