Category Archives: 處理器

聯發科維持 IC 設計產業競爭力,投資重點首重人才

作者 |發布日期 2021 年 10 月 26 日 14:30 | 分類 IC 設計 , 人力資源 , 晶片

疫情大流行期間,因在家工作與遠距教學需求提升,3C 產品需求大增,通訊應用滿足就成為焦點。IC 設計大廠聯發科副總經理暨技術長周漁君指出,未來通訊速度朝更快、更大頻寬發展下,加上運算能力也必須跟著提升,這些需求成長,IC 設計廠商就必須以更新系統設計架構滿足這些需求的產生,新系統設計架構開發就成為聯發科發展重點。

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英特爾指首款 7 奈米 Meteor Lake 處理器開發順利,預計 2023 年問世

作者 |發布日期 2021 年 10 月 25 日 11:35 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶片

英特爾上週財報會議表示,成功通過新一代 Meteor Lake 處理器計算模組的電流測試,預計 2023 年上市。市場預期 Meteor Lake 處理器應是英特爾第 14 代處理器,將是英特爾首款使用 Intel 4(7 奈米)製程技術處理器。英特爾強調,表現性能符合現階段對 CPU 開發週期的預期。

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2022 年毛利率持續維持高檔,外資重申聯發科目標價 1,280 元

作者 |發布日期 2021 年 10 月 25 日 10:40 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

即將召開 2021 年第三季法說會的 IC 設計大廠聯發科,美系外資研究報告指出,擔心 5G 智慧手機與電視庫存上升,使聯發科銷售下滑,但因 4G 晶片銷售強勁、Wi-Fi 6 市場良好,預計第四季營收較第三季小幅上漲 5%,市場預期帶動毛利率維持 46%,重申聯發科「優於大盤」投資評等,目標價每股新台幣 1,280 元。

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讓顯示應用不僅有「臉」也有「腦」,友達、凌華攜手力推邊緣可視化

作者 |發布日期 2021 年 10 月 25 日 8:44 | 分類 AI 人工智慧 , 會員專區 , 處理器

友達、凌華攜手合作,積極推動邊緣可視化,並鎖定智慧醫療、智慧交通、智慧製造、智慧企業四大領域,盼結合雙方技術、市場優勢,實現跨域合作,打造整體解決方案及共創生態圈,加速產業在邊緣端的關鍵決策。而友達總經理柯富仁更強調,邊緣可視化將是推動「Display Everywhere 2.0 」的關鍵。

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微軟欲加入自行研發處理器行列,多年 Wintel 聯盟可能瓦解

作者 |發布日期 2021 年 10 月 22 日 12:00 | 分類 IC 設計 , Microsoft , Windows

外媒報導,微軟釋放多個職缺,SoC 架構總監職缺引起業界關心,因介紹指出 SoC 架構總監將負責定義微軟 Surface 設備 SoC 特性及功能。市場人士預期,這是微軟自行研發處理器的訊號。受此消息影響,英特爾當天股價一度大跌 6.3%,市值蒸發 130.77 億美元。微軟若真的自行研發處理器,將宣告多年來「Wintel」聯盟走到盡頭,對正與 AMD 激戰的英特爾來說,顯然不是好消息。

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微軟釋出 Windows 11 更新,修復 AMD Ryzen 處理器效能下滑問題

作者 |發布日期 2021 年 10 月 22 日 11:15 | 分類 Microsoft , Windows , 會員專區

AMD 與微軟日前在 Windows 11 正式版發布即發現,如 Ryzen 系列等處理器面對 Windows 11 出現 2 種問題,包括 L3 快取延遲可能增加約 3 倍,且在部分電競遊戲中效能降低多達 15%。微軟 21 日透過 Windows 11 Build 22000.282 修復 AMD 處理器的問題,所有採用 Windows 11 的 AMD 用戶都能更新升級。

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Arm:合作夥伴累計出貨量已達 2,000 億顆晶片

作者 |發布日期 2021 年 10 月 20 日 16:15 | 分類 晶片 , 處理器 , 零組件

根據 Arm 最新統計,Arm 的矽晶圓合作夥伴累計出貨量已達 2,000 億顆晶片,達到全新的里程碑。從 0 到 2,000 億顆的晶片出貨量僅歷時 30 年多一點時間,而近五年的數量更呈現巨幅的成長,現今 Arm 架構晶片的生產數量接近每秒 900 顆,許多晶片已是定義現代科技產品的重要元素。

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聯發科預計衝刺旗艦手機晶片市場,新規格 M80 5G 基頻晶片將亮相

作者 |發布日期 2021 年 10 月 20 日 14:45 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 晶片

已連續 4 季登上全球晶片龍頭的 IC 設計大廠聯發科,今日表示除了出貨量站穩第一,聯發科客戶終端產品定位相比之前產品也都有大幅提升,希望提供終端使用者手機更好選擇,下個目標是旗艦手機晶片。隨著 3GPP 5G 標準第二版更新,為持續推動 5G 商用加速發展,聯發科不久後將推出符合 3GPP R16 標準的新一代 M80 5G 基頻晶片,增強用戶體驗。

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聯發科持續台積電產能奧援,外資看好營運力挺目標價 1,030 元

作者 |發布日期 2021 年 10 月 20 日 11:00 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

最新日系外資報告指出,因主要合作夥伴晶圓代工龍頭台積電提高晶圓價格,造成 IC 設計大廠聯發科出貨價格上揚,加上 5G SoC 新產品搶攻市場,使連聯發科毛利率提升,拉升 2021~2023 年每股 EPS 預估。不過考量整體市場因競爭與晶片缺貨的系統性風險,維持聯發科「中立」投資評等,並給予每股 1,030 元目標價。

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Tensor 晶片效能有多強?Google:Pixel 6 相較上一代 CPU 提升 80%

作者 |發布日期 2021 年 10 月 20 日 5:45 | 分類 Google , 晶片 , 會員專區

隨著 Pixel 6、Pixel 6 Pro 新機正式亮相,我們也終於能夠獲得 Tensor 自研晶片的更多細節。Pixel 6 新機以及 Tensor 晶片的初始展示主要集中在人工智慧與機器學習的 TPU(Tensor processing unit)上,以及這款量身打造的手機如何幫助 Google 從競爭對手中脫穎而出。

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採 5 奈米製程,阿里巴巴全新伺服器晶片「倚天 710」問世

作者 |發布日期 2021 年 10 月 19 日 13:50 | 分類 伺服器 , 晶片 , 會員專區

為持續強化雲端運算能力,阿里巴巴旗下阿里雲今日發表新一代伺服器晶片「倚天 710」, 同時阿里雲也展示由這款晶片驅動的自主研發伺服器「磐久」。阿里雲智能總裁兼阿里巴巴達摩院院長張建鋒表示,定製伺服器晶片符合阿里巴巴一貫的發展方向,有助不斷提升雲端運算能力。

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