聯發科預計衝刺旗艦手機晶片市場，新規格 M80 5G 基頻晶片將亮相 |
作者
Atkinson|發布日期
2021 年 10 月 20 日 14:45 |
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已連續 4 季登上全球晶片龍頭的 IC 設計大廠聯發科，今日表示除了出貨量站穩第一，聯發科客戶終端產品定位相比之前產品也都有大幅提升，希望提供終端使用者手機更好選擇，下個目標是旗艦手機晶片。隨著 3GPP 5G 標準第二版更新，為持續推動 5G 商用加速發展，聯發科不久後將推出符合 3GPP R16 標準的新一代 M80 5G 基頻晶片，增強用戶體驗。
手機自製晶片這麼好玩？日經：OPPO 也要加入戰場 |
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作者
邱 倢芯|發布日期
2021 年 10 月 20 日 13:21 |
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手機自製晶片近年似乎成為手機廠商心之所向，繼蘋果、Google 等國際手機大廠後，中國手機廠商 OPPO 也傳出朝自製晶片之路出發，降低對高通、聯發科等晶片廠商的依賴。
英特爾亮相採 HBM 之 Sapphire Rapids 處理器，小晶片架構以 BGA 封裝 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 10 月 18 日 11:20 |
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2020 年英特爾確認第四代 Xeon 可擴充處理器，也就是 Sapphire Rapids 處理器將支援高頻寬記憶體 (HBM)，但英特爾沒有透露細節。外媒《TomsHardware》報導，近期國際微電子暨構裝學會 (IMAPS) 主辦的的國際微電子研討會，英特爾首次展示採用 HBM 記憶體的 Sapphire Rapids 處理器，並確認採用 chiplet 小晶片設計。
微軟與 Nvidia 合作訓練最大型語言模型 |
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作者
Unwire Pro|發布日期
2021 年 10 月 15 日 7:45 |
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攜手 AMD 發展新 Exynos 處理器，三星預計 Galaxy 手機搭載量翻倍 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 10 月 14 日 12:30 |
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雖然三星智慧手機多使用行動處理器大廠高通驍龍系列處理器，少部分才是自家研發 Exynos 處理器。但外媒報導，三星希望與 AMD 合作解決 Exynos 處理器效能問題，使 2022 年可有更多自家智慧手機使用。
AMD 確認 Zen 新架構 2022 年推出，支援 DDR5 功能 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 10 月 13 日 17:10 |
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這幾年給 PC 市場很多驚奇的 AMD Zen 架構，開始於 2016 年，當時 AMD 揭露許多新架構細節，並當年底宣布新 Ryzen 品牌。導入更多內核及架構效率提升後，Ryzen 處理器讓 PC 處理器市場有更多選擇。近日 AMD 上傳新影片，行銷長 John Taylor 和技術行銷總監 Robert Hallock 不但慶祝 Ryzen 品牌發表 5 週年，更揭露新產品發展情形。
