Category Archives: 晶片

英特爾發表首款 Intel 18A 製程 Panther Lake 處理器,1/27 上市

作者 |發布日期 2026 年 01 月 06 日 8:45 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 處理器

在 CES 2026 上,處理器大廠英特爾(Intel)正式揭開了代號為 Panther Lake 的全新 Core Ultra 3 系列處理器序幕。這款產品不僅是英特爾首款採用 Intel 18A 節點製程打造的消費級處理器,更被視為該公司重塑榮光的關鍵之作。英特爾宣布,首批搭載該處理器的筆記型電腦已於即日起開啟預購,並預計於 1 月 27 日正式全球上市。

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台積電助攻台股衝 3 萬點是誰在買?外資砍 5,543 張反手買進這檔 ETF

作者 |發布日期 2026 年 01 月 06 日 8:09 | 分類 半導體 , 晶片 , 證券

台股飛越 3 萬點大關,終場收在 30105.04 點,改寫歷史新高,權值股台積電終場大漲 85 元,收在 1,670 元,挹注大盤上漲 642.9 點,但三大法人僅買超 31.85 億元,其中外資賣超 76.43 億元,並大砍 5,543 張台積電,反手買超群益台灣精選高息(00919)逾 7 萬張。

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從「出口供應」到「在地製造」:羅姆攜手塔塔,日本電力半導體布局印度的戰略轉向

作者 |發布日期 2026 年 01 月 06 日 7:50 | 分類 半導體 , 晶片

日本電力半導體大廠羅姆(Rohm)宣布,將與塔塔電子合作,在印度生產車用功率半導體(power semiconductors)。乍看之下,這似乎僅是一次因應市場需求的產能配置調整,但在全球半導體競爭逐漸從誰能做得最先進,轉向誰站在對的位置的情況下,Rohm 選擇把製造基地直接設在印度這個政策與需求高度集中的市場,顯然不是一個短期或偶然的判斷,而是對未來十年以上產業結構變化的回應。

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輝達攜手賓士 CLA 車型導入 DRIVE AV 駕駛輔助軟體,美國市場年底推出

作者 |發布日期 2026 年 01 月 06 日 7:35 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

在今日舉行的 CES 2026 上,輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳正式宣布一項重大發展,就是 NVIDIA DRIVE AV 駕駛輔助軟體將首度搭載於全新賓士(Mercedes-Benz)CLA 車型中,並計劃於 2026 年底前率先在美國市場推出。此動作不僅象徵著 AI 定義駕駛體驗進入全新階段,也展現了軟體定義汽車(SDV)技術的全面成熟。

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黃仁勳:AI 物理學時代,tokens 以每年五倍速成長

作者 |發布日期 2026 年 01 月 06 日 7:05 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳在 CES2026 的主題演說中,描繪了一個由「物理 AI」與「AI 物理學」主導的新工業革命藍圖。他強調,這場革命將從根本上改變全球最龐大的實體產業,並宣布輝達下一代運算平台「Vera Rubin」已進入全面量產階段,以應對呈幾何級數爆炸成長的算力需求。

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台積電 2 奈米洩密案延燒,高檢署智財分署追加起訴被告與東京威力

作者 |發布日期 2026 年 01 月 05 日 22:50 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

針對台積電於 2025 年 8 月份發生的 2 奈米製程洩密案,台灣高等檢察署智慧財產檢察分署在5日所發出的新聞稿中表示,在溯源後查獲違反國家安全法國家核心關鍵技術營業秘密案件,依法對三名被告及東京威力公司再行追加起訴。

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億而得 IP 權利金呈穩定收益來源,1/22 上櫃掛牌挺 2026 年重回成長軌道

作者 |發布日期 2026 年 01 月 05 日 17:00 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

全球嵌入式非揮發性記憶體(eNVM)矽智財(IP)大廠億而得配合上櫃前公開承銷,公布對外競價拍賣 720 張,競拍底價 50 元,最高投標張數 90 張,暫定承銷價 60 元。競拍時間為 1 月 7 日至 9 日,1 月 13 日開標;1 月 12日 至 14 日辦理公開申購,1 月 16 日抽籤,預計 1 月 22 日掛牌。

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祥碩展示高速互連應用平台,PCIe Switch 賦能 AI 邊緣運算數據存取需求

作者 |發布日期 2026 年 01 月 05 日 15:15 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

全球高速傳輸介面晶片廠商祥碩科技,於 CES 2026 消費性電子展宣布推出針對 AI 基礎建設與邊緣運算應用的最新高速傳輸解決方案。現場展出亮點包括支援 Peer-to-Peer (P2P) 傳輸的高相容性、高能效的 PCIe Switch技術,以及針對 AI 加速器優化的 USB4 裝置端解決方案等高速互連應用展示平台,聚焦 AI 邊緣運算、eGPU 擴充、高效能儲存與 AI 加速器互連等應用。

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南亞科市值超越聯電,記憶體族群為何成為台股 3 萬點關鍵推手?

作者 |發布日期 2026 年 01 月 05 日 14:35 | 分類 半導體 , 記憶體 , 證券

2026 年 1 月 5 日,台股在新春開盤的第二個交易日,加權指數一口氣站上了 30,000 萬點大關,創下歷史新高紀錄。「護國神山」台積電在這過程固然是其中最大功臣,但因為市場面臨 AI 基礎建設需求的熱度不退,使得在 AI 模型運算中扮演重要地位的記憶體,在 2025 年下半年開始的價格連番飆漲,帶動國內記憶體廠商的股價一飛衝天,一掃前兩年庫存過多的陰霾,也絕對是力挺台股攻頂的重要功臣。

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原廠產能傾向伺服器應用,1Q26 各類記憶體產品價格全面續漲

作者 |發布日期 2026 年 01 月 05 日 14:30 | 分類 半導體 , 記憶體

TrendForce 最新調查,2026 年第一季由於 DRAM 原廠大規模轉移先進製程、新產能至伺服器、HBM 應用,以滿足 AI 伺服器需求,其餘市場供給嚴重緊縮,預估整體一般型 DRAM(conventional DRAM)合約價季增 55%~60%。NAND Flash 因原廠控管產能,和伺服器強勁拉貨排擠其他應用,估計各類產品合約價持續上漲 33%~38%。 繼續閱讀..

台積電新天價攜台股衝上 3 萬點大關,成交值創史上次高

作者 |發布日期 2026 年 01 月 05 日 14:15 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電今天飆漲觸及 1,695 元再創新天價,領軍聯發科、記憶體族群及高價股衝鋒,帶動台股首次衝上 3 萬點,盤中大漲 989.51 點觸 30,339.32 點,創歷史新高;終場以 30,105.04 點作收,大漲 755.23 點,成交值新台幣 7,658.07 億元,創台股史上次大量。 繼續閱讀..