Category Archives: 晶片

蘋果與高通試圖將專利訴訟移出德州，但失敗了
作者 |發布日期 2025 年 06 月 27 日 9:35 |
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分類 5G , 晶片 , 科技趣聞

美國聯邦巡迴上訴法院（U.S. Court of Appeals for the Federal Circuit）裁定，蘋果與高通無法將一場長期纏訟的專利案從德州移轉至加州審理。如果你心想「他們不是已經和解了嗎？」沒錯，他們確實解決了彼此間的訴訟，但這起案件是由有「專利蟑螂」之稱的公司 Red Rock Analytics 另行對兩家公司提起的訴訟案。

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淺談 RTX 50 VRAM 爭議：8G 真的已經不敷使用了嗎？
作者 |發布日期 2025 年 06 月 27 日 7:50 |
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分類 半導體 , 記憶體

近來 RTX 50 的爭議又再添一筆，原因是最入門的 RTX 5060 再一次地搭載了僅 8G 的 VRAM，再上一階的 5060 Ti 則是推出了 16G 和 8G 兩種版本。之前就已經有不少媒體和 KOL 疾呼 8G 的 VRAM 面對最新的 3A 級遊戲已經力有未逮，即便是最入門的顯卡也應該至少具備 12G 或是 16G 的 VRAM。

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代工業務重大突破！三星 2 奈米代工高通驍龍 Galaxy 處理器
作者 |發布日期 2025 年 06 月 26 日 9:45 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

外媒 9to5Google 引用 Business Post 報導，三星 2026 初推 Galaxy S26 系列智慧手機，採高通（Qualcomm）驍龍（Snapdragon）旗艦晶片。與過往不同，關鍵處理器不再完全由台積電代工生產，部分轉由三星晶圓代工製造，代表高通與三星合作關係的大轉變。

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