Category Archives: 晶片

擺脫高通、AMD 依賴！三星加速 CPU、GPU 開發，拚 Exynos 2800 全自己來
作者 |發布日期 2025 年 12 月 29 日 12:19 |
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分類 Samsung , 晶片

三星近期發表採自家 2 奈米 GAA 製程的 Exynos 2600，向業界釋出在先進製程強勢回歸、未來將降低對高通 Snapdragon 晶片依賴的訊號。先前有報導稱，三星也為 Exynos 2800 開發自有 GPU，分析師認為，若非讓自家產品在市場上更具主導地位，三星不可能投入大量資金進行客製化設計。 繼續閱讀..

傳台積電調漲先進製程報價，專家示警晶片通膨恐來襲
作者 |發布日期 2025 年 12 月 29 日 12:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

市場傳出台積電明年 1 月起調漲 3 奈米以下先進製程報價，半導體產業專家分析，主要是反映成本升高，並顯示半導體先進製程是賣方市場，這波漲價包括晶圓代工、先進封裝與記憶體均喊漲，意味著晶片通膨時代逐步來臨，恐怕會壓抑消費電子動能，AI 需求獨強。 繼續閱讀..

傳字節跳動明年擬採購華為昇騰晶片逾 400 億人幣
作者 |發布日期 2025 年 12 月 29 日 11:10 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

綜合港媒及中媒報導，據中國媒體引述知情人士透露，字節跳動（ByteDance）明（2026）年從華為採購的昇騰晶片訂單總額可能將超過 400 億元（人民幣，下同），而在今年此一數值近乎為零。其中，首批晶片即將開啟交付，規模達百億級。 繼續閱讀..

SK 海力士投資美國 2.5D 先進封裝挑戰台積電，2028 年投產
作者 |發布日期 2025 年 12 月 29 日 10:50 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

隨著人工智慧（AI）浪潮席捲全球，半導體產業的競爭核心正從單純的晶片製造，轉向更為複雜的先進封裝技術。根據外媒報導，韓國記憶體大廠 SK海力士（SK hynix）正在採取一項具備戰略意義的重大投資，計劃在美國建立其首條 2.5D 封裝量產線。此動作不僅象徵著 SK 海力士要超越 HBM（高頻寬記憶體）供應商的角色，更展現其欲掌握最先進封裝技術主導權、強化 AI 半導體供應鏈地位的雄心。

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DDR5 價格居高不下，舊世代 AMD Ryzen 今年意外熱賣
作者 |發布日期 2025 年 12 月 29 日 10:30 |
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分類 半導體 , 處理器 , 記憶體

在 2025 年假期期間，多款舊世代 AMD Ryzen 處理器意外重返銷售排行榜，包括 Ryzen 7 5800X 與 5800XT，分別在美國與英國亞馬遜平台名列前茅。主因在於 DDR5 記憶體價格居高不下，讓採用 AM5 平台的新一代處理器，對預算有限的組裝玩家吸引力明顯下降。

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CES 1/6 登場，輝達、超微晶片巨頭拚場四大亮點一次看
作者 |發布日期 2025 年 12 月 29 日 8:30 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 科技生活

全球最大規模的美國消費性電子展（CES）被譽為科技業年度風向球，將於明年 1 月 6 日至 9 日在拉斯維加斯登場，3 大晶片巨頭輝達（NVIDIA）、超微（AMD）、英特爾（Intel）將發表主題演講互別苗頭，為人工智慧（AI）未來趨勢指引最新方向。 繼續閱讀..