紐約時報:台美關稅協議最後敲定階段,台積電額外投資換降低稅率 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 13 日 7:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓 |
Category Archives: 晶片
Motorola 書本式摺疊機有望進台市場,最快 Q2 亮相 |
| 作者 邱 倢芯|發布日期 2026 年 01 月 12 日 15:16 | 分類 手機 , 科技生活 , 記憶體 |
Motorola 今日在台推出輕薄手機款 motorola edge 70,該機款擁有 5.99mm 和 159 公克極致輕薄機身,並搭載 4,800mAh 大電量矽碳電池。不過台灣市場目前最關心的,必定是 Motorola 於上週 CES 2026 期間亮相的大摺 razr Fold 機款是否有機會在台灣上市?Motorola 台灣業務副總經理 Alvan Chen 今日透露,目前已向總部積極爭取,最快第二季在台推出。
本田晶片荒延燒,中國停工延長、加速轉向印度布局 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 01 月 12 日 11:20 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 汽車科技 |
本田汽車(Honda)近日宣布,由於無法獲得足夠的半導體晶片,將延長與廣汽集團(GAC)合資的三家中國工廠的生產停工,至少持續到 1 月 19 日。這個決定凸顯了晶片供應對本田全球營運的重大風險,並且是因應近期因荷蘭晶片供應商安世半導體(Nexperia)晶片短缺而引發的生產中斷。 繼續閱讀..



