Category Archives: 晶片

前董事會成員呼籲英特爾執行長陳立武,代工部門救贖就是拆分

作者 |發布日期 2025 年 12 月 23 日 13:00 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

在晶片大廠英特爾 (Intel) 目前正處於晶圓代工 (Foundry) 業務轉型的關鍵時刻之際,根據最新的市場觀察與 Intel 前內部高層的觀點,Intel 在爭取頂尖代工客戶的過程中,正面臨一個巨大的結構性障礙,那就是該公司同時身兼「競爭對手」與「合作夥伴」的雙重身份。儘管 Intel 正積極推動 intel 18A 與 intel 14A 製程的量產,但如何贏得輝達 (NVIDIA)、超微 (AMD) 及高通 (Qualcomm) 等競爭對手的信任,已成為其代工事業能否成功的核心議題。

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誤買變撿到寶?二手市場驚現輝達未發表 RTX 3080 Ti 20GB 工程樣本

作者 |發布日期 2025 年 12 月 23 日 12:15 | 分類 GPU , Nvidia , 半導體

在二手市場上,一名 Reddit 使用者意外購買了兩張未曾發表的輝達(Nvidia)GeForce RTX 3080 Ti 20GB 工程樣本,原本誤以為是標準的 12GB 版本。這起事件引發關注,因為早在 2025 年 6 月,就曾有另一張 Founders Edition 樣本在 eBay 上以接近 2,000 美元的價格售出。

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麥可貝瑞:過度依賴輝達高耗能晶片,美國 AI 競賽恐輸給中國

作者 |發布日期 2025 年 12 月 23 日 11:00 | 分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 半導體

知名投資人麥可貝瑞(Michael Burry)近日發出警告,指出美國在人工智慧(AI)競賽中,可能因過度依賴輝達(NVIDIA)日益耗能的晶片,而逐漸落後於中國。貝瑞在社群媒體上表示,輝達推動的高耗能晶片路線,未必是推進 AI 發展的最佳途徑,反而可能讓美國在這場競賽中處於不利位置。

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外電:三星證實 Exynos 2600 為外接數據機晶片設計

作者 |發布日期 2025 年 12 月 23 日 9:30 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶片

綜合外電報導,三星電子最新旗艦行動處理器 Exynos 2600,罕見地未將 5G 數據機晶片(modem)整合於 SoC 之中,而是改採外接方式,成為近年 Exynos 系列設計上的重大轉變。三星 Mobile Experience(MX)事業部也已證實,Exynos 2600 本身並未內建數據機,將搭配外接的 Shannon 5410 modem 使用。 繼續閱讀..

安國 11 月營收創歷史新高,前 11 個月營收年增達 28.26%

作者 |發布日期 2025 年 12 月 23 日 9:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

神盾集團旗下安國22日開法人說明會,由於安國轉型ASIC (特殊應用積體電路) 設計服務之成效顯現,最近期公告安國11月合併營收3.9億元,月增88.61%,年增37.32%,累計2025年1月至11月合併營收24.91億元,年增28.26%。安國11月合併營收受惠於ASIC晶圓量產增加,以及4奈米專案近期開始貢獻NRE (委託設計) 營收,推動 11月單月合併營收創下歷史新高。

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受限 4 / 5 奈米滿載與 CoWoS 產能受限,台積電第四季難現顯著季成長

作者 |發布日期 2025 年 12 月 23 日 8:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

市場研究及調查機構 Counterpoint 最新研究報告顯示,全球半導體「Foundry 2.0」市場第三季營收達 848 億美元,較 2024年同期相比成長 17%,主要受惠於 AI 帶動先進製程與先進封裝需求,其中台積電與中國晶圓代工廠表現突出。受惠於 3 奈米放量 及 4 / 5 奈米製程滿載,台積電營收年增 41%,市佔持續擴大。

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信驊科技宣布啟用高雄研發中心,佈局南北雙引擎加速創新

作者 |發布日期 2025 年 12 月 23 日 8:00 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

台股股王,也是遠端伺服器管理晶片製造商信驊科技宣布,啟用位在高雄港蓬萊商港區棧叁庫地高雄研發中心,並與高雄市市長陳其邁先生等一同見證棧叁庫 PIER F 啟動典禮。高雄研發中心落成象徵信驊科技完整建立「新竹總部、高雄研發中心」的南北運作模式,加速提升研發效率,並為南臺灣科技產業升級注入強勁動能。

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