Category Archives: 處理器

Google 公開自研晶片「Tensor」,同步揭露 Pixel 6 系列重點特色

作者 |發布日期 2021 年 08 月 03 日 3:00 | 分類 Android 手機 , Google , 晶片

Google 自 2016 年發表首款 Pixel 手機以來,總是為用戶推出更加實用且聰明的手機。而 AI 人工智慧無疑是 Google 團隊未來的創新發展方向,為讓 Pixel 手機用戶能夠享受最新 AI 與機器學習技術所帶來的優勢,Google 向競爭對手蘋果看齊,2 日正式揭曉自研晶片「Tensor」,將會搶先搭載在今年秋季即將發表的 Pixel 6、Pixel 6 Pro 兩款新機上。

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AMD、高通財測接力報喜,台封測供應鏈吃補

作者 |發布日期 2021 年 07 月 29 日 13:10 | 分類 封裝測試 , 晶圓 , 晶片

美股超級財報周登場,美股多家科技公司接力公布營運成績,處理器大廠超微(AMD)及晶片大廠高通(QCOM)均訂下樂觀的財測目標。法人認為,這意味著大廠看好未來需求,可望釋出更多委外封測訂單機會,有望帶相關供應鏈表現,包括日月光投控、京元電,以及測試介面業者精測、穎崴、旺矽等都是潛在受惠者。 繼續閱讀..

毛利率持續攀高吸睛,外資對聯發科營運表現正面評價

作者 |發布日期 2021 年 07 月 28 日 13:45 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

IC 設計大廠聯發科 2021 年第二季法說會公布的業績,外資紛紛給予正面評價。亞系外資表示,聯發科第二季財報亮眼,且對第三季表現,也在網路及運算受惠數位化也顯得樂觀,給予「買進」評等,目標價每股 1,150 元。美系外資則表示,因晶片價格上揚,加上良性產業競爭提高聯發科毛利率持續,也給予聯發科「買進」評等,目標價到每股 1,280 元。

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AMD 第二季營收翻倍成長,看好市場未來調高全年營收成長預期

作者 |發布日期 2021 年 07 月 28 日 8:40 | 分類 GPU , IC 設計 , 晶片

處理器大廠 AMD 美國時間 27 日公佈 2021 年第二季財報,營收 38. 5億美元,較 2020 年同期 19 億美元翻倍,也較第一季成長 12%,優於市場預估 36.2 億美元。淨利 7.1 億美元,較 2020 年同期成長 157%,較第一季成長 28%。每股 EPS 來到 0.58 美元,較 2020 年同期大幅成長 346%,也較第一季成長 29%,並優於市場預期的 0.54 美元。

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金融時報:台積電全球擴廠動作,將進一步推升製造成本

作者 |發布日期 2021 年 07 月 28 日 8:00 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 國際觀察

日前,台積電董事長劉德音在股東常會上首度鬆口,表示目前已經在對設廠德國進行先期的討論。至於,在日本設廠已進入深入的研究與考察階段,而美國亞利桑納州廠晶圓廠的興建則已經在如火如荼的進行中。台積電這些在全球積極擴廠的動作,英國《金融時報》表示,這是一個半導體產業舊時代的結束,並且將因此而推高成本。

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聯發科上半年每月賺逾半個股本,預期第 3 季將最高季成長 5%

作者 |發布日期 2021 年 07 月 27 日 19:00 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 手機

IC 設計大廠聯發科 27 日公布 2021 年第 2 季財報,在營收達到新台幣 1,256.53 億元,較第 1 季增加 16.3%,較 2020 年同期增加 85.9%,毛利率 46.2%,較第 1 季增加 1.3 個百分點,稅後純益 275.87 億元,較第 1 季增加 7%,較 2020 年同期大增 277%,每股 EPS 來到 17.44 元,創下歷史新高。累計,2021 年上半年營收來到新台幣 2,336.86 億元,較 2020 年同期增加 81.91%,稅後純益 531.59 億元,較 2020 年一口氣大增 311%,每股 EPS 來到 33.65 元,不但創下歷史新高,也等於每個月開門都賺超過半個股本。

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聯發科推台積電 6 奈米打造迅鯤 1300T,搶平版與 Chromebook 市場

作者 |發布日期 2021 年 07 月 27 日 15:45 | 分類 IC 設計 , 平板電腦 , 晶片

聯發科 27 日宣布,針對平板電腦市場再推出迅鯤系列行動運算平台新品迅鯤 1300T。迅鯤 1300T 擁有強勁計算力、高速網路連接、先進的影音多媒體和遊戲技術,協助終端廠商打造功能強大且輕薄便攜的高階平板電腦,為線上教育、商務辦公、串流媒體娛樂和網路內容創作、遊戲、AI 應用提供卓越用戶體驗,滿足日益增長的行動運算需求。搭載迅鯤 1300T 的平板電腦產品近期將全球上市。

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美系外資三大理由看好聯電優於台積電,給予每股 58 元目標價

作者 |發布日期 2021 年 07 月 27 日 15:25 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

美系外資最新研究報告指出,雖然 2022 年有半導體景氣反轉風險,但毛利率提升,並認為表現比台積電更好,持續重申聯電「買進」投資評等,且給予每股 58 元目標價。利多消息激勵下,聯電 27 日台股大盤相較其他電子股強勢,收盤時小跌 6 元,終場來到每股 53.1 元價位。

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陸行之:英特爾製程正名是向台積電宣戰,能否如期則是自我挑戰

作者 |發布日期 2021 年 07 月 27 日 11:35 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

近期半導體產業足以牽動市場的重要大事,一是 26 日台積電股東大會,宣示發展狀況及全球布局。另一件就是處理器英特爾 (intel) 最新「加速日」活動,闡述英特爾未來製程技術與先進封裝發展,以及與第三方晶圓代工廠、客戶的關係。

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英特爾公布全新節點命名方式,加速部署全新製程與先進封裝

作者 |發布日期 2021 年 07 月 27 日 11:10 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

處理器大廠英特爾(intel)27 日正式首次詳盡揭露製程與封裝技術最新藍圖,並宣布一系列半導體製程節點命名方式,為 2025 年之後產品注入動力。除首次發表全新電晶體架構 RibbonFET 外,尚有稱為 PowerVia 的業界首款背部供電方案。英特爾強調迅速轉往下一世代 EUV 工具的計畫,稱為高數值孔徑(High NA)EUV。英特爾有望獲得業界首款 High NA EUV 量產工具。

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搶邊緣運算商機,高通聯手鴻海旗下工業富聯打造 Gloria AI Edge Box

作者 |發布日期 2021 年 07 月 27 日 9:21 | 分類 5G , AI 人工智慧 , 會員專區

搶攻邊緣運算商機,高通 27 日宣布與鴻海旗下工業富聯(FII)共同設計、製造推出搭載高通 Cloud AI 100 推論加速器的 Gloria AI Edge Box;此一設備工程樣品將於今年稍晚推出,且預計將於 2022 年第二季上市,而 BKAV Corporation 為首位部署此全新解決方案的客戶。

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預期 iPhone 13 銷售更佳?傳蘋果向台積電訂購超過億顆 A15 晶片

作者 |發布日期 2021 年 07 月 26 日 17:03 | 分類 Apple , iPhone , 晶片

據傳今年蘋果(Apple)為了確保 iPhone 13 系列手機供貨無虞,且預期 iPhone 13 系列銷售較 iPhone 12 系列高,因此蘋果要求零組件供應商將產量提高 20%,包括台積電 A15 晶片;最新傳聞指,蘋果今年向台積電下訂超過 1 億顆 A15 晶片。

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英特爾槍口對準台積電的真正盤算!一面投書要求政府補貼,另一面準備籌組純美國隊

作者 |發布日期 2021 年 07 月 25 日 11:00 | 分類 國際觀察 , 晶圓 , 晶片

才剛決定在台積電擴大下單晶片代工的全球半導體龍頭英特爾,近日動作頻頻。7 月上旬,英特爾執行長派特基辛格(Pat Gelsinger)在美國知名政治媒體 POLITICO 付費刊登文章,內容為要求美國應以扶持自有晶片生產技術為優先。一週之後,更傳出英特爾有意以 300 億美元併購全球第四大晶圓代工廠格羅方德(GlobalFoundries,GF)加速產能擴充。

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