Category Archives: 晶片

英特爾代工業務贏得美國戰爭部上限 1,510 億美元 SHIELD 計畫晶片供應商

作者 |發布日期 2026 年 01 月 21 日 9:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

根據晶片大廠英特爾(Intel)最新發布的消息指出,公司已成功取得美國戰爭部一項重大合約,正式成為 SHIELD 計畫(Scalable Homeland Innovative Enterprise Layered Defense)的晶片供應商。這也是英特爾繼先前獲得 35 億美元的安全飛地(Secure Enclave)計畫後,再次鞏固其在國防供應鏈中的關鍵地位。

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傳新加坡新廠發展矽光子預計 2027 年量產,力拱聯電 ADR 大漲近 16%

作者 |發布日期 2026 年 01 月 21 日 8:40 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 封裝測試

就在市場傳出晶圓代工大廠聯電正積極執行成熟製程升級計畫,正式卡位共同封裝光學(Co-Packaged Optics,CPO)世代,目標將於 2027 年實現量產的消息之後,市場投資人似乎對此感到期待,使得 21 日清晨,聯電在美股 ADR 大廠將近16%。

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淺談 AMD Gorgon Point:AMD 也懂擠牙膏了?

作者 |發布日期 2026 年 01 月 21 日 8:20 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 處理器

為了不讓英特爾的 Panther Lake 搶盡媒體鋒頭,AMD 日前也於 CES 發表了代號為 Gorgon Point 的 Ryzen AI 400 系列處理器,以搶占 2026 年中高階筆電處理器市場。若細看其規格,不難發現 Gorgon Point 和前一代的 Strix Point 幾乎無異,和當年把 Dragon Range 直接從 7000 系列改叫 8000 的荒謬感無二,讓人不禁要問:AMD 現在也懂擠牙膏了嗎?

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輝達與聯發科合作 N1 系列處理器近了,今年第一季發表

作者 |發布日期 2026 年 01 月 20 日 20:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 筆記型電腦

在經歷了長時間的市場猜測與技術驗證後,備受矚目的輝達 (NVIDIA) 與聯發科 (MediaTek) 合作計畫終於將迎接確切的發表時間表。根據 Wccftech 的報導指出,雙方聯手打造的 Windows on Arm 架構 N1 系列處理器將於 2026 年第一季正式亮相,這代表著輝達正式向高階 PC 市場發起新一輪衝擊。儘管面臨全球 DRAM 供應短缺及價格上漲的壓力,輝達仍決定不再等待,並已著手規劃定於 2027 年推出的下一代 N2 系列產品。

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記憶體荒「前所未有」!美光高層估短缺恐延至明年

作者 |發布日期 2026 年 01 月 20 日 18:01 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

美光科技上週在美國紐約州舉行新廠奠基典禮,營運資深副總裁 Manish Bhatia 在被問到對於記憶體短缺的看法,他認為目前短缺狀況可說前所未有,高頻寬記憶體(HBM)消耗了整個產業的大量產能,導致傳統應用(手機或個人電腦)出現嚴重短缺。 繼續閱讀..

AMD Ryzen 7 9850X3D 全核心時脈衝上 5.75GHz

作者 |發布日期 2026 年 01 月 20 日 14:45 | 分類 半導體 , 處理器

根據 Wccftech 報導,AMD 新一代遊戲處理器 Ryzen 7 9850X3D 尚未正式解禁評測,但已有超頻玩家提前曝光實測成果。根據 Overclock 論壇用戶分享,搭配 GIGABYTE X870 AORUS Tachyon ICE 主機板,Ryzen 7 9850X3D 在全核心狀態下成功推升至約 5.75GHz,比官方標示的 5.6GHz 單核心 Boost 時脈再高出約 150MHz。 繼續閱讀..

持續利益最大化,三星與 SK 海力士 2026 年要減產 NAND Flash

作者 |發布日期 2026 年 01 月 20 日 14:00 | 分類 Samsung , 半導體 , 記憶體

在全球人工智慧 (AI) 競賽如火如荼展開、對高效能運算需求爆炸性增長的當下,掌握全球 NAND Flash(快閃記憶體) 市場超過 60% 市佔率的韓國兩大企業-三星電子 (Samsung Electronics) 與 SK 海力士 (SK Hynix),卻傳出將在 2026 年進一步縮減產量的消息。這一決策恐將導致伺服器、個人電腦 (PC) 及行動裝置等全領域面臨供應吃緊的局面,但也預告著記憶體大廠的獲利結構將迎接顯著改善。

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三星晶圓代工 2026 年產能利率復甦,預計從 50% 提升到 60%

作者 |發布日期 2026 年 01 月 20 日 13:30 | 分類 Samsung , 半導體 , 國際觀察

隨著全球半導體市場的動態調整,韓國三星的晶圓代工事業部正迎接營運成長的關鍵轉折點。根據 ZDnet Korea 的最新報導指出,受惠於最先進製程與成熟製程的晶圓投片量同步成長,三星晶圓代工的產能利用率正呈現漸進式的回升態勢,預計 2026 年將能顯著縮減營運虧損幅度。

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聯電提升成熟製程價值,新加坡新廠發展矽光子 2027 年量產

作者 |發布日期 2026 年 01 月 20 日 10:45 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

在全球人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)需求呈現爆炸性成長的推動下,晶圓代工大廠聯電正積極執行成熟製程升級計畫,正式卡位共同封裝光學(Co-Packaged Optics,CPO)世代。根據經濟日報引用供應鏈最新消息指出,聯電已將新加坡 Fab 12i P3 新廠確立為承載矽光子(Silicon Photonics)與 CPO 技術的核心基地,內部已進入實質技術導入與試產準備階段,目標於2027年實現量產。

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三星德州泰勒廠一期導入 EUV 設備,下半年啟動 2 奈米 GAA 量產

作者 |發布日期 2026 年 01 月 20 日 10:00 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

三星電子加速美國先進製程布局,正式推進德州 Taylor 晶圓廠一期(Plant 1)的關鍵設備導入。根據wccftech 報導,三星將於 今年 3 月啟動 EUV 設備試運轉,Taylor 廠一期將做為 2 奈米 GAA 製程的核心測試與量產基地,並規劃於 2026 年下半年正式啟動量產。 繼續閱讀..

南亞科第四季財報優於預期,大摩給予優於大盤的 298 元目標價

作者 |發布日期 2026 年 01 月 20 日 9:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

外資大摩(Morgan Stanley,摩根士丹利)發布最新研究報告,對台灣記憶體大廠南亞科維持「優於大盤」(Overweight)投資評等,並給予目標價新台幣 298 元。大摩指出,受惠於三大原廠退出 DDR4 市場以及 AI 帶動的伺服器需求,記憶體產業正步入超級週期」,DDR4 的供應短缺預計將延續至 2027 年,南亞科將成為這波供需失衡下的最大受惠者。

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