與台積電競爭車用電子市場，英特爾預計更新愛爾蘭晶圓廠搶攻商機 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 09 月 08 日 6:00 | 分類 IC 設計 , 國際觀察 , 晶圓 | edit 在當前全球車用晶片大短缺的時刻，為了因應市場的需求，處理器龍頭英特爾在最新宣布中指出，將把旗下位在愛爾蘭的晶圓廠更新，做為專門生產車用晶片的據點。不過，英特爾並沒有說明其上線的時間及將會生產的數量。 繼續閱讀..
外媒：台積電助攻！聯發科新處理器，能源效益料勝高通 作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 09 月 07 日 11:15 | 分類 晶片 , 處理器 , 零組件 | edit 晶片大廠高通（Qualcomm）和聯發科都將發布次世代的高階智慧手機處理器，據傳高通採用三星電子的 4 奈米製程，聯發科則採台積電的 4 奈米。由於台積電製程表現素來優於三星，有外媒推測，聯發科新晶片的能源效益將可撂倒高通。 繼續閱讀..
旺宏金矽獎邁入第 21 年，吳敏求樂見 Memory Centric 概念導入研究 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 09 月 04 日 17:40 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器 | edit 旺宏電子暨旺宏教育基金會共同舉辦之旺宏金矽獎 2021 年已邁入第 21 屆，即使面對 COVID-19 疫情仍不中斷，「旺宏金矽獎—半導體設計與應用大賽」 已成為全國規模最大、歷史最悠久、獎金最高的半導體領域學生競賽。 繼續閱讀..
中芯國際原任董事長周子學辭任，財務長高永崗任代理董事長 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 09 月 03 日 21:00 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片 | edit 中國本土最大晶圓代工廠中芯國際最新公告表示，原任董事長周子學因個人身體原因辭任董事長及董事會提名委員會主席的職務。後續公司財務長高永崗擔任公司代理董事長，履行董事長職責，並擔任董事會提名委員會主席，即日生效。 繼續閱讀..
聯電宣布與頎邦交換持股布局封測，攜手瞄準化合物半導體市場 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 09 月 03 日 20:35 | 分類 公司治理 , 封裝測試 , 晶圓 | edit 晶圓代工大廠聯電及 100% 持股子公司宏誠創投宣布，兩家公司董事會通過與頎邦科技進行股份交換案。預計未來順利完成之後，聯電及頎邦科技兩家公司將建立長期策略合作關係。 繼續閱讀..
三星發表首款 2 億畫素行動影像感測器 ISOCELL HP1 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 09 月 02 日 15:15 | 分類 光電科技 , 晶片 , 會員專區 | edit 三星 2 日正式宣布推出首款最小單位畫素達 0.64μm 畫素的 2 億畫素（200Mp）解析度的影像感測器 ISOCELL HP1，以及首款採用全方位對焦技術 Dual Pixel Pro 的影像感測器 ISOCELL GN5。 繼續閱讀..
聯發科 2021 年第二季行動處理器市占達 38%，連續四季登市場龍頭 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 09 月 01 日 14:30 | 分類 IC 設計 , Samsung , 手機 | edit IC 設計大廠聯發科 2020 年第三季成為全球手機行動處理器龍頭後，最新 2021 年第二季成績達 38%，不但創新高，超越競爭對手高通 32%，也是連續第四季登上全球手機行動處理器第一。 繼續閱讀..
晶圓漲價效應，外資估台積電 2022 年毛利率將挑戰新高 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 08 月 31 日 10:15 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區 | edit 晶圓代工龍頭台積電調漲晶圓價格的消息引發全球半導體產業高度關注，亞系外資分析報告指出，台積電 2022 年毛利率將因漲價挑戰新高，還將帶動營收成長。 繼續閱讀..
英特爾 IDM2.0 以擴大代工合作，連結台積電優勢建構可擴展微架構 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 08 月 30 日 16:50 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片 | edit 外電報導，處理器龍頭英特爾 (Intel) 旗下企業規劃事業部副總裁 Stuart Pann 日前發表文章，詳細說明英特爾 IDM2.0 戰略關鍵，就是「擴大代工合作」。英特爾新 Intel ARC 顯卡品牌，以及全新獨立遊戲顯卡 SoC Ponte Vecchio 就是在此策略下，採用合作夥伴晶圓代工龍頭台積電製程代工，沒有和處理器一樣用英特爾自家晶圓廠生產。 繼續閱讀..
半導體近期吹漲價風，兩岸 IC 設計、晶圓代工、封裝測試均有動作 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 08 月 30 日 14:15 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓 | edit 為因應全球晶片荒，台灣與中國半導體廠商均祭出漲價，以平衡市場供需。這波漲價潮中，又以台積電與聯電漲價最受關注，上游 IC 設計業者與下游封裝測試業者也有連動，預計可能帶動半導體產業全盤漲價。外電報導，這波半導體業漲價後，2022 年消費者會對商品價格調漲很有感。 繼續閱讀..
期望扳回頹勢，三星年底將推新架構 Exynos 行動處理器 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 08 月 30 日 11:40 | 分類 Samsung , 手機 , 晶片 | edit 因散熱及效能問題，行動處理器表現一直不如預期的三星，預計 12 月推出採用新核心架構的行動處理器，以與高通新驍龍系列處理器競爭。 繼續閱讀..
凌陽創新市占追上瑞昱，來自 3 年前的重大決定 作者 財訊|發布日期 2021 年 08 月 30 日 8:00 | 分類 晶片 , 處理器 , 財經 | edit IC 設計公司凌陽科技旗下小金雞──高階影像處理晶片設計開發商凌陽創新，為何能在 2020 年迎頭趕上，甚至在全球筆電影像處理器（ISP）市占率，與龍頭廠瑞昱並駕齊驅？ 繼續閱讀..
評台積電漲價，謝金河：半導體產業生態系正在改變 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 08 月 27 日 10:50 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片 | edit 台積電即將調漲晶圓代工價格，媒體人財信傳媒董事長謝金河在 Facebook 表示，過去晶圓代工業者依賴無晶圓廠 IC 設計廠商訂單的時代，隨著晶圓產能缺乏，變成晶圓廠 IC 設計廠商必須靠晶圓代工產能維持營運動能。台積電漲價使半導體產業生態系又產生變化。 繼續閱讀..
聯發科利多？研調：智慧手機 AP 夯，今年銷售將續飆三成 作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 08 月 27 日 10:30 | 分類 手機 , 處理器 , 電腦 | edit 智慧手機應用處理器（AP）買氣火爆帶旺下，研調機構估計，2021 年微處理器（MPU）的市場規模將首度突破 1,000 億美元大關。 繼續閱讀..
陸行之：台積電漲價以挽救毛利率與近兩年資本支出錯誤配置 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 08 月 26 日 9:40 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區 | edit 市場傳出晶圓代工龍頭台積電即將調漲價格的消息，前知名外資分析師陸行之在個人 Facebook 表示，台積電終於要順應潮流漲價彌補 2020~2021 資本支出的錯配及挽救 50% 毛利率了。 繼續閱讀..
