為打造更耐用的工業和汽車系統，使其可以承受因濕氣造成的潛在損害，更能隨著濕度條件的變化而做出調整，德州儀器（TI）首度推出全新濕度感測器系列元件（HDC3020、HDC3020-Q1），內建感測元件保護系統，不僅具備更高可靠度、準確度，同時還有更低功耗優勢。
Category Archives: 處理器
高通 Snapdragon 888 Plus 5G 行動平台亮相，第 3 季終端產品推出 |
作者
Atkinson|發布日期
2021 年 06 月 29 日 8:45 |
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持續搶攻 5G 商機，行動處理器大廠高通（Qualcomm）於 28 日揭幕的 MWC 2021 上宣布推出 Snapdragon 888 旗艦行動平台的升級產品－全新 Snapdragon 888 Plus 5G 行動平台。藉由支援 5G 毫米波規格，搭配 sub-6 GHz 與 Wi-Fi 6E 的網路連結，提供更加流暢的使用者體驗。
分道揚鑣，Apple Mac 將無法支援最新微軟 Windows 11 作業系統 |
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作者
Alan Chen|發布日期
2021 年 06 月 26 日 18:00 |
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微軟（Microsoft）在週日發表了全新的作業系統 Windows 11，是自 2015 年問世的 Windows 10 後繼版本。除了有許多大規模的介面和功能更新，並內建 Android 模擬器之外，微軟也大幅提高了升級 Windows 11 的硬體需求，但增加的需求也導致了新版作業系統將無法登上任何的 Apple Mac 電腦，即使是搭載英特爾（Intel）處理器的 Mac 也不例外。
準備搶台積電市場！格羅方德指半導體製造集中台灣有重大威脅 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 06 月 24 日 7:00 |
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就在當前美中競爭加劇，使地緣政治壓力提升，再加上全球晶片供應短缺，衝擊到許多產業的情況下，許多國家都提到為避免過於集中的風險，在晶片製造上積極扶植國內企業，形成 「去台積化」 的效應。所以，在此情況下，同為晶圓製造大廠的格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）為積極推銷自家的相關解決方案，即提出 「全球半導體生產過度集中台灣，將對全球經濟造成重大威脅」 的說法。不過，對於格羅方德的說法，市場法人表示，看到台積電傳出陸續被美國、日本、甚至是歐盟等邀請前去設廠，顯見格羅方德與台積電不在同一個競爭層次上。
