Category Archives: 晶片

台積電獨吃,瑞薩車用最先端 MCU 傳全數委外生產

作者 |發布日期 2018 年 03 月 27 日 8:30 | 分類 晶片 , 汽車科技 , 處理器

日經新聞 26 日報導,微控制器(MCU)巨擘瑞薩電子(Renesas Electronics)計劃將車用最先端 MCU 全數委由台灣台積電代工生產,從已開始進行樣品出貨的 28 奈米(nm)MCU 起,瑞薩將不再利用自家工廠進行生產,期望藉由委外代工,抑制高額的製造設備的投資,將資源集中於半導體、軟體的研發 / 設計上。 繼續閱讀..

Type-C 到目前仍難普及,原來背後有這些原因

作者 |發布日期 2018 年 03 月 26 日 16:00 | 分類 Android 手機 , Apple , iPhone

自從手機出現到現在,發展了 20 多年,除了手機功能越來越強大之外,大家可能也注意到手機充電介面的變化,也就是從之前單一充電功能,變成手機數據傳輸的重要媒介。目前市面手機,除了 iPhone 的 lightning 介面之外,Android 系統的 Micro-USB 以及 Type-C 介面是市場主流。只不過,Micro-USB 許多功能逐漸被 Type-C 取代之後,為什麼 Type-C 無法全面普及,原來有著不為人知的美麗與哀愁。

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看準台積電領頭投資台灣商機,陶氏化學加碼擴大竹南 CMP 中心

作者 |發布日期 2018 年 03 月 26 日 15:10 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

看準半導體產業包括台積電、日月光等大廠在台灣的持續投資,陶氏杜邦特種產品事業部旗下的陶氏電子材料,26 日宣布位於竹南的亞洲 CMP(化學機械平坦化)製造和技術中心舉行第 4 期擴廠典禮儀式,未來新廠房將擴大為化學機械研磨墊的生產基地。

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受惠於 5G 及汽車科技發展,第三代半導體材料市場成長可期

作者 |發布日期 2018 年 03 月 26 日 14:50 | 分類 晶片 , 材料 , 汽車科技

5G 將於 2020 年將邁入商轉,加上汽車走向智慧化、聯網化與電動化的趨勢,將帶動第三代半導體材料碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)的發展。根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院估計,2018 年全球 SiC 基板產值將達 1.8 億美元,而 GaN 基板產值僅約 300 萬美元。 繼續閱讀..

TMC 中國卡關無望 3 月底前出售?東芝:時間「未定」

作者 |發布日期 2018 年 03 月 26 日 12:00 | 分類 國際金融 , 晶片 , 記憶體

東芝(Toshiba)於 2017 年 9 月 28 日和美國私募基金貝恩資本(Bain Capital)主導的企業聯盟(以下稱日美韓聯盟)設立的收購目的公司「Pangea」簽訂股權出售契約,決將半導體事業子公司「東芝記憶體」(TMC)所有股權出售給 Pangea,出售額為 2 兆日圓,且目標在 2017 年度內(2018 年 3 月底前)完成出售手續。 繼續閱讀..

ARM 發表首個針對 IOT 平台安全架構,建立物聯網安全機制

作者 |發布日期 2018 年 03 月 23 日 15:00 | 分類 晶片 , 會員專區 , 物聯網

全球矽智財廠商安謀(Arm)於 23 日宣布推出針對平台安全架構 PSA (Platform Security Architecture) 推出首個威脅模型與安全分析 ( Threat Models and Security Analyses,TMSA) 及開放原始碼參考實作韌體 Trusted Firmware-M,為建立安全物聯網建立新里程碑。

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三星預計在 Galaxy Note 9 搭載螢幕下指紋辨識技術

作者 |發布日期 2018 年 03 月 23 日 14:00 | 分類 Android 手機 , Samsung , 手機

雖然,南韓手機大廠三星 S8 發表之前就有消息表示,三星將在旗艦型智慧手機搭載螢幕下指紋辨識技術。但三星 Galaxy S9 系列機型發表之後,螢幕下指紋辨識技術仍然沒有現身三星的智慧型手機。如今,南韓一份最新報告指出,三星有望接下來推出的 Galaxy Note 9 搭載螢幕下指紋辨識技術。

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美光財報、財測優,氮氣供應受阻恐讓本季 DRAM 生產縮

作者 |發布日期 2018 年 03 月 23 日 10:15 | 分類 記憶體 , 財經 , 零組件

美國記憶體大廠美光科技(Micron Technology Inc.)於 22 日美國股市盤後公布 2018 會計年度第二季(截至 2018 年 3 月 1 日為止)財報:營收年增 58%(季增 8.1%)至 73.51 億美元,優於 2 月 5 日發布的上修後預估區間中間值(72.75 億美元);非一般公認會計原則(Non-GAAP)每股稀釋盈餘年增 213%(季增15%)至 2.82 美元,優於公司發布的上修預估區間(2.70-2.75 美元)。根據 Thomson Reuters I/B/E/S 的調查,分析師原先預期美光第二季營收、Non-GAAP 每股稀釋盈餘各為 72.8 億美元、2.74 美元。 繼續閱讀..

博通 2018 年第 2 季晶片出貨將大幅下滑,主因恐為 iPhone X 不如預期

作者 |發布日期 2018 年 03 月 23 日 8:00 | 分類 Apple , Samsung , 手機

根據國外財經媒體《Fox Business》的報導指出,做為美國科技大廠蘋果晶片供應商之一的博通(Broadcom)預計,該公司本季向蘋果的晶片發貨量將會大幅度下降。根據業界人士的預估,會導致這樣結果的原因,恐怕跟蘋果的 iPhone X 智慧型手機銷售不如預期有關。

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Cadence 與國研院晶片中心攜手,加速 AI 晶片設計與驗證開發

作者 |發布日期 2018 年 03 月 22 日 16:45 | 分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 晶片

近來隨著人工智慧 (AI) 商機的興起,國內對人工智慧發展環境與人才需求孔急,因此全球電子設計創新廠商益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)與國家實驗研究院晶片系統設計中心(CIC)於 22 日共同宣布強化合作關係,希望藉由 Cadence 提供設計驗證加速模擬平台,以及共同建置的 SoC 設計及驗證環境,協助學界將研發成果與產業效益連結。雙方也將合作驗證培育課程,協助學界加速開發新一代 AI 晶片應用並培植產業人才。

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三星推出新一代強化視覺深度處理中階處理器 Exynos 9610

作者 |發布日期 2018 年 03 月 22 日 15:10 | 分類 Android 手機 , Samsung , 手機

南韓科技大廠三星 22 日在官網正式發表新一代中階行動處理器──Exynos 9610。該處理器隸屬三星行動處理器 Exynos 7 系列,最大特點在於增加視覺深度處理功能,可以達成在 1080p 解析度下的 480fps 慢動作攝影,或是 4K 120fps 錄製和播放功能。

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