Category Archives: 晶片

台積電各項財務指標都優於預期，大摩調升目標價至每股 1,988 元

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 15 日 21:10 |

分類半導體 , 國際觀察 , 晶圓

就在台積電舉行完 2025 年第四季法說會之後，外資摩根士丹利（Morgan Stanley，大摩）隨即在最新的研究報告中指出，給予台積電高度肯定，將其列為首選股（Top Pick），並維持「優於大盤」的投資評等，目標價來到每股新台幣 1,988 元。

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聯發科強化天璣家族產品線，推出天璣 9500s 天璣 8500 行動晶片

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 15 日 20:40 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

IC 設計大廠聯發科發表天璣 9500s 與天璣 8500 行動晶片。聯發科表示，這兩款產品傳承多項天璣旗艦晶片先進技術，不論在性能、能效、AI、圖像處理、遊戲、連線功能等方面皆有卓越表現，為旗艦市場注入新動力。

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台灣的電力問題，魏哲家坦言：我最擔心

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 15 日 18:00 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電 15 日法說會上，董事長魏哲家被法人問及相關電力的問題時，魏哲家坦言，自己擔心台灣的電力供應，因為台積電需要充足的電力，這樣才能不受限制地擴展產能。

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台積電法說會重點整理，聚焦技術更新與全球製造足跡

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 15 日 17:40 |

分類 AI 人工智慧 , ESG , 公司治理

台積電在本次法說會上表示，較高水準的資本支出始終與公司未來幾年較高的成長機會相關。憑藉強大的技術領導地位和差異化優勢，台積電正處於有利位置，以把握來自 5G、AI 和 HPC 等產業大趨勢的多年結構性需求。

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台積電法說會重點整理，針對市場展望與獲利能力

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 15 日 17:15 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶圓

台積電在 2025 年第四季法說會上表示，觀察到人工智慧 (AI) 相關需求在 2025 年全年保持強勁，而非 AI 相關的終端市場則已觸底並呈現溫和復甦。在台積電強大的技術差異化和廣泛的客戶群支持下，總結 2025 年，晶圓製造 2.0 產業 (台積電定義其包含所有邏輯晶圓製造、封裝、測試、光罩製作與其他) 年增 16%。若以美元計，台積電的營收年增 35.9%，成長幅度超過晶圓製造 2.0 產業。

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無懼英特爾競爭！魏哲家霸氣稱：晶圓代工競爭已無法單靠資金勝出

作者林妤柔|發布日期 2026 年 01 月 15 日 17:03 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電今（15 日）舉辦第四季法說會，談到是否擔心與英特爾的晶圓代工競爭，董事長魏哲家也霸氣回應「這個問題其實很簡單，我會說沒有」，因為現在的晶圓代工競爭，已經無法單靠資金支撐了，因此台積電也無懼競爭關係。繼續閱讀..

有關台積電營運成長，魏哲家法說會這麼說

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 15 日 16:30 |

分類公司治理 , 半導體 , 晶圓

全球半導體龍頭台積電於15 日召開法人說明會中，回答法人問題時表示，包括 AI 人工智慧業務的長期年複合成長率（CAGR）將超過 50%，以及 2 奈米（N2）製程將於 2026 年進入快速量產階段。面對分析師關切的產能瓶頸與資本支出計畫，台積電高層強調，未來三年的投資規模將較過去大幅增加，以支撐客戶在高效能運算（HPC）與高階智慧型手機領域的強勁需求。

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日經亞洲：中國正在擬定輝達 H200 晶片採購規則

作者中央社|發布日期 2026 年 01 月 15 日 15:15 |

分類 GPU , Nvidia , 半導體

《日經亞洲》（Nikkei Asia）今天引述兩名知情人士報導，中國正著手制定相關規則，規範本地企業可向輝達（Nvidia）等外國製造商購買先進晶片的數量。繼續閱讀..

魏哲家：AI 需求強勁是真的，成長動能比預估更持久

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 15 日 15:05 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

在 2025 年第四季法人說明會中，台積電（TSMC）董事長兼總裁魏哲家對市場需求展現了極為樂觀的態度。他特別強調 AI 相關需求的強勁程度不僅延續，且其結構性成長動能比原先預期的更為持久。

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台積電加速全球布局！美國二廠明下半年量產，三、四廠全面推進中

作者林妤柔|發布日期 2026 年 01 月 15 日 15:00 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電今（15 日）舉辦第四季法說會，董事長魏哲家表示，從 2025 年便觀察到與 AI 相關的需求十分強勁，而非 AI 終端市場則趨於平穩，並出現小幅復甦。展望 2026 年，AI 模型在消費、企業及國家 AI 領域的採用持續增加，推動對運算能力的需求，支撐了對最先進晶片的強勁需求。繼續閱讀..

新機調價衝擊銷售，2Q26 起智慧手機生產明顯承壓

作者 TechNews|發布日期 2026 年 01 月 15 日 14:50 |

分類手機 , 記憶體

根據 TrendForce 最新智慧手機研究，自 2025 年下半年起，手機市場面臨記憶體供給吃緊、價格飆漲的不利局面，導致終端產品價格上調、需求轉弱等連鎖反應。儘管各品牌目前尚未顯著下修 2026 年第一季生產計畫，但預估在此輪新機不堪成本壓力而進行終端售價調漲的影響下，品牌生產表現將於第二季開始明顯走弱。繼續閱讀..

台積電第一季估再成長逾 4%，資本支出提升至 520~560 億美元

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 15 日 14:35 |

分類公司治理 , 半導體 , 晶圓

台積電公布 2025 年第四季財報，合併營收約新台幣 1 兆 460.9 億元，稅後純益約新台幣 5,057.4 億元，每股盈餘為新台幣 19.50 元（折合美國存託憑證每單位為 3.14 美元）。與 2024 年同期相較，2025 年第四季營收增加了 20.5%，稅後純益與每股盈餘皆增加了 35.0%。與前一季相較，2025 年第四季營收增加了 5.7%，稅後純益則增加了 11.8%，包括單季與全年營收皆創新高。

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