Category Archives: 晶片

xMEMS 發表全球第一款單晶片微機電喇叭,可能改寫傳統喇叭的音質、體積與成本

作者 |發布日期 2020 年 07 月 09 日 8:00 | 分類 3C , 新創 , 晶片

眾所周知的,不同形式的音圈喇叭(Voice Coil Speaker)已有一百多年的歷史,並成為我們日常生活中體驗音訊播放的基礎。週二,新創公司 xMEMS 發表全球第一款的單晶片微機電喇叭(Monolithic MEMS Speaker),將徹底顛覆當前市場上最普遍的音圈喇叭。  繼續閱讀..

疫情期間宅經濟發燒,拉抬旺宏、華邦電記憶體廠上半年營收成長

作者 |發布日期 2020 年 07 月 08 日 17:15 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

受到武漢肺炎疫情的影響,拉抬在家辦公、遠距教學等宅經濟的發酵,也導致記憶體產業有超乎市場預期的表現。根據國內兩大記憶體廠商旺宏與華邦電近日所分別公布的 6 月份營收來分析,兩家公司分別都較 5 月份有 6.1% 及 0.87% 的成長。累計,2020 年上半年兩家公司的營收,也都分別較 2019 年同期有 38.3% 及 6.13% 的成長,雙雙呈現淡季不淡的表現。

繼續閱讀..

台積電擴大採用再生能源,年減 218.9 萬公噸碳排量,全公司 100% 採再生能源為目標

作者 |發布日期 2020 年 07 月 08 日 16:10 | 分類 GPU , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 8 日宣布,為落實綠色製造並響應全球節能減碳行動,截至 2020 年 7 月,共計將簽署 1.2GW 再生能源購電契約,由於再生能源電力於電力生產過程不產生碳排放,預計可年減碳排放量達 218.9 萬公噸。

繼續閱讀..

高通新款系統單晶片將 AI 與機器學習,導入多重層級智慧相機功能

作者 |發布日期 2020 年 07 月 08 日 16:00 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , 國際貿易

行動處理器龍頭高通(Qualcomm)於 8 日宣布在高通的兩款系統單晶片(SoC)QCS610 和 QCS410 導入高通視覺智慧平台(Qualcomm Vision Intelligence Platform)。透過 QCS610 和 QCS410 的設計,將過去僅出現在高階裝置的強大 AI 和機器學習功能等頂級相機技術,未來將進入中階相機。

繼續閱讀..

瑞昱受惠於 5 大發展優勢,小摩給予每股 380 元目標價

作者 |發布日期 2020 年 07 月 08 日 13:45 | 分類 3C周邊 , 中國觀察 , 國際貿易

摩根大通 (JPMorgan,小摩) 在最新研究報告中指出,IC 設計廠瑞昱受惠於包括中國加速去美化的趨勢,在瑞昱雖然有對手,但多數都集中在發展中低階晶片。而且,2021 年起真藍牙耳機的營收將快速成長。加上,因為受惠於 Wi-Fi 真藍牙耳機及 Switch 的規格升級,以及聯手特斯拉,於 2022 年起車用乙太網路設備的將顯著成長。還有在個人電腦領域發展強勁的帶動下,預計將持續拉抬瑞昱的獲利,因此將瑞昱的目標價由先前的每股新台幣 343.5 元,調升至每股 380 元的價位,投資評等則給於「優於大盤」。

繼續閱讀..

中國持續推動科技股上市募資,寒武紀確定科創板掛牌

作者 |發布日期 2020 年 07 月 08 日 10:40 | 分類 中國觀察 , 晶片 , 會員專區

在美中貿易衝突升溫,美國陸續祭出對中國科技業的各項制裁,使得中國加速推動相關科技產業 IPO 募資,以進一步提升其技術與業務發展上的資金奧援。因此,隨著中國最大晶圓代工廠中芯國際確定在科創版掛牌交易之後,日前中國系智財權公司寒武紀也發表了首次公開發行股票,並確定在科創板上市發行的公告。其中,本次的發行價格為每股 64.39 人民幣,發行規模為 25.82 億人民幣,投資者將可在 8 日進行線上和實體進行申購。

繼續閱讀..

蘋果拋棄 Intel 的理由真的跟 x86 處理器品質不佳有關係?

作者 |發布日期 2020 年 07 月 08 日 10:00 | 分類 Apple , 技術分析 , 會員專區

自從蘋果在今年 WWDC 宣示將用自研「Apple Silicon」收復英特爾(Intel)處理器占據十幾年的「失土」,各方英雄好漢就紛紛跳出來「戳一下」湊個熱鬧。前陣子看了一篇國外報導,內容的重點是「某位前任英特爾總工程師指出,英特爾 Skylake 世代處理器的糟糕品質,讓蘋果成為提交最多問題回報的客戶,促使蘋果最終放棄英特爾」。 繼續閱讀..

聯發科大啖中國 5G 處理器訂單,外資樂觀給予 1,000 元目標價

作者 |發布日期 2020 年 07 月 08 日 10:00 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

IC 設計大廠聯發科近來利多消息不斷,除受惠美國對華為的制裁擴大,華為積極對聯發科處理器下單之外,外傳新一代天璣 600 處理器也將在本季發表,增加其 5G 處理器的產品陣容。對此,外資 Aletheia 資本在最新研究報告,一口氣將聯發科的目標價拉上每股新台幣 1,000 元的價位。而受到利多消息刺激,8 日聯發科在台股的股價開盤隨即拉上每股 652 元的近十多年來歷史新高價位。

繼續閱讀..

聯發科股價上探波段新高,市值一度攀兆元大關

作者 |發布日期 2020 年 07 月 07 日 14:50 | 分類 晶片 , 財經 , 零組件

聯發科今年在中國手機品牌市占率持續提升,帶動營運表現亮眼,包含華為、OPPO、小米等手機品牌廠都已陸續推出搭載天璣 800 系列晶片的手機,聯發科也預計下半年將推出天璣 600 系列,預計將帶動 5G 晶片出貨進一步成長。在營運後市被各方看好下,聯發科近日股價強漲、續寫波段新高,7 日股價最高達到 632 元,市值首度衝破 1 兆元;惟隨後漲幅略見收斂,終場以 618 元作收、上漲 4.92%。 繼續閱讀..

採台積電製程、蘋果 Mac SoC 預計 2021 上半年量產,估成本低於 100 美元

作者 |發布日期 2020 年 07 月 07 日 14:00 | 分類 Apple , 處理器 , 零組件

根據 TrendForce 旗下半導體研究處調查,蘋果上月正式發表自研 ARM 架構 Mac 處理器(以下稱 Mac SoC),宣布 Mac 預計今年開始逐步導入 Apple Silicon(泛指蘋果自研的晶片統稱),首款 Mac SoC 將採用台積電(TSMC)5 奈米製程進行生產,預估此款 SoC 成本將低於 100 美元,比原本採用的英特爾處理器更具成本競爭優勢。 繼續閱讀..