外媒《arstechnica》報導，英國 IC 設計公司 Arm 研究團隊表示，結合金屬氧化物薄膜電晶體和柔性聚醯亞胺，製成全軟性 32 位元可彎曲微處理器，將推動低成本、全軟性智慧整合系統發展。
Category Archives: 處理器
2022 年半導體製造設備將站上千億美元大關，台灣重回市場龍頭 |
作者
Atkinson|發布日期
2021 年 07 月 14 日 10:50 |
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根據 SEMI （國際半導體產業協會） 於 14 日公布的年中整體 OEM 半導體設備預測報告 （Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective） 指出，預估全球半導體製造設備銷售總額 2021 年將成長 34%，來到 953 億美元。另外，在數位轉型的推動下，2022 年半導體設備市場可望再創新高，突破 1,000 億美元大關。
Google Pixel 6 將採三星 5 奈米製程自研處理器，稱效能比擬驍龍 870 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 07 月 12 日 16:20 |
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外媒引用市場消息報導，Google 即將推出的 Pixel 6 系列智慧手機，目前確認搭載 Google 自研手機處理器，採用三星 5 奈米製程生產，Google 也是繼蘋果、三星、華為之後，另一家使用自研處理器的手機品牌廠商。
高通攜手華碩推 Smartphone for Snapdragon Insiders 手機 8 月上市 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 07 月 09 日 7:00 |
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行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 於 2021 年 3 月正式啟動 Snapdragon Insiders 計畫後，加入該社群的全球 Snapdragon 技術愛好者已達 160 萬人。而為了帶給粉絲一系列精選的 Snapdragon 頂級體驗，高通宣布與 ASUS 合作於限定地區推出限量的 「Smartphone for Snapdragon Insiders」 即將上市。
