跨越 3 奈米天險：蘋果 M4 是否該正名為 M3.5？ 作者 痴漢水球|發布日期 2024 年 05 月 14 日 7:50 | 分類 Apple , IC 設計 , 晶片 | edit 2014 年 5 月初，蘋果線上發表第七代 iPad Pro「順便稍微介紹」M4 處理器，相信不少人第一時間，會覺得這大概是自從 2020 年底「狼終於來了」的 M1 至今，內容最「乾」的一次，而光看處理器帳面技術演進，蘋果只「敢」讓 M4 跟 M2 隔代比效能，如命名為 M4，連 M3 Ultra 都還沒影子的份上，稱為「M3.5」似乎還比較貼切。 繼續閱讀..
長江存儲持股近七成，中國武漢新芯啟動 IPO 計畫 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 13 日 20:15 | 分類 中國觀察 , 公司治理 , 半導體 | edit 中國據證監會官網顯示，Nor Flash 廠商武漢新芯近期在湖北證監局披露 IPO 輔導備案報告，預示武漢新芯開啟 IPO 行動。 繼續閱讀..
不只高通 Snapdragon X 系列，更多供應商推出 Windows on Arm 產品 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 13 日 16:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區 | edit 很長時間 x86 處理器主導 Windows PC 市場，但近年隨微軟與高通 Windows on Arm 開始合作，推出一系列 Snapdragon 晶片，情況有了變化。高通今年 Snapdragon X 系列更很可能讓 Windows PC 有重大變革。 繼續閱讀..
韓媒：三星將以 3 奈米 Exynos W1000 挑戰蘋果、台積電 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 05 月 13 日 14:45 | 分類 Samsung , 國際貿易 , 晶片 | edit 韓媒傳出，三星電子（Samsung Electronics Co.）計劃將旗下 3 奈米製程晶片應用至 Galaxy 系列智慧型手機及智慧手錶，挑戰對手蘋果（Apple Inc.）、台積電。 繼續閱讀..
祖克柏警告：GPU 短缺緩解，缺電問題將限制 AI 發展 作者 陳 冠榮|發布日期 2024 年 05 月 13 日 11:56 | 分類 AI 人工智慧 , Facebook , GPU | edit Meta 創辦人暨執行長祖克柏（Mark Zuckerberg）日前接受 Dwarkesh Podcast 節目專訪談道，GPU 短缺基本上已結束，AI 發展和成長短期內不再受到資本限制，然而電力供應問題成為下一個關鍵。 繼續閱讀..
三星希望透過新鐵電材料，實現超過千層 NAND 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 05 月 13 日 11:47 | 分類 Samsung , 會員專區 , 材料 | edit 三星電子計劃實現「PB 級」記憶體目標，高層曾預期，V-NAND 在 2030 年疊加千層以上。最新消息指三星考慮用新「鐵電」材料（Hafnia Ferroelectrics）實現目標，且可能是關鍵。 繼續閱讀..
AI 需求加持，晶片設備商 TEL 營收、獲利有望大增 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 05 月 13 日 10:30 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶片 | edit 生成式 AI 需求加持，日本半導體（晶片）設備巨擘東京威力科創（TEL）今年度營收、獲利有望大增，且宣布買庫藏股，激勵今日股價逆勢走揚。 繼續閱讀..
NAND Flash 價格上漲衝擊消費市場，群聯股價受衝擊打入跌停 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 13 日 9:55 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 記憶體控制晶片廠商群聯，10 日召開法說會，公布 2024 年第一季營收，並說明接下來的營運展望。群聯表示，近期原廠推升記憶體價格，影響消費型 NAND Flash 市場，外界解讀為原廠調整價格衝擊市場發展，造成風險增加，群聯今日台股股價受影響，開盤打入每股新台幣 624 元跌停價位。 繼續閱讀..
韓國力拚打贏晶片戰，擬砸逾 10 兆韓圜支持投資與研究 作者 中央社|發布日期 2024 年 05 月 13 日 9:50 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶片 | edit 韓國尋求打贏半導體「戰爭」，企劃財政部長崔相穆 12 日表示，韓國正在準備一項價值逾 10 兆韓圜（約新台幣 2,400 億元）的計畫方案，以支持晶片的投資與研究。 繼續閱讀..
旗艦手機處理器 3 奈米之爭，高通重新設計 Snapdragon 8 Gen 4 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 13 日 9:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區 | edit 2024 年手機行動處理器進入 3 奈米之戰，包括蘋果 A18 pro、聯發科天璣 9400、高通 Snapdragon 8 Gen 4 等都是 3 奈米製程以提高運算與耗能。有消息傳出，高通正在修正 Snapdragon 8 Gen 4 設計。 繼續閱讀..
軟銀擴增 AI 算力至 37 倍，採輝達 Blackwell GPU 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 05 月 13 日 8:59 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體 | edit 日本電信商軟銀（Softbank）計劃砸下 1,500 億日圓擴增 AI 算力基礎設施，將採用輝達（Nvidia）最新的 Blackwell 架構 GPU，目標將 AI 算力擴增至現行的約 37 倍，而日本政府將對軟銀上述 AI 算力擴增計畫最高補助 421 億日圓。 繼續閱讀..
積極爭取台積電第三座廠，熊本縣知事擬今夏訪台 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 05 月 13 日 8:44 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 台積電日前宣布將在日本興建第二座廠，且與第一座工廠同樣位於熊本縣。新任熊本縣知事（地方行政首長）接受外媒專訪表示，積極爭取台積電在熊本縣興建第三座廠，希望打造成台灣竹科（新竹科學園區）那樣的科學園區，且今年夏天拜訪台積電台灣總部。 繼續閱讀..
晶片大廠高層齊聚電腦展，專家：固樁兼秀 AI 應用 作者 中央社|發布日期 2024 年 05 月 13 日 8:34 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片 | edit 台北國際電腦展「COMPUTEX」將於 6 月 4 日至 7 日在台北南港展覽館舉行，輝達執行長黃仁勳、超微董事長暨執行長蘇姿丰、英特爾執行長季辛格等晶片大廠高層都將來台。產業專家表示，不僅固樁意味濃厚，同時展現 AI 應用。 繼續閱讀..
Arm 明年春季將開發 AI 晶片！計劃 2025 年秋季開始量產 作者 姚 惠茹|發布日期 2024 年 05 月 12 日 11:43 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 | edit 軟銀集團旗下全球矽智財（IP）龍頭大廠 ARM（安謀）宣布將成立一個 AI 晶片部門，目標 2025 年春季之前開發 AI 晶片原型產品，而大規模生產將由合約製造商負責，預計將在 2025 年秋季開始進行首批量產。 繼續閱讀..
韓先進 IC 製造比恐驟降至 9%，韓媒憂關鍵產業外流 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 05 月 10 日 15:05 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓 | edit 拜登政府的《晶片與科學法案》（Chips and Science Act，又稱晶片法，CHIPS Act）有望讓美國在 2032 年底前掌控近 30% 的先進晶片製造產能，但韓國的先進晶片產能占比卻將大幅滑落至不到 10%，引發韓媒擔憂。 繼續閱讀..
