Category Archives: 晶片

矽光子、CPO 技術崛起，有望改革光通訊解決方案
作者 |發布日期 2024 年 03 月 12 日 7:30 |
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分類 IC 設計 , 光電科技 , 半導體

固網、無線通訊技術與設備持續升級更新，以及連網設備多元化、網路應用不斷推陳出新長期趨勢，網路數據傳輸量也一路攀升。持續精進的核心和輔助運算晶片、記憶體、儲存單元與光模組，無疑是支撐雲端運算資源應付巨量數據的關鍵。 繼續閱讀..

三星擴大採用 SONY 圖像感測器，台積電熊本廠與韓國日月光受惠
作者 |發布日期 2024 年 03 月 11 日 16:30 |
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分類 Samsung , 公司治理 , 半導體

影像感測器是手機最重要零件之一，SONY 是全球第一大影像感測器製造商，三星 System LSI 部門也生產 ISOCELL 品牌影像感測器，與 SONY 競爭居全球第二。三星自家 Galaxy 手機多用自家 System LSI 研發的圖像感測器，但未來可能生變。

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黃仁勳：下代資料中心 AI 系統採液冷，散熱廠股價應聲上揚
作者 |發布日期 2024 年 03 月 11 日 13:20 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器

輝達 (NVIDIA) 執行長黃仁勳已確認，下個 DGX AI 系統將採用液態冷卻散熱。這為資料中心領域帶來了新的機遇，這也間接拉抬了國內散熱三雄的 11 日股價，雙鴻攻上漲停價位，奇鋐一度上漲超過半根停板，建準股價雖表現較為保守，但一度也有 1% 的漲幅。

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