美中貿易戰越演越烈,之前外媒報導美國政府考慮對中國最大晶圓代工廠中芯國際(SMIC)實行禁售令制裁,最近據目前美國政府內部文件顯示,似乎是箭在弦上的計劃。一旦正式制裁,將使中國半導體產業更雪上加霜。
美國政府內部文件直指禁售令制裁中芯國際勢在必行 |
作者 Atkinson|發布日期 2020 年 09 月 26 日 14:20 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片 |
Xbox 和 PS5 出貨在即,外資點名台積電、鴻海等供應鏈將受益 |
作者 侯 冠州|發布日期 2020 年 09 月 26 日 13:00 | 分類 GPU , IC 設計 , PlayStation | edit |
近期 Sony 和微軟(Microsoft)相繼推出新一代遊戲機 PS5 和 Xbox Series X,並於 11 月上市開賣。而新一代的遊戲機推出後,台灣業者做為主要的供應鏈樞紐,也可望沾光帶動營運;美國銀行全球研究部(BofA Global Research)便於報告中表示,新世代的遊戲機將有望為台積電、鴻海、台達、欣興等業者營收帶來助力。
家登:第 4 季將優於第 3 季,2021 年切入航太市場預計為營收增溫 |
作者 Atkinson|發布日期 2020 年 09 月 25 日 16:45 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片 | edit |
光罩盒製造廠商家登 24 日表示,目前因為在與大客戶議價的的階段,因此整體 EUV 產品的出貨狀況暫緩。預計 9 月底之前議價完成後,將能進一步帶動整體的營收。董事長邱銘乾表示,目前預計 2020 年第 4 季將會比第 3 季表現好,2021 年除了 EUV 產品進入爆發期,已取得航空認證的家登也會開始進入航太產業的供應鏈,預計自 2021 下半年開始挹注,使 2021 年業績將會「非常好」。
英特爾發表 IoT 與邊緣運算專屬晶片,打造 1,200 家夥伴組成的生態系 |
作者 Evan|發布日期 2020 年 09 月 25 日 8:15 | 分類 AI 人工智慧 , 會員專區 , 物聯網 | edit |
英特爾(Intel)週三宣布推出專為數位看板、Kiosk 互動式多媒體資訊站、醫療裝置及健康照護服務機器人等邊緣運算情境量身打造的新產品。這家晶片製造巨頭表示,第 11 代 Intel Core 處理器、Atom x6000E 系列、Pentium、Celeron N 及 J 系列等新品能為邊緣客戶帶來新的 AI 安全,功能性安全和即時功能,進而為未來的創新應用奠定厚實的基礎。 繼續閱讀..
賽靈思攜手德國馬牌開發首款可投產 4D 成像雷達,為 L5 自駕做準備 |
作者 Atkinson|發布日期 2020 年 09 月 24 日 16:15 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區 | edit |
FPGA 大廠賽靈思 (Xilinx)於 24 日宣布與德國馬牌 (Continental) 合作,將由賽靈思的 Zynq Ultra Scale+ MPSoC 平台支援德國馬牌的新型先進雷達感測器 ARS 540,而由兩家公司攜手共同開發的 ARS 540 先進雷達感測器為市場上可投產的 4D 成像雷達。而這項合作將使搭載該產品的車款達成 SAE J3016 L2 的功能,為達成 L5 的自動駕駛系統預先做好準備。
微軟宣布擴大高通 Snapdragon 運算平台驅動之 Windows 10 裝置合作 |
作者 Atkinson|發布日期 2020 年 09 月 24 日 15:40 | 分類 Microsoft , 晶片 , 會員專區 | edit |
軟體大廠微軟 24 日在年度 Ignite 大會中宣布,將與行動處理器龍頭高通(Qualcomm)進行更深入的合作,以進一步增強由高通 Snapdragon 運算平台驅動的 Windows 10 裝置的效能和應用程式相容性。此外,微軟還宣布將擴大 Microsoft 的 App Assure 計畫,將在 Windows 10 on ARM64 裝置(包括全球由 Snapdragon 驅動的 PC 生態系統)為企業客戶和消費者提供卓越的用戶體驗。
三大利多因素,外資力挺聯發科目標價 720 元 |
作者 Atkinson|發布日期 2020 年 09 月 24 日 9:40 | 分類 Android 手機 , Apple , iPhone | edit |
日前受到知名分析師郭明錤質疑,毛利率因競爭對手產品的價格調降而造成衝擊的 IC 設計大廠聯發科,現在受到美系外資的力挺,表示在新產品送樣給蘋果,入門級產品良率高,讓產品出貨量大以維持毛利率的情況下,加上預期中國市場 5G 滲透率持續提升,因此仍舊重申聯發科「買進」投資評等,目標價每股新台幣 720 元。
高通 Snapdragon 750G 5G 處理器亮相,AI 效能較前代提升 20% |
作者 Atkinson|發布日期 2020 年 09 月 23 日 13:15 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , 手機 | edit |
行動處理器龍頭高通(Qualcomm)23 日宣布,推出驍龍 7 系列最新 5G 行動平台 Snapdragon 750G 5G 行動平台。高通指出,Snapdragon 750G 5G 行動平台能實現真正的全球 5G 和出色的 HDR 電競體驗,以及強大的終端側人工智慧。目前基於 Snapdragon 7 系列行動平台已宣布或開發中的設計超過 275 款,包含 140 款 5G 設計。採用 Snapdragon 750G 5G 行動平台的商用裝置,預計 2020 年底上市。